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公开(公告)号：CN106048667A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610575574.0
申请日：2016-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法，包括将连接金属的接头开V型坡口，以便镀层在此位置生长，对坡口以外的位置进行绝缘处理，配置电镀液填充坡口，实现了铜‑铜或铜‑铝等同种或异种金属的连接。通过该方法所获得的连接金属，不仅获得了较高的连接强度，也解决了传统焊接中的脆相化合物、热应力等焊接质量问题。
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公开(公告)号：CN115283664A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210820331.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种Cu‑Al2O3冷喷涂复合粉末及其制备方法和应用，所述Cu‑Al2O3冷喷涂复合粉末的组分为树枝状铜粉和α‑Al2O3，所述树枝状铜粉和α‑Al2O3的粒径为25μm~45μm，质量比为1:0.2~1。采用本发明的技术方案的Cu‑Al2O3冷喷涂复合粉末，通过低压冷喷涂在铝表面，得到的涂层与铝基板的结合强度高，孔隙率低，同时锡基钎料可以在该冷喷铜层上润湿铺展，界面处生成足量的金属间化合物，形成互连，可用于后续的软钎焊。另外，冷喷过程不需要对铝表面冷喷涂层内的氧化铝进行处理，整个过程在空气氛围下即可进行，环保低能耗，为铝的局部焊接提供新的解决方案。
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公开(公告)号：CN115106678A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210821672.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种高温复合钎料及其制备方法和应用，该高温复合钎料其包括Cu骨架、多孔Cu层和Sn基材料层，所述多孔Cu层位于Cu骨架的微观组织的表面，所述Sn基材料层位于多孔Cu层的表面；所述Cu骨架为网络状结构；所述多孔Cu层的孔径为亚微米，所述多孔Cu层具有开放式的多孔结构；所述Sn基材料为在焊接过程中熔化后并被多孔Cu层消耗的材料。采用本发明的技术方案，缩短了焊接的整体时间，提高了焊接的效率，可在较低温度下实现热压连接，连接中低熔点Sn相被消耗，且因生成的金属间化合物具有高熔点而使焊点具有高于焊接温度的再熔点，可满足高温服役的要求，焊缝老化服役的可靠性也得到提高。
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公开(公告)号：CN108857132A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810817275.2
申请日：2018-07-24
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K31/12
Abstract: 本发明提供了一种评估无铅焊点可靠性方法，包括以下步骤：S1、利用XRM的无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，获取焊点内部晶粒取向差统计数据；S2、由晶粒取向差统计数据中得出焊点是否处于再结晶状态，来评估焊点继续服役的可靠性。本发明的方法基于对无铅焊点失效机理的探究，利用XRM无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，从而对焊点可靠性进行评估分析。本发明大大降低了传统观察晶粒取向的方法的试样准备难度，实现了焊点内部晶粒取向的精准统计和无铅焊点的可靠性评估。
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公开(公告)号：CN106048667B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201610575574.0
申请日：2016-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法，包括将连接金属的接头开V型坡口，以便镀层在此位置生长，对坡口以外的位置进行绝缘处理，配置电镀液填充坡口，实现了铜‑铜或铜‑铝等同种或异种金属的连接。通过该方法所获得的连接金属，不仅获得了较高的连接强度，也解决了传统焊接中的脆相化合物、热应力等焊接质量问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107127468A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710310093.1
申请日：2017-05-05
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种基于泡沫铜的耐高温互连焊点的制备方法，所述互连方法为热压焊接，其中，泡沫铜是通过腐蚀铜铝合金片得到，整个过程为无钎料焊接。使用含有所述泡沫铜的耐高温互连焊点进行焊接即可实现低温(260℃)焊接，所得焊点能经受高温服役，极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN103753049B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201310739337.X
申请日：2013-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在1μm至20μm之间。所述金属粉与市售钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu6Sn5，从而形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu6Sn5熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN104117782B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410393141.4
申请日：2014-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种新颖的Cu@Sn核壳结构金属粉，以及由其制成新型预制片高温钎料，以及所述预制片用于焊盘焊接的应用，从而形成高温焊缝的方法，所述金属粉颗粒尺寸在1μm至40μm之间。所述预制片可以用于多种基板的焊接，在回流过程中，预制片内部的颗粒由于压力作用紧密接触，从而能够形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的致密焊缝结构，较钎料膏形成的焊缝质量高出很多。该结构能够在250℃作用形成，形成后可以在350℃下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN106180696A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610653858.7
申请日：2016-08-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种基于Ni@Sn核-壳结构双金属粉的高温钎料的制备方法，所述高温钎料为微、纳米级Ni@Sn核-壳结构金属粉，是通过微、纳米镍球表面镀附一定厚度的具有可焊性的锡层来实现。使用所述高温钎料压制的预置片进行焊接可实现低温(250℃)焊接，焊点能经受高温(794.5℃)服役的要求，极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN103273217B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310207421.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市亿铖达工业有限公司
Abstract: 本发明提供一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法，包括以下几个步骤：步骤A:称取无铅钎料SnAgCu0307和欲添加金属置于陶瓷坩埚中；步骤B:称取氯化钾和氯化锂盐，将两种盐混合覆盖在之前的钎料上面；步骤C:将坩埚加热，加热过程中进行氮气保护，当盐开始熔化处于固液共存态时用搅拌，使盐熔化充分完全覆盖底部钎料；步骤D:继续加热，使金属熔化并与液态钎料互溶，再保温并搅拌均匀;步骤E:停止加热把坩埚置于水中使其快冷至室温，去掉上层的盐，得到含有金属元素铝的钎料。本发明提高了低银钎料焊接的可靠性，尤其是耐热疲劳性能，更有利于其在工业生产上的推广应用。
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