一种基于电子隧穿的栅控金属-绝缘体器件

    公开(公告)号:CN102222697A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN201110177198.7

    申请日:2011-06-28

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于量子效应器件技术领域,具体涉及一种基于电子隧穿的栅控金属-绝缘体器件。本发明包括:一个半导体衬底,位于半导体衬底之上的源极、漏极、源掺杂区、隧穿绝缘体层、金属层;所述的金属层、隧穿绝缘体层与半导体衬底构成一个MIS结构;还包括:位于半导体衬底之上所述MIS结构一侧的栅极,以及位于MIS结构与所述栅极之间的栅绝缘体层。本发明采用平台工艺制作了一种基于量子隧穿效应的类似MOSFET(MOS-like)的器件,通过对MOS-like器件施加合适的偏压,可以控制其隧穿效率,减小反向电流,提高亚阈值摆幅性能。

    基于电子隧穿的围栅型栅控金属-绝缘体器件

    公开(公告)号:CN102222686A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN201110177226.5

    申请日:2011-06-28

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于量子效应器件技术领域,具体涉及一种基于电子隧穿的围栅型栅控金属-绝缘体器件。本发明包括:一个半导体衬底,位于半导体衬底上的源极、漏极、源掺杂区、隧穿绝缘体层、金属层;所述的金属层、隧穿绝缘体层与半导体衬底构成一个MIS结构;还包括:栅绝缘体层以及位于所述栅绝缘体层之上围绕MIS结构一周的栅极。本发明采用平台工艺制作了一种基于量子隧穿效应的围栅型栅控金属-绝缘体器件,所述栅极围绕所述金属-绝缘体结构一周,用于增强栅极的控制能力,同时通过对围栅型栅控金属-绝缘体器件施加合适的偏压,可以控制其隧穿效率,减小漏电流电流,提高亚阈值摆幅性能。

    一种非挥发性存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102034874A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010540309.1

    申请日:2010-11-11

    Applicant: 复旦大学

    Inventor: 王鹏飞 林曦 张卫

    Abstract: 本发明属于50纳米以下的非挥发性存储器技术领域,具体为一种非挥发性存储器及其制造方法。本发明的非挥发性存储器使用带浮栅的碰撞电离型MOSFET作为基本结构。本发明所提出的非挥发性存储器能够克服短沟道效应,并且在抑制亚阈值摆幅的同时提高驱动电流。本发明还提出了所述非挥发性存储器的制造方法。本发明所提出的非挥发性存储器非常适用于集成电路芯片的制造,特别是低功耗芯片的制造。

    一种基于金属-绝缘体-半导体结构的量子效应器件

    公开(公告)号:CN102231391B

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201110177230.1

    申请日:2011-06-28

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于量子效应器件技术领域,具体涉及一种基于金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的量子效应器件。本发明包括:一个半导体衬底,位于半导体衬底之上的源极、漏极、隧穿绝缘体层、金属层;所述的金属层、隧穿绝缘体层与半导体衬底构成一个MIS结构;还包括:位于所述MIS结构一侧的栅极以及位于所述MIS结构与所述栅极之间的栅绝缘体层。本发明将量子隧穿效应和一种栅控二极管结合在一起,采用平台工艺制作出基于量子隧穿效应的栅控金属绝缘体半导体二极管。通过对量子效应器件施加合适的偏压,可以控制其隧穿效率,将漏电流减小到远远小于普通二极管的程度,降低了芯片功耗。

    一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN102709307A

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201210206222.X

    申请日:2012-06-21

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于半导体存储器技术领域,具体涉及一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构及其制造方法。本发明的隧穿晶体管结构包括一个半导体衬底,在半导体衬底上形成的隧穿晶体管与阻变存储器;隧穿晶体管的栅介质层延伸至所述隧穿晶体管的漏区表面之上;延伸至隧穿晶体管的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层。本发明经过一次原子层淀积工艺形成隧穿晶体管的栅介质层与阻变存储器的阻变存储层,将阻变存储器与隧穿晶体管集成在一起,工艺步骤简单,而且可以兼容浅沟槽隔离工艺或者场氧化层隔离工艺以及源、漏的离子注入或者扩散工艺,便于工艺集成。

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