公开(公告)号：CN116982143A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202180095641.8

申请日：2021-04-30

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 大谷义和 ,  横田道也 ,  稻叶亮一

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种与第一板状部件的翘曲或凹凸等塑性变形无关地将微小结构物在不使其姿势变形的状态下从临时粘接层转移到第二板状部件的粘合层上的转印装置。所述转印装置的特征在于，具备：第一板状部件，经由临时粘接层装卸自如地保持有微小结构物；第二板状部件，与第一板状部件对置且具有能够向厚度方向弹性变形的粘合层；加压部，将第一板状部件或第二板状部件中的任一方朝向另一方以使临时粘接层及粘合层至少局部平行的方式向厚度方向压入；改性剥离部，使临时粘接层变质以使其粘接力降低；及控制部，对加压部及改性剥离部进行动作控制，控制部如下进行控制：通过加压部将微小结构物的表面压入粘合层中，在使微小结构物的表面咬入粘合层中的状态下，通过改性剥离部使临时粘接层变质。

公开(公告)号：CN116897289A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202180094650.5

申请日：2021-08-31

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 大谷义和 ,  横田道也

IPC: G01R31/26

Abstract: 在经排列的多个半导体发光元件中与各电极的配置偏移无关地一并进行通电检查并分选通电不良的半导体发光元件。一种通电检查装置，其特征在于，具备：保持板，与多个半导体发光元件在厚度方向上对向设置；接合层，沿着保持板的对向面设置且在厚度方向上可弹性变形；多个半导体发光元件，经由接合层装卸自如地保持于保持板的对向面；通电夹具，与多个半导体发光元件的电极在厚度方向上对向设置；驱动部，使保持板或通电夹具中的任一者或两者向厚度方向相对地靠近移动；及控制部，对通电夹具及驱动部进行动作控制，通电夹具具有：多个导电部，朝向多个半导体发光元件的电极向厚度方向突出；及通电检查电路部，与多个导电部电连接，控制部通过驱动部的靠近移动，朝向多个半导体发光元件的电极，在厚度方向上对多个导电部进行加压，将多个半导体发光元件的电极与多个导电部接合，通过通电夹具的多个导电部及通电检查电路部的动作，从多个导电部对电极进行通电。

公开(公告)号：CN112309907A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010729436.X

申请日：2020-07-27

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 横田道也 ,  稻叶亮一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明防止从第一基板接收多个板状工件至转印部件时因粘结部的过度的挤压致使多个板状工件过分变形。具备：转印部件，设置成从第一对置位置遍及第二对置位置移动自如；粘结部，设置于转印部件的转印面，具有能够弹性变形的粘结面；反作用力支承部，在转印面中比粘结部靠外侧设置成朝向比多个板状工件靠外侧的第一接收面突出，具有硬质的反作用力面；第一接触分离驱动部，使粘结部相对于第一基板靠近移动及分离移动；及控制部，对第一接触分离驱动部进行运行控制，控制部如下进行控制：通过转印部件与第一基板的靠近移动，粘结面与多个板状工件抵接而压缩变形的同时粘结保持多个板状工件，反作用力面与第一基板的第一接收面抵接而停止靠近移动。

公开(公告)号：CN104465454A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410462532.7

申请日：2014-09-12

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 横田道也

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67011 ,  H01L21/50 ,  H01L21/67126

Abstract: 本发明提供一种贴合器件的制造装置及制造方法。一对基板在减压至第二真空度的变压室内重叠后，使一方吸盘对一方基板的吸引压力从第一真空度向第二真空度上升，从而一方吸盘的吸引压力和变压室的内压成为均等的第二真空度，所以来自一方吸盘的吸盘面的压力差的对一方基板的真空吸附被解除。然后使变压室的内压和一方吸盘的吸引压力从第二真空度上升到第三真空度，从而利用变压室内的第三真空度与基板间的第二真空度的密封空间的压力差使未硬化密封材料压缩变形，一方基板的表面脱离一方吸盘的吸盘面。然后使变压室的内压和一方吸盘的吸引压力从第三真空度上升到大气压，从而基板借助压力差以所需间隙贴合。

公开(公告)号：CN104143499A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201410191690.3

申请日：2014-05-08

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 横田道也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明提供一种贴合分离方法及分离装置，其通过真空破坏从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。在大气压气氛中，在贴合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此，在此之前密封件(3)的内侧被气密保持成真空状态的真空空间(S)的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间(S)内而被大气开放。通过该大气开放，密封件(3)从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间(S)内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板(1)变形就能够从支承基板(2)毫不费劲地进行剥离。

公开(公告)号：CN103201201A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180053944.X

申请日：2011-02-28

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 横田道也

IPC: B65G49/06 ,  C23C14/24 ,  H01L21/677 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L21/6838 ,  C23C14/042 ,  C23C14/50 ,  H01L21/67132 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明的课题在于，将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲。在被支承部件（1）支承一部分的薄板状工件（W）上，向与薄板状工件（W）交叉的方向靠近移动粘附构件（2）直到其粘附面（2a）的一部分相对于因其自重向下方挠曲变形的非支承部位（W1）接触，使粘附面（2a）的一部分与非支承部位（W1）的表面摸碰地接触，在进行粘附面（2a）的一部分与非支承部位（W1）的表面的局部粘附的时刻，停止粘附构件（2）的靠近移动，之后，使粘附面（2a）在相对于非支承部位（W1）摸碰的同时移动，使粘附面（2a）与非支承部位（W1）的接触面积逐渐增大。由此，粘附面（2a）仿效非支承部位（W1）的自重挠曲并隔着时间差逐渐局部接触，随此将相对于薄板状工件（W）的外在负载抑得非常小，并且，粘附面（2a）的大致整体与非支承部位（W1）接触而被粘附保持。之后，在粘附面（2a）的大致整体与非支承部位（W1）的表面接触的时刻，使粘附构件（2）向与所述靠近移动相反的方向移动至粘附面（2a）与薄板状工件（W）中被支承部件（1）支承的支承部位（W2）成为同一平面的位置。由此，非支承部位（W1）的自重挠曲减少，整个薄板状工件（W）被粘附保持成平面状。

公开(公告)号：CN101379606B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200780000138.X

申请日：2007-01-31

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 大谷义和 ,  横田道也

IPC: H01L21/683 ,  B65G49/06

CPC classification number: B65G49/069 ,  B65G2249/045 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132

Abstract: 通过配置粘接部件(2)使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置(3)的工作的工件(A)相对粘接部件(2)的剥离进行方向增加，从而伴随剥离装置(3)的工作以较小的剥离力从粘接部件(2)开始剥离工件(A)，其剥离顺利进行，并向与该剥离进行方向不同的方向进行剥离时，需要比由该剥离装置(3)的工作的剥离力远远大的力。因此，可以向由剥离装置的剥离进行方向容易剥离工件。

公开(公告)号：CN100533513C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200580023347.7

申请日：2005-09-28

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 横田道也 ,  大谷义和

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H01L21/6875 ,  G02F1/136277 ,  H01J2209/00 ,  H01L21/68757

Abstract: 本发明提供一种基板保持结构，即使作为弹性材料使用橡胶时也能够达到所要求的保持面侧的平面度。在保持面(1)上分散地凹入设置多个空隙部(2)，将这些空隙部(2)的开口分别用固定板(3)覆盖，在各固定板(3)的大致中央，朝向基板(D)突出而安装比上述空隙部(2)的开口还小的由弹性材料构成的平面承接板(4)，使这些两者成为一体，通过使如此分散配置的平面承接板(4)分别抵接在基板(D)上以平坦状进行平面承接并进行保持，从而，在由弹性材料构成的平面承接板(4)的厚度尺寸上发生偏差时，随着厚度尺寸大的平面承接板(4′)与基板(D)接触，其固定板(3)或该平面承接板(4′)朝向空隙部(2)弹性变形，使该弹性变形逃脱到空隙部(2)，由此，厚度尺寸大的平面承接板(4′)沉入到空隙部(2)侧，从而与其他的平面承接板(4)形成平坦化。

公开(公告)号：CN101449201A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780004633.8

申请日：2007-03-20

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 横田道也

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/133351

Abstract: 本发明提供一种显示装置的制造方法，此方法，在由大气压力而形成间隙时，以节省空间来确保减压面积，并提高主密封件的耐力。在贴合两基板(1、5)时，由于通过压力调整阀机构(7)，间隙形成空间(6)被真空减压，因此，两基板(1、5)在大气压被压缩并使晶胞间隙均等化，封装材料(4)随其扩散伸展，大气压开放的设定时间经过后，该封装材料(4)的伸展端到达至主密封件(2)的内侧面，且其伸展压力起作用，此时，通过压力调整阀机构(7)，大气压被导入至间隙形成空间(6)的真空部并转换为大气压或与其相近的状态，因此，与封装材料(4)的伸展压力取得压力平衡，主密封件(2)不破裂。

公开(公告)号：CN101379606A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780000138.X

申请日：2007-01-31

Applicant: 信越工程株式会社

Inventor： 大谷义和 ,  横田道也

IPC: H01L21/683 ,  B65G49/06

CPC classification number: B65G49/069 ,  B65G2249/045 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132

Abstract: 通过配置粘接部件(2)使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置(3)的作动的工件(A)相对粘接部件(2)的剥离进行方向增加，从而伴随剥离装置(3)的作动以较小的剥离力从粘接部件(2)开始剥离工件(A)，其剥离顺利进行，并向与该剥离进行方向不同的方向进行剥离时，需要比由该剥离装置(3)的作动的剥离力远远大的力。因此，可以向由剥离装置的剥离进行方向容易剥离工件。