公开(公告)号：CN106953152A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710238548.3

申请日：2017-04-13

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 许锋 ,  千金诺

IPC: H01P5/12

Abstract: 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器。基片集成非辐射介质波导通过在三层介质板上设计对称阵列式空气通孔实现；共面波导到槽线的过渡结构集成在中间层介质板上，通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导；设计两个对称空气通孔，和三角形渐变结构一起实现阻抗匹配；设计一排空气通孔，实现等分功分器。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。

公开(公告)号：CN106953153A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710238560.4

申请日：2017-04-13

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 许锋 ,  千金诺

IPC: H01P5/12

CPC classification number: H01P5/12

Abstract: 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导人字型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器结构，其中，基片集成非辐射介质波导是通过在介质板上设计一系列空气通孔实现的，共面波导到槽线的过渡结构集成在整个电路的中间层，并将其通过三角形渐变结构接入人字型基片集成非辐射介质波导，同时调整三角形渐变结构来实现阻抗匹配。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。

公开(公告)号：CN106099379B

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201610393692.X

申请日：2016-06-03

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 许锋 ,  千金诺

IPC: H01Q13/20

Abstract: 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导漏波天线，是一种由共面波导和三层基片集成非辐射介质波导构成的三层电路结构，其中基片集成非辐射介质波导是通过在印刷电路板上设计一系列空气通孔实现的，共面波导集成在电路的中间层，将共面波导通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导，同时调整三角形渐变结构来实现阻抗匹配；在与共面波导同一端的底层介质板上开了一个矩形槽，在稳定电路的同时避免了对共面波导性能的干扰。本发明能顺利实现由共面波导接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了周期性漏波天线，同时实现了微波毫米波混合多层电路的集成，有利于毫米波频段电路的设计，制作工艺简单，成本低廉。

公开(公告)号：CN106953152B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201710238548.3

申请日：2017-04-13

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 许锋 ,  千金诺

IPC: H01P5/12

Abstract: 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器。基片集成非辐射介质波导通过在三层介质板上设计对称阵列式空气通孔实现；共面波导到槽线的过渡结构集成在中间层介质板上，通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导；设计两个对称空气通孔，和三角形渐变结构一起实现阻抗匹配；设计一排空气通孔，实现等分功分器。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。

公开(公告)号：CN106099379A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610393692.X

申请日：2016-06-03

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 许锋 ,  千金诺

IPC: H01Q13/20

CPC classification number: H01Q13/20

Abstract: 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导漏波天线，是一种由共面波导和三层基片集成非辐射介质波导构成的三层电路结构，其中基片集成非辐射介质波导是通过在印刷电路板上设计一系列空气通孔实现的，共面波导集成在电路的中间层，将共面波导通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导，同时调整三角形渐变结构来实现阻抗匹配；在与共面波导同一端的底层介质板上开了一个矩形槽，在稳定电路的同时避免了对共面波导性能的干扰。本发明能顺利实现由共面波导接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了周期性漏波天线，同时实现了微波毫米波混合多层电路的集成，有利于毫米波频段电路的设计，制作工艺简单，成本低廉。