公开(公告)号：CN100573822C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200710127356.1

申请日：2007-07-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 笠井仁 ,  八乡昭广 ,  三浦祥纪 ,  秋田胜史

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L22/26 ,  H01L21/187 ,  H01L21/76251 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/66462 ,  H01L33/0075 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开其上接合有GaN薄膜的衬底及其制备方法以及基于GaN的半导体器件及其制备方法。提供一种制造薄GaN接合膜衬底的方法，包括步骤：在GaN块状晶体上接合与GaN类型或化学成分不同的衬底；在离不同类型的衬底的界面具有至少0.1μm和至多100μm距离的平面处隔开GaN块状晶体，以在不同类型的衬底上提供GaN薄膜，其中GaN块状晶体具有接合到不同类型的衬底的表面，具有至多20μm的最大表面粗糙度Rmax。由此可以以低成本制备一种包括薄GaN接合膜衬底和沉积在GaN薄膜上的至少一个基于GaN的半导体层的基于GaN的半导体器件，该薄GaN接合膜衬底包括不同类型的衬底和固定在不同类型衬底上的GaN薄膜。

公开(公告)号：CN100505346C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200680000584.6

申请日：2006-04-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 京野孝史 ,  秋田胜史 ,  平山秀树

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/343

CPC classification number: H01L33/32 ,  B82Y20/00 ,  H01L33/06

Abstract: 本发明的氮化物半导体发光元件11产生包含紫外线区域的波长成分的光。该氮化物半导体发光元件11，具有包含InX1AlY1Ga1-X1-Y1N阱层13(1＞X1＞0、1＞Y1＞0)及InX2AlY2Ga1-X2-Y2N阻挡层15(1＞X2＞0、1＞Y2＞0)的发光区域17。该InX1AlY1Ga1-X1-Y1N阱层13与该InX2AlY2Ga1-X2-Y2N阻挡层15之间的能隙差Eg1为2.4×10-20J以上、4.8×10-20J以下。

公开(公告)号：CN100483627C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200410062832.2

申请日：2004-06-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 秋田胜史 ,  高须贺英良 ,  中山雅博 ,  上野昌纪 ,  三浦广平 ,  京野孝史

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: C30B25/02 ,  C30B25/183 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/007

Abstract: GaN基底28包括GaN单晶基底14、在基底14上外延生长的AlxGa1-xN中间层24(0＜x≤1)和在中间层24上生长的GaN外延层26。中间层24由AlGaN制成，这个AlGaN生长在其上有污点和其中有高位错区域的基底的整个表面14a上。这样，中间层24正常地生长在基底14上，可使中间层24的生长表面24a平整。由于生长表面24a是平整的，在中间层24上外延生长的GaN外延层26的生长表面26a也是平整的。

公开(公告)号：CN101101868A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710127356.1

申请日：2007-07-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 笠井仁 ,  八乡昭广 ,  三浦祥纪 ,  秋田胜史

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L22/26 ,  H01L21/187 ,  H01L21/76251 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/66462 ,  H01L33/0075 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开其上接合有GaN薄膜的衬底及其制备方法以及基于GaN的半导体器件及其制备方法。提供一种制造薄GaN接合膜衬底的方法，包括步骤：在GaN块状晶体上接合与GaN类型或化学成分不同的衬底；在离不同类型的衬底的界面具有至少0.1μm和至多100μm距离的平面处隔开GaN块状晶体，以在不同类型的衬底上提供GaN薄膜，其中GaN块状晶体具有接合到不同类型的衬底的表面，具有至多20μm的最大表面粗糙度Rmax。由此可以以低成本制备一种包括薄GaN接合膜衬底和沉积在GaN薄膜上的至少一个基于GaN的半导体层的基于GaN的半导体器件，该薄GaN接合膜衬底包括不同类型的衬底和固定在不同类型衬底上的GaN薄膜。

公开(公告)号：CN100352004C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03800646.4

申请日：2003-01-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 秋田胜史 ,  冈久拓司

IPC: H01L21/205 ,  C30B29/38

CPC classification number: C30B29/406 ,  C30B25/02 ,  C30B25/18 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647

Abstract: 一起使用ELO掩膜和缺陷种子掩膜的方法生长很少有位错的GaN晶体。ELO掩膜使得GaN晶体不能直接生长，但是能横向生长；缺陷种子掩膜使得缺陷集中的封闭缺陷聚集区域生长。材料SiN、SiON或SiO2中任一种用于ELO掩膜，同时Pt、Ni或Ti材料中任一种用于缺陷种子掩膜。蓝宝石、GaAs、尖晶石、Si、InP、SiC等单晶基片或其中在这些的单晶基片上涂覆GaN缓冲层的下层基片，补充地提供ELO掩膜和缺陷种子掩膜以及GaN被气相沉积。

公开(公告)号：CN1577743A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410062832.2

申请日：2004-06-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 秋田胜史 ,  高须贺英良 ,  中山雅博 ,  上野昌纪 ,  三浦广平 ,  京野孝史

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: C30B25/02 ,  C30B25/183 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/007

Abstract: GaN基底28包括GaN单晶基底14、在基底14上外延生长的AlxGa1－xN中间层24(0＜x≤1)和在中间层24上生长的GaN外延层26。中间层24由AlGaN制成，这个AlGaN生长在其上有污点和其中有高位错区域的基底的整个表面14a上。这样，中间层24正常地生长在基底14上，可使中间层24的生长表面24a平整。由于生长表面24a是平整的，在中间层24上外延生长的GaN外延层26的生长表面26a也是平整的。

公开(公告)号：CN113235162A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202110359932.5

申请日：2017-07-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福永宽 ,  秋田胜史 ,  石川幸雄

IPC: C30B29/42 ,  C30B11/00 ,  H01L29/207

Abstract: 本发明涉及砷化镓晶体和砷化镓晶体基板。在砷化镓晶体中，所述砷化镓晶体的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下，并且所述砷化镓晶体的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3。在砷化镓晶体基板中，所述砷化镓晶体基板的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下，并且所述砷化镓晶体基板的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3。

公开(公告)号：CN113215662A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110362301.9

申请日：2017-07-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福永宽 ,  秋田胜史 ,  石川幸雄

IPC: C30B29/42 ,  C30B11/00

Abstract: 本发明涉及砷化镓晶体和砷化镓晶体基板。在砷化镓晶体中，所述砷化镓晶体的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下，并且所述砷化镓晶体的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3。在砷化镓晶体基板中，所述砷化镓晶体基板的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下，并且所述砷化镓晶体基板的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3。

公开(公告)号：CN110325672A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201780087442.6

申请日：2017-07-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福永宽 ,  秋田胜史 ,  石川幸雄

IPC: C30B29/42

Abstract: 在砷化镓晶体中，所述砷化镓晶体的蚀坑密度为10个·cm-2以上且10000个·cm-2以下，并且所述砷化镓晶体的氧浓度小于7.0×1015原子·cm-3。在砷化镓晶体基板中，所述砷化镓晶体基板的蚀坑密度为10个·cm-2以上且10000个·cm-2以下，并且所述砷化镓晶体基板的氧浓度小于7.0×1015原子·cm-3。

公开(公告)号：CN102612758B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180004431.X

申请日：2011-05-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 藤井慧 ,  秋田胜史 ,  石塚贵司 ,  中幡英章 ,  猪口康博 ,  稻田博史 ,  永井阳一

IPC: H01L31/10

CPC classification number: H01L31/035236 ,  B82Y20/00 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/105 ,  H01L31/1844

Abstract: 提供一种半导体器件和光学传感器装置，每个都具有减小的暗电流和向着近红外中的更长波长扩展的探测灵敏度。而且，提供了一种半导体器件的制造方法。该半导体器件50包括：位于InP衬底1上的II型(InGaAs/GaAsSb)MQW结构的吸收层3，和位于MQW结构上的InP接触层5。在MQW结构中，GaAsSb的组分x(％)不小于44％，其厚度z(nm)不小于3nm，且满足z≥-0.4x+24.6。