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公开(公告)号：CN1648633A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510009688.0
申请日：2005-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于测量硅片键合强度的装置，它涉及的是材料键合强度测量的技术领域。5设置在1－1的右侧，并使5的底面与1的上端面相连接，6的底面连接在5上端面的左侧，7的底面连接在5上端面的右侧，3底端面的左侧连接在1－1的上端面上，4的一个侧面的上端连接在3的下端右侧面上，2的右端面连接在1－1的左侧端面上，8设置在5的前侧，并使8的底面与1的上端面相连接，9的低端面连接在8的上端面上；2的输入端、3的输入端、5的输入端、9的输出端、7的输出端分别连接中心控制电路10的各信号输入端。本发明能对硅片键合强度进行定量测量，并具有结构简单、维护容易、测量工艺简便、测量结果可靠、对测量环境要求低，同时还有很大的通用性和准确性。
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