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公开(公告)号：CN102252617B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110084661.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种基于形貌配准分析的精密主轴回转精度检测方法，将表面样品安装在待测精密主轴上，控制系统控制待测精密主轴到一个角度θ位置，依次采集待测精密主轴在完整圆周位置上表面样品的表面形貌图；形貌数据配准分析处理系统将所获得的若干表面形貌图进行分析，并进行误差评价。本发明对随精密主轴回转的表面样品形貌进行测量及后续形貌配准分析处理，表面样品没有很高的精度要求，不需要昂贵的标准外圆轮廓或复杂测试系统及测试过程，如果选用二维形貌/图像传感器，可测量主轴的径向回转误差；如果选用三维形貌测量传感器，可同时测量主轴径向和轴向回转误差；采用高分辨率的测量传感器，则可实现纳米级精度的主轴回转误差检测。
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公开(公告)号：CN102583229A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210066835.8
申请日：2012-03-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 面向微结构制造具有力反馈控制的微探针刻划加工方法。本发明属于微纳结构加工技术领域。本发明可以实现低成本、高精度、微米尺度沟槽等复杂微结构的加工。方法是：先将工件放置于X-Y向精密工作台上，根据所设定的力初值，简称设定值，使微探针刀具自动逼近工件表面并维持一个恒定的力F，该恒定的力F的初值为5-20mN，当微探针刀具与工件表面接触后，开始刻划加工，启动力闭环控制模块，Z向微动工作台上下移动，实现垂直力的实时闭环控制，X-Y向精密工作台带动工件做精密移动，实现微沟槽结构的加工；微沟槽结构加工好后，力闭环控制结束，微探针刀具由Z向粗动工作台带动向上移动脱离工件表面，加工结束。本发明用于加工工件的微沟槽结构。
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公开(公告)号：CN101702329B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200910309561.9
申请日：2009-11-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G12B5/00
Abstract: 一维微位移装置，它涉及一种微位移装置。它解决了现有的微位移装置的柔性铰链径向刚度小、径向承载力小，以及难以精确控制输出的问题。一维微位移装置，它的所述连接轴位于基座的工作孔中，前应变片和后应变片平行设置，一号内环与二号内环分别固定在连接轴的两端的台肩内，前端盖和后端盖分别通过一号内环和二号内环与连接轴的台肩连接，一号外环与二号外环分别固定在基座的两端，二号内环与后端盖固定连接。本发明的装置可以广泛适用于在超精密加工中提供误差补偿、精密微量进给等场合。
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公开(公告)号：CN101003357B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200710071629.5
申请日：2007-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B82B3/00
Abstract: 基于原子力显微镜恒力模式的纳米微小结构加工方法，本发明涉及纳米量级微小结构的加工方法。它克服了现有的AFM的纳米微小结构加工方法加工深度不可控以及所能精确加工的尺寸范围非常有限的缺陷。本发明系统增加了二维微动工作台控制电路和二维微动工作台，本方法的主单片机通过AFM加工驱动电路驱动扫描陶管进行相应的伸长动作，使探针的针尖刺入被加工工件表面；扫描陶管的变化量由扫描陶管检测电路实时检测并传送给主单片机，在主单片机的控制下扫描陶管持续进行相应方向伸长动作，直到用户的加工深度设定值等于扫描陶管进给量(dZ)减去设定微悬臂的相对反弹量(dS)，主单片机驱动二维微动工作台完成水平方向上的运动，直到刻划工作结束。
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公开(公告)号：CN100491067C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510010404.X
申请日：2005-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高精度金刚石刀具机械刃磨加工方法，它属于超精密切削加工技术领域。为解决金刚石刀具的制备比较困难的问题，本发明按照下述步骤进行：调节金刚石刀具机械刃磨机床平衡；研磨盘工作表面经过精车成形后进行精细抛光，然后涂覆金刚石磨粒；对研磨机床主轴系统进行精细动平衡；装卡金刚石刀具，刀体卡具调水平；打开气源，开启金刚石刀具刃磨机床电源，调节机床主轴转速；调整前刀面刃磨方向为易磨方向，并调节刀具前角；在主轴工作转速为1800～2500r/min、研磨压力为金刚石刀具装卡系统自重的条件下刃磨刀具。本发明具有刃磨工艺简单、成本低、效率高的特点，可刃磨出优于50nm刃口锋利度的高精度金刚石刀具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100462199C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200710072022.9
申请日：2007-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 常压等离子体抛光方法，它涉及一种抛光方法。本发明的目的是为解决常规的机械式研抛方法存在的不足及在碳化硅等硬脆性难加工材料的超光滑表面加工中存在的效率低、易产生表层及亚表层损伤、表面清洗困难等问题。本发明的方法主要是，等离子体气体与反应气体的体积比为4∶1～1000∶1；启动射频电源，逐步施加功率，控制反射功率为零，初始有效功率为180～240瓦，常用功率为400～1200瓦，最高功率可加至1500瓦。本发明可在常压下通过等离子体化学反应实现超光滑表面加工，不需要真空室，可降低设备成本并扩大其使用范围。加工效率是传统抛光方法的十倍，并且无表面损伤、无亚表层损伤、无表面污染，抛光工件的表面粗糙度小于1nmRa。
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公开(公告)号：CN101003357A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710071629.5
申请日：2007-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B82B3/00
Abstract: 基于原子力显微镜恒力模式的纳米微小结构加工方法，本发明涉及纳米量级微小结构的加工方法。它克服了现有的AFM的纳米微小结构加工方法加工深度不可控以及所能精确加工的尺寸范围非常有限的缺陷。本发明系统增加了二维微动工作台控制电路和二维微动工作台，本方法的主单片机通过AFM加工驱动电路驱动扫描陶管进行相应的伸长动作，使探针的针尖刺入被加工工件表面；扫描陶管的变化量由扫描陶管检测电路实时检测并传送给主单片机，在主单片机的控制下扫描陶管持续进行相应方向伸长动作，直到用户的加工深度设定值等于扫描陶管进给量(dZ)减去设定微悬臂的相对反弹量(dS)，主单片机驱动二维微动工作台完成水平方向上的运动，直到刻划工作结束。
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公开(公告)号：CN1814525A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510127382.5
申请日：2005-12-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B65G47/91
Abstract: 负压式靶丸拾取器，它涉及一种微小球体的拾取、微操纵装置，本发明的目的是为解决现有技术存在的体积大、使用不方便、灵活性较差的问题。本发明的微型真空泵1和电池盒4固定在壳体10内，手柄横梁3固定在壳体10的上侧，手柄支柱2固定在手柄横梁3和壳体10之间，开关6固定在手柄横梁3上，吸头支座7固定在壳体10和手柄横梁3的前端，转接件8固定在吸头支座7的前侧，吸附头9与转接件8螺纹密封连接，连接管5设置在壳体10内，连接管5的两端分别与微型真空泵1的进气口和转接件8的内腔相连通。本发明的有益效果是：结构小巧，独立使用，不受其它装置的限制；操作简单，灵活性好，不受空间大小的制约；可以单手操作，操作的可靠性高。
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公开(公告)号：CN1253285C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200410013586.1
申请日：2004-02-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微机械零件三维加工装置，它属于纳米加工装置。现有的基于扫描探针显微镜的加工还只局限于平面二维微图形，没有形成一整套类似于超精密金刚石车削加工的加工机理与相关技术。本发明包括机械台体(1)、设置在机械台体(1)上的三维粗动工作台(2)，在机械台体(1)上设有加工头部件(3)和光学系统(4)，在三维粗动工作台(2)上设有主轴系统(5)，所述三维粗动工作台(2)、加工头部件(3)、光学系统(4)、主轴系统(5)都与控制系统(6)相连。本发明产品具有精度高、效果好的优点。
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公开(公告)号：CN1212265C
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200310107767.6
申请日：2003-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米碳管针尖的制备方法，它属于纳米器件制造的技术领域，具体涉及的是一种制备纳米碳管探针针尖的方法。它的步骤是：一、在双面导电胶带(5)上粘上经CVD法制备的多壁纳米碳管团(3)，在双面导电胶带(6)上粘上普通硅针尖(4)；二、使(4)的首端(4-1)与(3)中突出在最前面的一根纳米碳管(3-2)的尖端(3-1)之间的距离设在≤2微米；三、在(5)、(6)之间施加30～60交直流电压(V2)，首端(4-1)与尖端(3-1)之间放电产生电弧，在纳米碳管(3-2)壁上有缺陷的位置由于电弧作用被氧化而截断，其尖端(3-1)粘到普通硅针尖(4)的首端(4-1)上；四、撤除电压(V2)，即制成纳米碳管针尖。本发明能明显减少制备纳米碳管针尖的难度和成本，而且容易控制。
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