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公开(公告)号：CN110380217A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910680912.0
申请日：2019-07-26
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明揭示了一种基于人工表面等离子激元（Spoof Surface Plasmon Polaritons,SSPPs）的高增益端射天线，包含了介质基片、上层金属贴片和下层金属贴片；所述的上层金属贴片位于介质基片的上表面，包括微带传输线、渐变形过渡槽、SSPPs传输线、偶极子的一部分以及引向器；所述的下层金属贴片位于介质基片的下表面，包括接地面、渐变形过渡槽、SSPPs传输线以及偶极子的一部分。该结构采用人工表面等离子体激元波导传输能量，在终端利用偶极子实现辐射，并且在天线的末端引入八木天线的引向器，利用接地面代替八木天线的反射器，从而提高增益。本发明优化了传统的偶极子端射天线，设计结构简单，工作带宽增大，减小了天线间的互耦，大幅度提高了天线增益。
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公开(公告)号：CN109904617A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910072566.8
申请日：2019-01-25
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明揭示了一种基于加载寄生支路形成的高保传输线的频率扫描漏波天线，所述频率扫描漏波天线为单层结构，包括介质基片及顶层金属层；所述顶层金属层设置于介质基片的上表面，所述顶层金属层上设置有天线结构，所述天线结构包括高保传输线、CPW共面波导和寄生贴片，寄生贴片位于高保传输线的一侧；所述天线结构用共面波导馈电使电磁波在高保传输线上传输并在寄生贴片上发生辐射。本发明优化了传统的漏波天线，设计结构简单，工作带宽大，减小了天线间的互耦，提高了天线增益，同时，该结构使得天线自身更加紧凑，在没有明显的相互耦合的情况下，可以彼此紧密地制造。
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公开(公告)号：CN109755711A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910072293.7
申请日：2019-01-25
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明揭示了一种双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器，该宽带滤波耦合器包括堆叠放置的顶层介质基片和底层介质基片，顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层，顶层介质基片和底层介质基片之间设置有中间层金属层，底层介质基片的下表面设置有底层金属层；顶层介质基片和底层介质基片上设置有一排金属化通孔，该排金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层构成第一半模基片集成波导，该排金属化通孔与中间层金属层、底层介质基片、底层金属层构成第二半模基片集成波导。本发明有很好的滤波效应，在不改变耦合器体积的前提下引入滤波响应，使得其应用在系统中时不需要插入额外滤波器，从而减小了整个系统的体积和插入损耗。
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公开(公告)号：CN109585994A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811241385.5
申请日：2018-10-24
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明揭示了小型化双层半模基片集成波导六端口器件，包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片、底层介质基片及中间层金属层，顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层，底层介质基片的下表面设置有底层金属层；顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔，一组金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片及中间层金属层构成第一半模基片集成波导；一组金属化通孔与底层金属层、底层介质基片及中间层金属层构成第二半模基片集成波导；顶层金属层上设置有三个端口及多个互补开口谐振环；中间层金属层上开设有两排相互对称的圆孔；底层金属层上设置有三个端口。本发明设计结构简单，六端口稳定输出工作带宽大，结构紧凑，降低了加工难度与加工成本且体积减小。
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公开(公告)号：CN108832278A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810558058.6
申请日：2018-06-01
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供了一种双频电小左手平面透镜天线，包括从上至下依次触接排列的左手透镜层、部分反射面和耦合辐射层，还包括位于底部的馈电板，馈电板与耦合辐射层之间设有介质垫片。本发明将谐振腔天线与左手材料单元结合，易于加工、成本降低，左手材料单元采用单面蚀刻工艺，由此制得的单面蚀刻结构不仅组成单元阵列时更加灵活，而且，由此拼接构成的左手透镜层直接覆盖在部分反射面上，该无腔结构未产生额外的剖面高度，在保留了天线低剖面特性的前提下，使得天线的增益和方向性得到显著提高，同时具有双频功能及电小型化的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105896008B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610273832.X
申请日：2016-04-27
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种在高频和低频均含有传输零点的紧凑型带通滤波器，包括第一～第六谐振腔以及第一～第三微带线，其中第一、第二、第三谐振腔耦合成一个高频含有零点的具有等边三角形介质基板的第一传输零点滤波器，第四、第五、第六谐振腔耦合成一个低频含有零点的具有等边三角形介质基板的第二传输零点滤波器，第一和第二传输零点滤波器通过微带线级联起来，组合成一个含有六个谐振腔体的滤波器，这种滤波器不仅带宽较宽，并且在高低频均含有传输零点，可以有效抑制带外谐波，与其他类型的基片集成波导谐振腔滤波器相比拥有更加紧凑的结构。
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公开(公告)号：CN107634323A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710695569.8
申请日：2017-08-15
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于类梳状线基片集成波导三角形谐振腔的平面缝隙天线，是由两层金属层和一层介质层构成单层板电路结构。其中上层金属板由类梳状线基片集成波导三角形谐振腔和用于馈电的微带线构成，下层金属板作为地。微带线和谐振腔之间的阻抗匹配由二者之间的共面波导实现。梳状线基片集成波导三角形谐振腔由一个三角形金属片和周围的长度为四分之一工作波长开路线构成。利用四分之一波长开路线来形成等效电壁，从而构成三角形谐振腔，同时在三角形谐振腔上开一道缝隙，用于切割电流，向外辐射能量。
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公开(公告)号：CN106953152A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710238548.3
申请日：2017-04-13
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器。基片集成非辐射介质波导通过在三层介质板上设计对称阵列式空气通孔实现；共面波导到槽线的过渡结构集成在中间层介质板上，通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导；设计两个对称空气通孔，和三角形渐变结构一起实现阻抗匹配；设计一排空气通孔，实现等分功分器。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN106711568A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611041595.0
申请日：2016-11-24
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/20
CPC classification number: H01P5/20
Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T，属于微波技术领域。在本发明中，首先基于四分之一正方形基片集成谐振腔设计出一种新型的功率分配器，然后在此功率分配器的基础上利用微带线到槽线的传输特性实现一种新型的平面魔T。该魔T包括：以四分之一正方形谐振腔为基本谐振单元，谐振腔之间采用开窗来实现耦合和能量传输，四个端口均使用50欧姆微带线结构，底层金属层蚀刻槽线来实现微带线到谐振腔的能量传输。本发明设计结构简单，工作带宽大，电性能良好，其单层结构与传统立体、多层结构魔T相比更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
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公开(公告)号：CN105846018A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610244387.4
申请日：2016-04-19
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的帯通滤波器电路，是在共面波导到槽线的过渡电路和三层基片集成非辐射介质波导构成的三层电路基础上，在基片集成非辐射介质波导的中心介质条带上通过缝隙耦合理论来实现。由于中心介质条带处的表面电流较强，合理设计通孔的大小和位置，可以实现通带为0.8GHz、频率选择性良好的帯通滤波器。本发明能顺利实现基于基片集成非辐射介质波导的帯通滤波器，实现了基于微波毫米波混合多层电路的集成，有利于毫米波频段电路和器件的设计，制作工艺简单，成本低廉。
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