公开(公告)号：CN111843166B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202010603879.4

申请日：2020-06-29

Applicant: 华北水利水电大学

Inventor： 倪增磊 ,  彭进 ,  高志廷 ,  仝玉萍 ,  郝用兴 ,  杨嘉佳 ,  李帅 ,  王星星 ,  崔大田 ,  范以撒 ,  黄亮

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B23K103/18

Abstract: 一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒，形成厚度为25～50μm的中间层，纳米银颗粒表面包覆4nm厚的柠檬酸；在涂覆中间层之前，把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4%～8%的稀盐酸溶液中清洗5～10分钟，用纯酒精清洗干净，晾干；对涂覆中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.35～0.85s，焊接压力为35～55psi，焊接振幅为25～50μm；本发明采用纳米银颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与铝薄板，通过消除接头焊接界面金属间化合物的生成，从而提高超声波焊接铜/铝接头的力学性能和导电性能，接头的最大T型撕裂力可达490N，接头电阻小于60μΩ。