一种微流控芯片的微沟道加工方法

    公开(公告)号:CN102198926A

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN201110084635.0

    申请日:2011-04-06

    Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的微沟道加工方法,本发明的方法首先用去离子水超声清洗已经切割好的基片,然后将基片在真空条件下低温烘干,将控温加热划刻设备的刀具加热到基片材质的软化温度,对设备的数控部分进行编程,刀具移动速度的设定范围为0~100mm/s,对芯片表面进行平整化并用酸对微沟道进行平整化。本发明将控温加热与微机械加工方法相结合,采用数控编程方式保证复杂沟道图形加工的同时也保证了所需的加工精度,其具体优点如下:利用了热划刻加工工艺方法,将控温加热、微尺寸刀具与数控装置结合。使得微流控芯片的工艺流程得到简化,加工时间缩短。便于微流控芯片的批量化生产。制作的微流控芯片的沟道平整度与线性度良好。

    基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法

    公开(公告)号:CN100420622C

    公开(公告)日:2008-09-24

    申请号:CN200510127395.2

    申请日:2005-12-28

    Abstract: 本发明提供的是基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法。它包括:模板材质——有机玻璃PMMA,模板加工方式为利用一次阴模板热压形成有机玻璃阳模,作为聚二甲基硅氧烷材质的微小元器件加工模板。其中一次阴模板材质为硅片,其加工方式为标准MEMS工艺。本发明方法的优点是:工艺简单,成本低廉,解决了PDMS材料与模具之间的脱模困难问题,而且重复性好,易于实现高精度复制和规模化生产。

    钛合金高尔夫球杆头铸件氧化锆陶瓷型芯

    公开(公告)号:CN1280236C

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:CN200410043668.0

    申请日:2004-06-30

    Abstract: 钛合金高尔夫球杆头铸件氧化锆陶瓷型芯,它涉及一种高尔夫球杆头陶瓷型芯。本发明由下述组分按重量百分比混合而成:ZrO264~90%、锆英砂1.5~15%、增塑剂1~5%、粘结剂1~8%、润湿剂1~6%和溶剂1.5~12%。本发明制备的氧化锆陶瓷型芯适合挤压法连续生产;型芯的致密性、表面光洁度和尺寸精度高;在浇铸过程中能够抵抗住离心力及液体金属的冲刷作用;氧化锆陶瓷型芯与钛及其合金高温液体不发生明显的反应现象,高尔夫球杆头铸件放置型芯部位不形成任何瑕疵,不破坏钛合金材料的各种物理性能;浇注完成后,利用传统的钻芯方法,能够方便地把陶瓷型芯从高尔夫球杆头铸件内取出。

    基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法

    公开(公告)号:CN1789108A

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200510127395.2

    申请日:2005-12-28

    Abstract: 本发明提供的是基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法。它包括:模板材质——有机玻璃PMMA,模板加工方式为利用一次阴模板热压形成有机玻璃阳模,作为聚二甲基硅氧烷材质的微小元器件加工模板。其中一次阴模板材质为硅片,其加工方式为标准MEMS工艺。本发明方法的优点是:工艺简单,成本低廉,解决了PDMS材料与模具之间的脱模困难问题,而且重复性好,易于实现高精度复制和规模化生产。

    一种带自抗菌功能细胞培养微流控芯片

    公开(公告)号:CN104560711B

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201510040016.X

    申请日:2015-01-27

    Abstract: 一种带自抗菌功能细胞培养微流控芯片,由柔性聚合物表层薄膜、上层芯片、下层芯片、微阀和导管构成,所述柔性聚合物表层薄膜上设有细胞培养室、培养液导管通孔、培养废液微阀通孔、缓冲液导管通孔和富集腔微阀通孔;所述上层芯片上设有细胞培养室底槽、培养废液微阀底槽、培养废液出口、缓冲液导管底槽、细胞分离流道、富集腔、富集腔微阀底槽和分离废液出口;所述下层芯片上表面铺设有与上层芯片细胞培养室底槽、细胞分离流道和富集腔位置相对应的驱动电极;所述导管由培养液导管和缓冲液导管构成;所述微阀由培养废液微阀和富集腔微阀构成。本发明具有小型化、高效率、低成本、可重复使用、自抗菌功能等优点,在生物医学领域具有很大使用前景。

    高频CV特性测试仪
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103983910A

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201410244665.7

    申请日:2014-06-04

    Abstract: 高频CV特性测试仪,属于半导体器件特性测量领域,本发明为解决目前市面上C-V特性测试仪低分辨率、低线性度的问题。本发明包括电源模块、人机交互模块、USB通讯模块、单片机控制模块、高频信号产生模块、平方率检波模块和电容检测放大模块;待测电容Cx两端信号被电容检测放大模块放大处理后,输出含有正弦波的信号,待测电容Cx的电容值的大小耦合到信号的幅值之中,正弦波的幅值代表了待测电容Cx的电容值的大小,电容检测放大模块输出的信号送至平方率检波模块中,平方率检波模块留下直流分量,并转换为数字信号作为待测电容Cx的电容值的取值结果送到单片机控制模块中,该值可在人机交互模块上显示,也可以通过USB通讯模块上传至电脑中。

    基于高频光电导衰减法的少子寿命测试仪

    公开(公告)号:CN103969263A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201410244645.X

    申请日:2014-06-04

    Abstract: 基于高频光电导衰减法的少子寿命测试仪,适用于高校等科研单位和相关中小型公司测试硅片少子寿命的仪器,本发明为解决国外少子寿命测试仪对于国内的小型实验室和半导体厂商而言,过于昂贵的问题。本发明包括高频信号发生电路、样品台、光源同步控制电路、峰值检波电路、仪表放大电路、高速ADC采集模块和PC机;样品台上放置待测硅片,光源同步控制电路输出的光束照射在待测硅片上,样品台的一个极板连接高频信号发生电路的高频信号输出端,样品台的另一个极板连接峰值检波电路的输入端,峰值检波电路的输出端连接仪表放大电路的输入端,仪表放大电路的输出端与高速ADC采集模块的输入端,高速ADC采集模块的输出端连接PC机的输入端。

    微冷却测控系统的加工方法

    公开(公告)号:CN100443397C

    公开(公告)日:2008-12-17

    申请号:CN200410013783.3

    申请日:2004-05-28

    Abstract: 本发明涉及的是一种微冷却测控系统的加工方法。首先在双面抛光硅片上生长二氧化硅,之后进行光刻,在硅上开出窗口,在光刻胶和SiO2的保护下深槽刻蚀Si片,在硅片上形成微沟道和无阀微泵图形,然后采用机械研磨的方法将无阀微泵腔体贯通,再采用电化学放电方法,在硅片扩散口和喷嘴出口处的圆形腔体位置上打系统注水口,最后将硅片放入浓硫酸溶液中在水浴环境下加热,除去光刻胶,再放入HF溶液中漂去SiO2;先在95玻璃上溅射一层8-12纳米Ti,再溅射0.05-0.15微米Pt,之后利用光刻剥离技术刻出铂电阻图形;利用阳极键合工艺将硅片和玻璃紧密结合在一起。本发明产品的优点在于:易于操作;易于批量生产;可靠性高。

    制备高尔夫球杆头铸件陶瓷型芯的挤压方法

    公开(公告)号:CN100371301C

    公开(公告)日:2008-02-27

    申请号:CN200410043667.6

    申请日:2004-06-30

    Abstract: 制备高尔夫球杆头铸件陶瓷型芯的挤压方法,它涉及一种高尔夫球杆头铸件陶瓷型芯的制备方法。本发明是这样实现的:a.把骨料、矿化剂、增塑剂、粘结剂、润湿剂、溶剂按比例称量;b.把骨料、矿化剂和粉状粘结剂放入干混机内;c.把干混均匀的物料放入湿混机内,搅拌混合过程中依次加入增塑剂、润湿剂和溶剂;d.把湿混均匀的物料放入练泥机内练泥;e.把经过练泥的物料放入密闭的容器内,在适当温度条件下放置若干小时,得到可塑性坯料;f.在挤压成型机上挤坯,然后切割成段;g.干燥;h.在高温烧结炉内烧结;i.对烧结后的毛坯进行精加工。本发明能够大批量连续生产,消除裂纹、气孔、变形、凹陷等缺陷。

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