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公开(公告)号：CN114512781B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210176599.9
申请日：2022-02-25
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P3/06 , H01P11/00 , H01R24/40 , B29C64/118 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法，该同轴屏蔽线缆的上层封装结构层设置于上层屏蔽线路成形层的上侧，上层屏蔽线路层设置于上层屏蔽线路成形层中，下层封装结构层设置于下层屏蔽线路成形层的下侧，下层屏蔽线路层设置于下层屏蔽线路成形层中；同轴线缆成形层设有于上层屏蔽线路层与下层屏蔽线路层之间，上层屏蔽线路层、下层屏蔽线路层的两端均与射频同轴连接器外壳连接，同轴线缆成形层内设有同轴线缆层，同轴线缆层的两端均与射频同轴连接器内部针芯连接。本发明解决了3D打印同轴屏蔽线缆的难题，能够应用到复杂电子信号产品的打印制造当中，成本低，制造速度快且具有屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN114512781A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210176599.9
申请日：2022-02-25
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P3/06 , H01P11/00 , H01R24/40 , B29C64/118 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法，该同轴屏蔽线缆的上层封装结构层设置于上层屏蔽线路成形层的上侧，上层屏蔽线路层设置于上层屏蔽线路成形层中，下层封装结构层设置于下层屏蔽线路成形层的下侧，下层屏蔽线路层设置于下层屏蔽线路成形层中；同轴线缆成形层设有于上层屏蔽线路层与下层屏蔽线路层之间，上层屏蔽线路层、下层屏蔽线路层的两端均与射频同轴连接器外壳连接，同轴线缆成形层内设有同轴线缆层，同轴线缆层的两端均与射频同轴连接器内部针芯连接。本发明解决了3D打印同轴屏蔽线缆的难题，能够应用到复杂电子信号产品的打印制造当中，成本低，制造速度快且具有屏蔽效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113591350A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110844886.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06T17/20 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种材料挤出成形3D打印成形质量提升方法，包括：建立成形空间流体域三维几何模型，进行网格划分，构建相变材料模型；设置计算域的初始及边界条件，获得材料由熔融态挤出到基板沉积凝固过程的三维模型控制方程；求解控制方程得到材料挤出成形中挤出与沉积成形的动态过程；提取沉积丝材截面轮廓形状数据；拟合轮廓形状数学模型，并根据轮廓形状进行归类；用拟合的轮廓形状数学模型替代软件中内置的原有轮廓模型，并根据不同的工艺参数选择对应的轮廓模型来进行路径规划并输出G代码；运用得到的G代码进行加工，获得成形件。本发明从成形机理上解决了现有成形设备成形质量不足的缺陷，可以进一步扩大材料挤出成形的应用范围。
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公开(公告)号：CN113569499A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110843674.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: G06F30/28
Abstract: 本发明公开了一种微滴喷射成形线路边缘轮廓直线度预测方法，包括步骤1：建立计算微滴喷射的流体力学模型，进行网格的划分，定义喷射参数以及喷射材料物理属性；步骤2：建立步骤1模型的控制方程，并依据控制方程模拟出微滴喷射成形过程；步骤3：根据步骤2控制方程计算各个网格的体积分数变量，判断各微滴的形貌及位置，计算线路边缘轮廓直线度。本发明解决了微滴喷射成形过程中成形边缘质量难以控制的问题，对于微滴喷射成形的工程应用有很好的借鉴意义。
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公开(公告)号：CN111276296A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010147385.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
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公开(公告)号：CN105538050A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610060681.X
申请日：2016-01-28
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明提出一种脆性材料超声振动侧面磨削的切削力预测方法，通过对单颗磨粒的运动轨迹和切削表面形貌进行分析，确定单个旋转周期内发生塑-脆性转变的临界切削深度和最大切削深度，进而分别确定塑性流动去除阶段和脆性断裂去除阶段内的平均切削深度、平均切削力，对比分析所有磨粒的实际去除体积和单颗磨粒的理论去除体积，确立参与加工的有效磨粒数目，再综合考虑刀具磨损、切削温度及机床刚度的影响并引入综合影响系数K，建立切削力F的预测模型，最后切削力F的预测模型，对不同加工参数下的切削力进行预测。利用本发明的预测方法，其预测结果更加符合实际加工状况，可显著提高脆性材料超声振动侧面磨削切削力的预测精度。
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公开(公告)号：CN103753357A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410032626.0
申请日：2014-01-23
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种脆性材料超声振动辅助磨削的轴向切削力预测方法，对超声振动辅助作用下单颗磨粒的运动学特征和压痕特性进行分析，确定一个振动周期内单颗磨粒的有效切削时间、单颗磨粒平均切削力与最大冲击力的关系、材料去除体积以及参与加工的有效磨粒数目，并最终建立轴向切削力与刀具参数、工件材料性能参数、切削参数以及振动参数的关系，再综合考虑参与加工的有效磨粒数目以及材料的塑性变形去除，并提出八面体形的材料去除体积计算方法，建立轴向切削力Fa的预测公式，更加贴近真实加工状况，提高了脆性材料超声振动辅助磨削的轴向切削力预测的准确性。
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