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公开(公告)号：CN107065781B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201710476609.X
申请日：2017-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 一种Ti‑Al基合金薄壁结构成形/连接复合方法数据库的建立方法及其使用方法，涉及一种成形/连接复合方法数据库的建立方法及其使用方法。本发明是为了解决现有的Ti‑Al基合金薄壁结构复合成型时成形工艺或连接工艺无法快速有效准确的进行选择的问题，进而造成的Ti‑Al基合金薄壁结构生产效率低的问题。方法：将结构案例的高温塑性成形方法特征和连接方法特征建成形方法特征模块、连接方法征模块和复合特征模块，获取每个案例的Gshape’(Ssc’,Numc’,Mc’,Wnum’,Ddef’)；使用方法：根据三维模型划分，然后确定适用的成形/连接复合方法；或进行复合特征分解，特征组合、可行性判断及工艺确定。
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公开(公告)号：CN104228310B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410531711.1
申请日：2014-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法，它涉及制备三层中空结构的方法。本发明要解决现有常用的DB/SPF工艺制备Ti2AlNb合金中空多层结构件较难实现的问题。方法：一、Ti2AlNb芯板预处理；二、热弯曲处理；三、弯曲的Ti2AlNb芯板二次预处理；四、Ti2AlNb上下面板的预处理；五、扩散连接，即得到Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。本发明可用于制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。
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公开(公告)号：CN102172959B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010609689.X
申请日：2010-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28B1/24
Abstract: 粉末注射成形碳化硅陶瓷零件的方法，它属于碳化硅陶瓷制品的制造领域。本发明要解决现有方法中脱脂时间长、预烧结温度高、对加热设备要求高等技术问题。本发明方法如下：一、碳化硅陶瓷粉末和氧化物烧结助剂放入混炼机中加热，加入粘结剂混炼，造粒后得喂料；二、喂料置于注射成形机中进行注射成形后得注射坯；三、注射成形零件生坯置于空气炉中进行热脱脂炉及预烧结，随炉冷却后得坯料；四、坯料保温烧结即得碳化硅制品。本发明中脱脂速率快，在较低预烧结温度下得到的零件坯料具有足够的强度来满足搬运的要求，同时降低了工艺对加热设备的要求，提高了成形效率，降低了生产成本，本方法适用于纯碳化以及以氧化物为烧结助剂的碳化硅注射成形。
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公开(公告)号：CN101891482B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201010159711.5
申请日：2010-04-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/48 , C04B35/10 , C04B35/645
Abstract: 超塑成型陶瓷薄壁制品的制造方法，它涉及一种薄壁制品的制造方法。本发明解决了现有陶瓷薄壁制品的方法既要有压边力，又要有外部气源向模具中充气完成胀形，气体密封困难的问题。本方法如下：一、制备气囊；二、制备工件；三、将工件放入真空热压烧结炉中，经过两次保温后冷却至室温，脱模，去除气囊，即得超塑成型陶瓷薄壁制品。本发明的方法既不需要压边力，也不用向真空热压烧结炉内的模具中通气，密封在气囊内的气化剂膨胀后陶瓷材料可以一次形成整体零件，且超塑成形状态材料的成形性好，可实现净成形。
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公开(公告)号：CN101857925B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010219673.8
申请日：2010-07-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 超细晶镍铝合金的制备方法，它涉及一种合金的制备方法。本发明解决了现有方法制备的NiAl合金致密度较低、力学性能低的问题。本方法如下：一、机械合金化；二、真空热压烧结，即得超细晶镍铝合金。本发明得到的超细晶镍铝合金晶粒平均尺寸约为400nm，维氏硬度平均值为450。本发明得到的超细晶镍铝合金与铸态粗晶相比室温强度有了极大的提高，室温强度提高了约800MPa。同时，室温应变量也从5%提高到了9.5%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101845606A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010205200.2
申请日：2010-06-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22F1/04
Abstract: 电流自阻加热成形铝基复合材料薄壁零件方法，属于热加工领域，本发明为解决对颗粒增强铝基复合材料进行拉伸成形时，如只加热坯料，则薄壁零件的成形质量差；如连同模具一起加热，则热量利用率低，浪费了大量能源的问题。本发明方法包括：一、将成形装置放置于压力机上；二、加压给上电极夹板，夹紧待成形坯料，并接通电源，给待成形坯料加热；三、通过红外测温仪实时测量温度，并实时调整电源的输出电流参数，以使待成形坯料的加热速度达到5～20℃/s；四、当待成形坯料的温度达到350℃～450℃时，压力机撤掉对上电极夹板的压力，加压给压边圈，使得压边圈将待成形坯料紧压在下模上；五、使上模受压下行，待成形坯料受压成形。
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公开(公告)号：CN101691086A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910309026.3
申请日：2009-10-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B41J2/16 , C04B35/622 , B28C7/04 , B28C3/00 , B28B3/20
Abstract: 打印头陶瓷基板的粉末微注射成型方法，它涉及一种打印头陶瓷基板的微注射成型方法。本发明解决了采用传统工艺加工打印头陶瓷基板存在工艺复杂、加工难度大、成本高、加工效率低的问题。本发明的方法步骤为：选取陶瓷粉末，粘结剂的配制，喂料的制备，微注射成型，将制备的喂料加入到微注射成形机中成型为注射坯，微注射成形机料筒的温度加热到180～240℃，喷嘴的温度加热到175～240℃，微注射压力为30～100MPa；热脱脂和预烧结，烧结，将成型坯料放入高温烧结炉中于空气气氛下进行烧结得到陶瓷基板，烧结温度为1400～2200℃，保温1～3小时；后处理工艺，对陶瓷基板进行研磨和抛光。采用本发明的方法制造的陶瓷基板具有良好的耐蚀及耐磨性，提高了使用寿命。
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公开(公告)号：CN101670385A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910072772.5
申请日：2009-08-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种脉冲电流辅助挤压成形装置及挤压成形方法，它涉及一种挤压成形装置及方法。本发明解决了现有的挤压成形装置存在热损耗大、加热时间长以及现有的挤压成形方法工艺流程复杂、工作效率低和坯料内部产生的电流密度在断面分布不均匀，易产生集肤现象的问题。装置的导电凹模置于绝缘外膜的型腔中，导电凸模和导电凹模作为电极连接在高频脉冲电源上；根据待成形坯料所选温度下屈服强度值，通过上压头向导电凸模施加压力，压力范围是5～200MPa，使坯料发生塑性挤压变形后经模具挤压成所需形状；本发明的装置加热速度快、提高了工作效率；本发明的方法利用脉冲电流的热效应及电塑性效应，可显著提高坯料的成形效率、增加材料塑性、节省能源。
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公开(公告)号：CN106238582B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610832349.0
申请日：2016-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21D37/10
Abstract: 一种采用金属箔材/薄板制造空间可展开舱段的模具，以解决现有空间可展开结构为树脂基材料，这类材料抗空间射线辐射、抗大温变以及抗空间硬质粒子撞击等能力较差的问题。本发明的凹模设置在底板的上端面，两个压块导柱对称设置在凹模的两端，两个凸模导柱对称设置在凹模的两端，且压块导柱和凸模导柱的下端均设置在底板内，两个导向块与两个压块导柱一一对应，弹簧设置在弹簧孔中，压块导柱的上端穿过弹簧和压头导柱孔后与凸轮通过插销连接，压块与凸模前后设置，压块和凸模的下端面分别与第一三角斜面、第二三角斜面、第三三角斜面和第四三角斜面中的所对应的斜面相吻合。本发明用于制造金属箔材/薄板的空间可展开舱段。
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公开(公告)号：CN105945417A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610389453.7
申请日：2016-06-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/14 , B23K20/24 , B21D13/02 , B23K103/08
CPC classification number: B23K20/023 , B21D13/02 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K2103/08
Abstract: 一种TiAl基合金三层波纹结构热弯曲/扩散连接工艺方法，它涉及一种热弯曲/扩散连接工艺方法。本发明为了解决现有的热弯曲/扩散连接组合工艺制备三层波纹结构件存在工序时间长、能耗高、生产效率较低的问题。本发明的步骤一：表面处理；步骤二：三层波纹结构的摆放；步骤三：热弯曲扩散组合工艺：三层波纹结构件的热弯曲/扩散连接在真空炉内进行，真空度为10‑3‑10‑4Pa，当真空炉内的温度达到1000‑1050℃，且温度稳定之后，上压头以1mm/min的速度向下移动，完成上面板、芯板和下面板经压制成形为波纹芯板；待波纹芯板成形之后，逐渐增大压力，使得芯板与面板之间的压力达到20MPa，随后保持压力不变，在恒温恒压条件下，维持2‑3h。本发明用于三层波纹结构热弯曲/扩散连接。
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