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公开(公告)号：CN1588892A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN200410060873.8
申请日：2004-09-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: H04L12/26
Abstract: 本发明公开了一种存储服务器性能综合测试系统，包括设置在客户机上的测试管理模块和负载产生模块，前者负责设置测试参数，向负载产生模块发送测试命令，收集负载产生模块的测试结果数据，并将测试结果数据统计整理后输出，控制测试全过程；后者用于创建I/O访问流量，在测试管理模块控制下，传送I/O请求报文到存储服务器，并接收存储服务器返回的响应信息。本发明在高速宽带局域网中，使用多台客户机模拟多个用户，遵循用户访问存储服务器的统计特性，在规定的测试时间内访问存储服务器，测试其在各种负载条件下体现出来的性能。本发明测试原理科学，采用了Linux下的多线程技术、进程间通信技术和网络编程技术，具有评测过程简单，评测费用低等优点。
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公开(公告)号：CN119564606A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411455736.8
申请日：2024-10-18
Applicant: 华中科技大学同济医学院附属协和医院
Abstract: 本发明公开了一种增强不可逆电穿孔对胰腺癌治疗效果的胶束混合体系及其制备方法，通过由载CGP37157的PEG‑PCL胶束CGP37157@PEG‑PCL及CaCl2溶液混合构成可注射的胶束混合体系，可以将难溶于水的CGP37157钠钙交换抑制剂递送入肿瘤细胞处，在电穿孔治疗时随着肿瘤细胞通透性增加的同时抑制线粒体内钙离子排出，进一步导致线粒体钙超载，加速肿瘤细胞死亡，可以有效提高IRE治疗的效率，具有良好的临床应用前景。
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公开(公告)号：CN105488811B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510822670.6
申请日：2015-11-23
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/269
Abstract: 本发明公开了一种基于深度梯度的目标跟踪方法，通过对获取的待跟踪RGB‑D视频序列的第一帧进行标定，提取RGB图像的方向梯度直方图特征和深度图像的深度梯度信息；基于上述信息，对当前帧进行目标检测和目标跟踪，并根据检测结果和跟踪结果，进一步得到最终目标框；最后，对下一帧重复前述步骤且在每一帧处理后，对分类器模型进行选择性调整。相应地本发明还公开了一种对应的系统。通过执行本发明中的方法，有效解决了当前目标跟踪方法中存在的在背景与目标颜色接近、光照变化明显、遮挡等导致的跟踪错误或丢失的问题，大大提高了目标跟踪的鲁棒性，同时减少了训练模型的漂移问题，尤其适用于小速率目标跟踪的应用场合。
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公开(公告)号：CN102509601B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110308260.1
申请日：2011-10-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01C17/30 , C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种钛酸钡PTC陶瓷的制备方法，①将下述化合物按摩尔组分比混合：BaCO3？99～101，TiO2？100，Y2O3？0.1～0.5，SiO2？0～0.01；②进行高能超细球磨，获得粒径500nm以下的粉体混合物；③将所得浆料进行烘干、预烧处理，合成均匀微量掺杂的钛酸钡粉体；④将所得粉体配制成流延浆料，流延出生坯膜片；⑤层压并印刷Ni内电极，制作成叠层片式结构；⑥切割成含有内电极的器件；⑦在还原气氛中烧结，然后在空气中进行再氧化，获得所需的叠层片式陶瓷电阻。本发明所制备的半导体陶瓷的瓷体晶粒大小可以达到2.0μm以下，室温电阻率在1～200Ω.cm之间，叠层器件升阻比达103以上。
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公开(公告)号：CN103626489A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310570899.6
申请日：2013-11-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/468 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结叠层片式钛酸钡热敏陶瓷的制备方法，钛酸钡陶瓷材料的化学组成通式为：(Ba1-xLax)1.005TiO3，其中1‰≤x≤10‰。该方法通过溶胶凝胶法制备的掺镧的纳米钛酸钡粉体，经流延成型、切片、排胶，然后通过还原再氧化烧结制得PTC热敏电阻器。该方法采用溶胶凝胶法制备纳米或亚微米原料粉体，并在制备粉体的过程中同时引入微量掺杂的纳米半导化元素等，并采用还原再氧化的工艺制备陶瓷元件；目的在于实现分子级微量元素的均匀掺杂，在制备出细晶陶瓷的同时降低材料电阻率，制备得到晶粒细小、室温电阻率低并具有较大升阻比的PTC热敏陶瓷；本发明还可以降低陶瓷的烧结温度，改善陶瓷与电极的收缩匹配性能。
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公开(公告)号：CN101830698B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201010123229.6
申请日：2010-03-15
Applicant: 华中科技大学 , 佛山市南海蜂窝电子制品有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/624
Abstract: 本发明公开了一种高居里点低电阻率无铅PTCR陶瓷材料，其组成为式①，式中：x＝0.1～0.5；y＝0.1～0.3；z＝0.001～0.01；j＝0.1～0.2；k＝0.01～0.05；w＝0.0001～0.001，成分中Ln为Sm、Nd、Y和La任一种或二种元素；Cn为Ca和Sr中的至少一种元素。制备过程为：(1)分别制备含Bi、Na、K、Ba、Ti、Ln、Cn、Si、Mn离子的溶液，按式①中给出的摩尔比例配制混合溶液：(2)按上述混合溶液∶有机单体∶交连剂＝100ml∶(6～20)g∶(0.5～8)g的比例混合，溶液中的有机单体和交连剂交联聚合得到凝胶；(3)700-800℃煅烧1～3小时，得到陶瓷粉体；(4)粉体造粒、干压成型后在高温1200～1300℃下烧结1～2小时。该陶瓷材料具有高居里点、低电阻率的特点。[Bi0.5(Na1-xKx)0.5]y[Ba1-y-z-j]TiO3+zLn3++jCn2++k Si2++wMn(NO3)2 ①。
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公开(公告)号：CN102788819A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210249235.5
申请日：2012-07-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种氧化锡室温气敏元件及其制备方法；该方法包括S 1：在洁净的氧化铝衬底上沉积一层厚度为400~1200纳米的金属锡薄膜，并对金属锡薄膜的表面进行抛光；S2：以沉积有金属锡薄膜的氧化铝衬底作为阳极，钛片为阴极，将阳极和阴极置于电解质溶液中，在阴阳电极两端施加5~12伏直流电压进行氧化后形成锡的氧化物薄膜，并用去离子水清洗所述锡的氧化物薄膜表面后自然干燥；S3：将锡的氧化物薄膜进行热处理后获得氧化锡薄膜；S4：将银浆料涂在氧化锡薄膜上并烧渗后获得气敏元件。本发明在薄膜烧结前采用阳极氧化形成了多孔的结构，利于气体的扩散和吸附，提高了材料与气体的接触面积，改善了气敏元件的灵敏度和响应时间。
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公开(公告)号：CN102052989A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010548819.3
申请日：2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01L9/12
Abstract: 本发明公开了一种用于无线无源测量的电容压力传感器，由周边固支的弹性振动膜片组成电容器，通过调整圆形电极与振动膜片半径之比、设置绝缘凸点等手段，使振动膜片处于大应变状态，最大电容与初始电容之比尽可能大，从而使电容达到大相对变化量、高Q值的目的。本发明的高Q值和大相对电容变化量的电容压力传感器与声表面波变送器连接后，可以实现对压力的高精度无线无源测量，该传感器可用于汽车轮胎压力监测领域。
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公开(公告)号：CN101265086B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200810047300.X
申请日：2008-04-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/468 , C04B35/622
Abstract: 本发明公布了一种片式正温度系数热敏陶瓷的水基流延成型方法，具体为：1)将去离子水和分散剂加入到纳米BaTiO3基正温度系数热敏陶瓷粉体中，球磨混合3～5h，得到BaTiO3水浆料；2)在BaTiO3水浆料中加入粘结剂和增塑剂，球磨混合2～3小时，过筛，得到水基流延浆料；3)将水基流延浆料进行流延处理，将流延得到的湿膜干燥，得到陶瓷生坯；4)将陶瓷生坯切成方形样品，烧结，得到片式正温度系数热敏陶瓷。采用本发明得到的陶瓷生坯表面平整光滑、强度高、柔韧性好，可缠绕卷曲，得到的片式正温度系数热敏陶瓷可广泛应用于便携式移动电话、高清晰度彩电、汽车电子、混合集成电路等领域的过流过热保护。
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公开(公告)号：CN100595848C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810047907.8
申请日：2008-06-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种镍基导电浆料的制备方法，以次亚磷酸钠还原镍盐水溶液与铬盐水溶液的混合溶液制备亚微米级镍铬混合金属粉，在亚微米级镍铬混合金属粉表面包覆纳米银制得镍基金属粉。以镍基金属粉作为导电相制备导电浆料，并在浆料中加入抗氧化剂硼，导电浆料的抗氧化温度可以达到900℃，制得的镍基金属粉除用于多层陶瓷MLPTCR的内电极外，还可以替代银、钯等贵金属电极用于多层陶瓷电容器、特种微波陶瓷、压电陶瓷。它的应用能大幅度降低电子元件的成本，有较好的经济效益。
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