公开(公告)号：CN215034777U

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202023146534.5

申请日：2020-12-24

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 黄全全 ,  王立 ,  姚晨阳 ,  柴駪 ,  杨金龙 ,  葛伟华 ,  王豹子 ,  刘克明 ,  俞祚真

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型公开了一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，基板（2）上可拆卸固定安装若干个衬板（4），其特征在于，包括焊接托盘（1）和限位框（3），所述焊接托盘（1）上开设有容纳基板（2）的凹槽，所述限位框（3）将所述基板（2）可拆卸地固定安装于所述焊接托盘（1）上，所述限位框（3）上贯穿开设有用于限位衬板（4）的定位框。还包括若干个用于将衬板（4）分隔开的定位块（6），所述定位块（6）安置在若干个衬板（4）的交界连接处。本实用新型能够保证衬板子单元位置相对固定，装配过程简单易操作。

公开(公告)号：CN216849841U

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202122886138.4

申请日：2021-11-19

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司 ,  国网山西省电力公司检修分公司

Inventor： 姚晨阳 ,  谢龙飞 ,  杨金龙 ,  柴駪 ,  杨腾飞 ,  孟菊伟

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K1/008

Abstract: 本实用新型公开了IGBT制备技术领域的一种IGBT模块功率端子焊接定位组件，包括端子位置限位，所述端子位置限位固定放置于一DBC限位板上，且端子位置限位表面开设有多个供带焊片的功率端子组插设定位的挖空槽，所述带焊片的功率端子组之间设有使二者与端子位置限位保持垂直的端子间距限位，所述DBC限位板放置于一基板上，且DBC限位板内放置有DBC和DBC焊片。本实用新型能够保证产品的可靠性，提高模块端子焊接的一致性。