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公开(公告)号：CN111157539A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911265670.5
申请日：2019-12-11
Applicant: 华中科技大学鄂州工业技术研究院 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提供焊缝形貌监控方法、系统、装置及可读存储介质，该方法包括：根据目标工艺参数对目标焊接部位进行焊接，获取焊接过程中采集到的焊缝图像，以及与焊缝图像中的每个像素对应的温度信息，以得到重建焊缝形貌，基于目标工艺参数查找预设的焊缝形貌数据库，确定出与目标工艺参数对应的目标焊缝形貌。通过比对重建焊缝形貌以及目标焊缝形貌，对目标焊接部位的焊缝形貌进行监控。上述方案能够实时监控焊缝形貌，且由于本方案中的重建焊缝形貌能够直观的以图像的形式反映出目标焊接部位的焊缝形貌，实现了焊缝形貌的可视化，便于观察。
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公开(公告)号：CN113923893B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111116628.4
申请日：2021-09-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于集成电路/芯片制造中硅通孔(Through Silicon Via，TSV)加工领域，更具体地，涉及一种大气压下等离子体容性耦合放电镀铜的装置及方法。该装置中线圈环绕于柱状绝缘管的外壁；线圈的一端与匹配器连接射频电源的负极的一端相连接，线圈的另一端为自由端；铜丝穿过柱状绝缘管的中心通孔，铜丝的一端与匹配器连接射频电源的正极的一端相连接，铜丝的另一端为自由端；该装置工作时，所述铜丝的自由端位于待镀铜试件的通孔内，以铜丝为蒸发溅射源，在待镀铜试件通孔内壁镀上铜膜。采用该装置在硅晶圆通孔内壁镀铜，不需要化学镀、电镀等工序。该方法科学合理，简单易行，具有环保高效、产业延伸性强等特点。
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公开(公告)号：CN113923893A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111116628.4
申请日：2021-09-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于集成电路/芯片制造中硅通孔(Through Silicon Via，TSV)加工领域，更具体地，涉及一种大气压下等离子体容性耦合放电镀铜的装置及方法。该装置中线圈环绕于柱状绝缘管的外壁；线圈的一端与匹配器连接射频电源的负极的一端相连接，线圈的另一端为自由端；铜丝穿过柱状绝缘管的中心通孔，铜丝的一端与匹配器连接射频电源的正极的一端相连接，铜丝的另一端为自由端；该装置工作时，所述铜丝的自由端位于待镀铜试件的通孔内，以铜丝为蒸发溅射源，在待镀铜试件通孔内壁镀上铜膜。采用该装置在硅晶圆通孔内壁镀铜，不需要化学镀、电镀等工序。该方法科学合理，简单易行，具有环保高效、产业延伸性强等特点。
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公开(公告)号：CN103224218B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310127162.7
申请日：2013-04-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS器件的封装方法，包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层；S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜；S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连；S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构；S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜，自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合，简化了生产工艺和结构，降低成本；在焊接过程中，自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响；反应升降温速度快，热影响区小，在钎料层熔化完成键合的同时，芯片及封盖不会受到热影响，提高了器件的可靠性，延长了工作寿命。
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公开(公告)号：CN106404795A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610941408.8
申请日：2016-10-26
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: G01N21/8851 , G01J5/00 , G01N21/35
Abstract: 本发明公开了一种基于红外信息的金属增材制造过程控制装置，其包括：增材制造操作单元，用于制造金属工件；红外图像信息采集单元，其包括红外采集设备(1)，用于实时采集所述金属工件的熔池及其周边的红外温度场图像，图像处理单元(9)，其通过数据总线(7)与所述红外图像信息采集单元连接，用于对所述红外温度场图像进行处理并生成反馈指令，以及反馈控制单元参数进行调整以消除缺陷或者报警停机。本发明还公开了应用该装置的控制方法。本发明的装置能够实现金属增材制造全过程的实时质量监测，可以及时采取措施抑制缺陷扩展或者及时停止操作，防止产品报废或完工后的返修。(10)，用于控制所述增材制造操作单元，从而对
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104977305A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510368982.4
申请日：2015-06-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于红外视觉的焊接质量分析装置及分析方法，包括与焊接设备可调节固定的红外视觉采集系统，嵌入焊接缺陷智能识别算法的视觉处理系统，可对焊接质量评估警报、对焊接设备做出参数调节的反馈控制系统。涉及的分析方法流程分为：1)通过红外传感实时采集熔池或者熔池附近区域的红外视觉信息；3)使用缺陷智能识别算法对红外视觉信息进行处理，获取焊缝位置以及焊接缺陷特征；4)对焊接质量进行实时评估，针对不同焊接缺陷进行焊接设备的反馈调控和预警。按照本发明实现的智能分析装置及智能分析方法，能够实时监测焊接过程、识别焊接缺陷、追踪焊缝位置以及评估焊接质量、降低焊接损失、提高成品良率。
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公开(公告)号：CN105268490B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201410300879.1
申请日：2014-06-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯片，包括下述步骤，S1根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3分别将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两侧面以形成封装结构；S4对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所述盖片的焊接固定以实现微流控芯片的封装。本发明方法解决了传统的封装工艺中微流道易被堵塞、芯片易受损的问题，并提高了互连的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN103240479B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310127161.2
申请日：2013-04-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种手机移动支付卡焊接设备及方法，焊接设备包括支撑梁、传动机构、卡夹具、底板、可编程逻辑控制器、伺服电机、载具、光电传感器、焊机和焊机夹具；支撑梁固定在底板上，载具边缘对称分布有多个装夹槽，卡夹具固定于所述装夹槽中；焊机夹具固定于传动机构上；焊机装夹在焊机夹具并位于所述装夹槽的上方；传动机构用于带动焊机沿着垂直于载具方向移动；可编程控制器通过电线与传动机构、载具、光电传感器及焊机进行控制和通信，控制传动机构压下焊机并启动焊机对位于卡夹具中的手机支付卡进行焊接。本发明能够适用于各种尺寸的手机支付卡的自动化焊接，热影响区小、钎料和能源的利用率高、焊点形貌平整和可靠性高。
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公开(公告)号：CN113186487B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202110458878.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C8/12
Abstract: 本发明属于防污涂层制备领域，并具体公开了一种铜合金零部件表面海洋防污涂层及其制备方法，包括如下步骤：将铜合金零部件置于反应室中，并升温至600℃～1000℃，然后向反应室内通入O2，O2与铜合金零部件反应，在铜合金零部件表面生成Cu2O，完成铜合金零部件表面海洋防污涂层的制备。本发明通过在高温下直接通入氧气，在铜合金零部件表面直接生成氧化亚铜，工艺适用性广、通用性强，所需原料经济环保，且制备完成后零部件直接获得具备防污性能的表面。
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公开(公告)号：CN110773455A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911191453.6
申请日：2019-11-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于垃圾智能处理领域，并具体公开了一种基于红外视觉的垃圾智能分拣装置及方法，包括送料单元、热激励单元、红外检测单元、分拣单元、智能处理单元，其中，所述热激励单元、红外检测单元和分拣单元依次设置于所述送料单元上方；分拣时，待分拣垃圾在所述送料单元的带动下移动，所述热激励单元对待分拣垃圾进行加热，所述红外检测单元实时检测加热后待分拣垃圾的辐射能与图像信息数据并传输给智能处理单元，所述智能处理单元对该数据进行处理并控制所述分拣单元完成垃圾分拣。本发明装置采用自动化、机械化、智能化的实现方式，其适应性好、识别准确读高、可检测物体种类广泛，实用价值高。
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