公开(公告)号：CN107249812B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201580076805.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山崎裕之 ,  萩原崇史

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供使树脂被覆层的溶解性提高且可以抑制腐蚀的助焊剂。一种助焊剂，其为溶剂中溶解有胺化合物、活性剂和酸的液态助焊剂，该助焊剂添加有：作为胺化合物的链烷醇胺10～20质量％、作为活性剂的胺氟化物盐5～10质量％、作为酸的有机酸10～20质量％、溶剂50～75质量％，其中，该有机酸中和链烷醇胺而生成难溶于水的盐。

公开(公告)号：CN108472771A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006437.8

申请日：2017-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西崎贵洋 ,  萩原崇史 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：对于经过Cu-OSP处理的基板也能进行无需Cu-OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质量％以上且10质量％以下的苯并咪唑系化合物、20质量％以上且60质量％以下的溶剂，该助焊剂的特征在于，苯并咪唑系化合物包含2-烷基苯并咪唑和2-烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。

公开(公告)号：CN106914675B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201611234953.X

申请日：2016-12-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  萩原崇史 ,  川又勇司

IPC: B23K3/06

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法，即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备：球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下，且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。

公开(公告)号：CN101557903A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780040648.X

申请日：2007-12-12

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 川又勇司 ,  萩原崇史 ,  山田博之 ,  浜元和幸

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/383 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn－3.0Ag－0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。