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公开(公告)号：CN104241736A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410397448.1
申请日：2014-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种加载T形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载T形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为长方形板体，第一金属印刷层为长方形金属薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部，第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105070983B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510560245.4
申请日：2015-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及一种加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽很窄，这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括质基板、第一微带线、两个第二微带线、两个第一T形缺陷地结构、两个第二T形缺陷地结构和五个第三T形缺陷地结构，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的直线边连接成一体，第一微带线印刷在长方形板正面的右端，两个第二微带线分别印刷在长方形板左端的两侧，且每个第二微带线的右端均与第一微带线连接。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105789870B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201610127630.4
申请日：2016-03-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于防撞雷达系统的宽带低副瓣微带天线阵列。涉及一种防撞雷达系统的宽带天线装置。为了解决宽带低副瓣微带天线阵列的工作频带窄、增益低的问题。本发明包括M×N个天线单元；每个天线单元包括地板层、主动辐射微带单元层和耦合辐射微带单元层；主动辐射微带单元层固定在地板层上；耦合辐射微带单元层悬浮于主动辐射微带单元层上方；主动辐射微带单元层包括下层基板和一号天线阵元；耦合辐射微带单元层包括上层基板和二号天线阵元；所述M×N个天线单元以微带线馈电的方式固定连接，最终以一个特性阻抗为50Ω的同轴线馈电。本发明的有益效果为重量轻、易于集成、高增益、低副瓣、小型化的特点。适用于各种场合下的防撞雷达系统中。
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公开(公告)号：CN106532217A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610949698.0
申请日：2016-10-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/18
Abstract: 本发明提出了基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器，属于集成波导技术领域。基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口；第一层介质基板的上表面设有上金属层，第一层介质基板的下表面设有耦合金属层；上金属层包括上金属层馈电结构和波导上表面；耦合金属层上设有耦合孔；第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层；第二层介质基板的下表面设有下金属层；下金属层包括下金属层馈电结构和波导下表面；上金属层和下金属层的两个长边上分别设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑，大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸，同时提高了其实际性能。
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公开(公告)号：CN104134838B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201410379923.2
申请日：2014-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高，不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置，第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上，第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部。本发明用于无线通信领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105280992A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510574502.X
申请日：2015-09-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有万字型缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及带有万字型缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决传统的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽很窄，制约了其在移动通信系统中的发展的问题。本发明的上金属层印刷在介质基板上表面的中部，下金属层印刷在介质基板的下表面，上金属层的两端通过两个微带线与介质基板上表面的两端连接，上金属层的两侧沿长度方向分别开有两排金属化过孔，每个金属化过孔由上至下依次穿过上金属层、介质基板、下金属层，下金属层的中部沿介质基板的长度方向呈一字形等间距设有九个万字型缺陷地结构。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105070994A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510560271.7
申请日：2015-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种滤波器，具体涉及一种半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽很窄，这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括介质基板、正面第一微带线、背面第一微带线、两个正面第二微带线、六个正面嵌块和六个背面嵌块，介质基板的正面印刷有上金属层，介质基板的背面印刷有下金属层，正面第一微带线和背面第一微带线均为长方形，正面第一微带线印刷在上金属层一侧边的中部。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104868239A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510194298.9
申请日：2015-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种单馈圆环形缝隙加载宽带圆极化微带天线，它涉及一种天线，具体涉及一种单馈圆环形缝隙加载宽带圆极化微带天线。本发明为了解决现有单馈天线带宽较小，无法满足现实需要的问题。本发明包括上层介质基板、下层介质基板、金属地板、短路探针、馈电探针、馈电小贴片、短路小贴片和辐射贴片，上层介质基板、下层介质基板由上至下依次并排平行设置，金属地板印刷在下层介质基板的上表面上，辐射贴片覆盖在上层介质基板的上表面上，短路探针和馈电探针竖直并排设置在上层介质基板与下层介质基板之间。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104241741A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410397450.9
申请日：2014-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为长方形板体，第一金属印刷层为长方形金属薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部，第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面，两个平衡微带线呈一字形印刷在介质基板上表面的一侧边缘。本发明属于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104112888A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410379896.9
申请日：2014-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器，它涉及一种基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高，不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置，第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上，第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部，两个平衡微带线印刷在介质基板的下表面上。本发明用于无线通信领域。
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