TiAl/TC4合金复合板材及其短流程制备方法

    公开(公告)号:CN116275052A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310131385.4

    申请日:2023-02-17

    Inventor: 张策 王瀚林 路新

    Abstract: 本发明提供了一种TiAl/TC4合金复合板材及其短流程制备方法,该制备方法以TiAl3粉末、纯Ti粉和TC4粉末为原料,先将TiAl3粉末和纯Ti粉按照粉末配比均匀混合得到Ti‑Al粉末;将Ti‑Al粉末和TC4粉末依次交替装入包套,形成Ti‑Al粉末层与TC4粉末层彼此交替叠加的层状粉末坯;然后通过粉末封装直接进行包套热轧,缩短工艺流程,显著降低能耗,降低生产成本,以及降低坯料暴露受到污染的风险,而且还能显著提高Ti‑Al粉末层与TC4粉末层的界面结合力,得到晶粒细小、性能优异的TiAl/TC4合金复合板材。

    具有混合曲面结构单元的植入体结构及制备方法

    公开(公告)号:CN112190368B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202010968983.3

    申请日:2020-09-15

    Abstract: 本发明提供了一种具有混合曲面结构单元的植入体结构及制备方法,该植入体结构包括多个第一曲面结构单元和多个第二曲面结构单元,所述多个第一曲面结构单元阵列形成第一支架结构,所述多个第二曲面结构单元阵列形成第二支架结构,并且所述第一支架结构和第二支架结构通过S型函数过渡连接形成所述植入体结构;所述第一曲面结构单元和所述第二曲面结构单元分别由隐函数表达式控制,并且所述第一曲面结构单元和所述第二曲面结构单元的结构不同,所述第一支架结构的孔隙率大于所述第二支架结构的孔隙率。该植入体结构具备良好的力学性能和生物学性能,并且两个曲面结构单元可通过数学函数进行精确控制,实现设计及成形的准确性。

    低氧粉末冶金TiAl合金制件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111763842B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202010437001.8

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明提供了一种低氧粉末冶金TiAl合金制件及其制备方法,该制备方法包括以下步骤:原料准备,选取块体TiH2、Al‑Ti中间合金以及Al与其他合金元素的中间合金为原料;破碎处理,将所述原料混合后进行低温机械破碎处理,得到破碎后粉末;将所述破碎后粉末依次进行成形、真空烧结及无包套热等静压处理,得到TiAl合金制件。本发明通过对改进原料种类、破碎方式及优化制备流程实现了低氧含量高致密度的TiAl合金,制备得到的TiAl合金致密度大于99%,氧含量低于0.15wt.%。

    具有混合曲面结构单元的植入体结构及制备方法

    公开(公告)号:CN112190368A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202010968983.3

    申请日:2020-09-15

    Abstract: 本发明提供了一种具有混合曲面结构单元的植入体结构及制备方法,该植入体结构包括多个第一曲面结构单元和多个第二曲面结构单元,所述多个第一曲面结构单元阵列形成第一支架结构,所述多个第二曲面结构单元阵列形成第二支架结构,并且所述第一支架结构和第二支架结构通过S型函数过渡连接形成所述植入体结构;所述第一曲面结构单元和所述第二曲面结构单元分别由隐函数表达式控制,并且所述第一曲面结构单元和所述第二曲面结构单元的结构不同,所述第一支架结构的孔隙率大于所述第二支架结构的孔隙率。该植入体结构具备良好的力学性能和生物学性能,并且两个曲面结构单元可通过数学函数进行精确控制,实现设计及成形的准确性。

    一种3D打印制备粘结钕铁硼磁体的方法

    公开(公告)号:CN109712798B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201910016330.2

    申请日:2019-01-08

    Abstract: 本发明提供了一种3D打印制备粘结钕铁硼磁体的方法,属于粉末冶金的领域。采用液态光敏树脂制备钕铁硼的打印浆料,通过超声振动控制系统实现高固含量浆料的打印,从而确保浆料的成形性、打印磁体的精度和高致密度,并采用取向充磁系统有选择性地实现磁体的打印取向成型,最终得到复杂形状的高性能粘结钕铁硼零件。采用液态光敏树脂制备3D打印的钕铁硼料浆,实现光固化快速成型。本发明制得的粘结钕铁硼磁体具有良好的磁性能和高致密度,且可实现各种复杂形状的近净成型,省去了磁体复杂零件的切削加工,大大降低了生产成本且节约了资源。

    冷等静压结合真空消失模制备金属基SHS耐磨涂层的方法

    公开(公告)号:CN108380818B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201810327897.7

    申请日:2018-04-12

    Abstract: 一种冷等静压结合真空消失模制备金属基SHS耐磨涂层的方法,属于金属基复合材料制备技术领域。本发明采用冷等静压技术制备涂层坯块,将其代替传统手工涂覆涂层,并采用PR溶液替代传统的PVA水溶液,结合真空消失模铸造及自蔓延高温合成技术,实现耐磨涂层与金属铸件材料的同步制备。采用冷等静压技术制备的涂层坯块形状尺寸不受限制,密度均匀一致,同时大幅度提高了其致密度,从而能够减少浇铸时基体金属液的浸入,增加涂层强化相的比例,使涂层硬度、耐磨性大大提高;此外,PR溶液既可作为冷等压制过程中的粘结剂,也是自蔓延过程中的助燃剂。具有操作简单、生产效率高、产品精度高、形状可复杂化、涂层性能更加优异等优点。

    一种热等静压低温烧结获得高磁性烧结钕铁硼的方法

    公开(公告)号:CN108320876B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201810179586.0

    申请日:2018-03-05

    Abstract: 一种热等静压低温烧结获得高磁性烧结钕铁硼的方法,属于稀土磁性材料技术领域。本发明将烧结钕铁硼磁粉进行半致密化烧结,再将低熔点扩散合金源覆盖在半致密化烧结钕铁硼周围,并放置在玻璃管中,进行真空玻璃封管,再进行热等静压低温烧结、回火,制备得到高密度高磁性的烧结钕铁硼磁体。在热等静压低温烧结过程中,玻璃管呈熔融态在试样表面形成一层玻璃包套,通过作用在玻璃包套各个方面的气压,使半致密的钕铁硼磁体的烧结密度达7.5g/cm3以上;同时,在气压作用下加速扩散元素沿晶界扩散,提高扩散层的深度,样品的厚度达1.5cm以上。热等静压低温烧结的钕铁硼磁体具有扩散深度大、晶界相分布均匀、边界清晰、晶粒细小、高密度、高矫顽力等优点。

    一种3D冷打印制备复杂形状的金属结构件的方法

    公开(公告)号:CN108480643B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201810179184.0

    申请日:2018-03-05

    Abstract: 一种3D冷打印制备复杂形状的金属结构件的方法,属于冷等静压成形技术领域。本发明是采用3D冷打印的方法打印出复杂形状的葡萄糖高聚物的冷等包套坯体,再在坯体表面蘸覆一层胶体薄层,得到新型的冷等静压包套;将金属粉末与有机液体混合,制备成浆料浇注在新型包套内,直至粉体完整充填包套,再经冷等压制、真空烧结,制备得到形状复杂的金属结构件。在冷等静压过程中,利用多孔疏松的包套吸收浆料中的有机液态,使金属粉末充分均匀地填充包套,冷等压制过程中回弹小,无应力集中,可以保证复杂形状的结构件压坯的形状完整无断裂,成品率高,有利于得到具有复杂形状且完整高强度的金属结构件。

Patent Agency Ranking