基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置

    公开(公告)号:CN103769754B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201410047583.3

    申请日:2014-02-11

    Abstract: 基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置。微细切削在微靶结构制造中发挥着重要作用,但加工效率低且会产生接触力,容易使靶丸产生微裂纹,在加工过程中切屑、熔渣等进入靶丸腔体内部,在靶丸内的切屑和熔渣无法彻底排除,影响靶丸的后续使用。本发明的方法:利用紫外激光、超短脉冲激光或飞秒激光对靶丸进行打孔;通过激光器电源调节激光的重复频率、功率、脉宽;通过高分辨率CCD实时监测靶丸加工情况;利用显微物镜将激光聚焦到待加工靶丸表面;靶丸放置在具有加热功能的吸盘上,控制吸盘上的三维精密微动工作台沿X/Y/Z三个方向移动,实现对靶丸的微动调节。本发明用于能避免在靶丸内进入的切屑和熔渣的加工。

    基于逆向工程技术的免示教激光三维测量方法和设备

    公开(公告)号:CN103885390A

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201410139980.3

    申请日:2014-04-09

    Abstract: 本发明提供一种基于逆向工程技术的免示教激光三维测量方法和设备。五轴联动激光切割机切割前通常都需要一个示教的过程,但原有的示教录返过程不但费时费力,而且不易准确控制。本发明在激光切割头上固定一个光学测量仪,由切割机的运动控制系统带动光学测量仪一起运动,利用光学测量仪与五轴联动激光切割机的数控系统构成借机测量系统,来完成工件空间点坐标的测量,获取其点云数据,然后利用逆向工程软件重构工件的CAD模型,进而根据该CAD模型实现对激光切割姿态、轨迹的在线规划。本发明用于对三维大型覆盖件等薄壁、易变形工件的在线切割。

    基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置

    公开(公告)号:CN103769754A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410047583.3

    申请日:2014-02-11

    Abstract: 基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置。微细切削在微靶结构制造中发挥着重要作用,但加工效率低且会产生接触力,容易使靶丸产生微裂纹,在加工过程中切屑、熔渣等进入靶丸腔体内部,在靶丸内的切屑和熔渣无法彻底排除,影响靶丸的后续使用。本发明的方法:利用紫外激光、超短脉冲激光或飞秒激光对靶丸进行打孔;通过激光器电源调节激光的重复频率、功率、脉宽;通过高分辨率CCD实时监测靶丸加工情况;利用显微物镜将激光聚焦到待加工靶丸表面;靶丸放置在具有加热功能的吸盘上,控制吸盘上的三维精密微动工作台沿X/Y/Z三个方向移动,实现对靶丸的微动调节。本发明用于能避免在靶丸内进入的切屑和熔渣的加工。

    一种高压水束发生装置及具有该装置的水导激光系统

    公开(公告)号:CN207723690U

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201820072508.6

    申请日:2018-01-17

    Abstract: 本实用新型公开一种高压水束发生装置及水导激光系统,所述高压水束发生装置包括:射流匀化模块,其外侧与水管接头连接,接收从所述水管接头流入的水,并将水在内部进行均匀分布后,输送至出水口处;喷嘴,其安装在所述出水口处,将所述出水口处的水喷出,形成高压水束;透光玻璃,其安装在所述喷嘴后部,激光透过所述透光玻璃后进入所述高压水束;所述水导激光系统,具有所述高压水束发生装置。这样,射流匀化模块将水管接头内输送的水进行均匀分布后再输送,使得内部的水压均匀分布,从而消除了水压集中分布造成的抖动现象,大大提高了加工精度及加工效率,从而大大缩短了加工时间。

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