公开(公告)号：CN109983141A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201680090676.1

申请日：2016-12-28

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社

Inventor： 坂本慧 ,  井上明子 ,  桑原铁也 ,  中本稔 ,  大岛佑典 ,  中井由弘 ,  南条和弘 ,  西川太一郎 ,  宇都宫清高 ,  大塚保之 ,  田口欣司 ,  小林启之

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 一种包覆电线，包括导体和设置在所述导体的外侧的绝缘覆层，其中所述导体由这样的铜合金构成，该铜合金包含：0.2质量％以上1.6质量％以下的Fe，0.05质量％以上0.4质量％以下的P，以及0.05质量％以上0.7质量％以下的Sn，余量为Cu和杂质；Fe/P的质量比为4.0以上。此外，所述导体为由多根铜合金线绞合形成的绞合线，并且所述铜合金线的线径为0.5mm以下。

公开(公告)号：CN109923227A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201780067859.6

申请日：2017-04-04

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社

Inventor： 草刈美里 ,  桑原铁也 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  大塚保之 ,  大井勇人

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  H01B1/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  B22D11/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％以上1.5质量％以下的Mg和0.02质量％以上2.0质量％以下的Si。质量比Mg/Si为0.5以上3.5以下，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面沿深度方向穿过30μm的表层区域中选取矩形表层气泡测定区域，该矩形表层气泡测定区域的短边长度为30μm且长边长度为50μm。所述表层气泡测定区域中存在的气泡的总截面面积为2μm2以下。所述铝合金线具有0.1mm以上3.6mm以下的线径，150MPa以上的拉伸强度，90MPa以上的0.2％屈服应力，5％以上的断裂伸长率和40％IACS以上的导电率。

公开(公告)号：CN109906280A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201780067694.2

申请日：2017-08-28

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社

Inventor： 草刈美里 ,  桑原铁也 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  大塚保之 ,  大井勇人

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  B22D11/00 ,  B22D21/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％至1.5质量％的Mg和0.02质量％至2.0质量％的Si，余量为Al和不可避免的杂质。Mg/Si质量比为0.5至3.5。在铝合金线的截面中，在从表面至50μm的深度的表面区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2至3μm2。

公开(公告)号：CN105940128A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580006532.9

申请日：2015-08-03

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社

Inventor： 井上明子 ,  桑原铁也 ,  西川太一郎 ,  宇都宫清高 ,  藤田博 ,  大塚保之 ,  小林启之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22D11/004 ,  B22D11/005 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B7/0009 ,  H01R2201/26 ,  H02G15/02

Abstract: 一种能够用作导体的铜合金线。该铜合金线由铜合金制成，该铜合金包含：0.4质量％以上1.5质量％以下的Fe；0.1质量％以上0.7质量％以下的Ti；0.02质量％以上0.15质量％以下的Mg；总计为10质量ppm以上500质量ppm以下的Si和Mn中的至少一者和C；以及余量的Cu和杂质。所述铜合金线的线径为0.5mm以下。优选地，所述铜合金中的Fe/Ti之比(质量比)为1.0以上5.5以下。

公开(公告)号：CN104884951B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201380068188.7

申请日：2013-11-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 太田肇 ,  西川太一郎 ,  山崎和郎 ,  作田正男 ,  德田健之

IPC: G01N33/20 ,  H01T13/58 ,  C22C19/03 ,  C22C19/05

CPC classification number: G01N25/04 ,  C22C19/005 ,  C22C19/03 ,  C22C19/05 ,  C22C19/058 ,  C22F1/10 ,  F02P17/00 ,  G01N17/00 ,  G01N33/20 ,  H01T13/39 ,  H01T13/58

Abstract: 将由镍系金属形成的样品浸渍于腐蚀液(含有酸和氯化钠的水溶液)中。将已经在腐蚀液中浸渍过的样品暴露于发动机油火焰中并加热。通过将样品浸渍于特定的腐蚀液中，该样品的表层区域中添加元素缺乏，形成了Ni浓度升高了的Ni浓缩相。通过使具有Ni浓缩相的样品暴露于发动机油火焰，使得发动机油中的成分处于活化状态并与样品接触，从而在样品的表层区域中形成低熔点相。通过加热该具有低熔点相的样品，从而使该低熔点相熔融，并使该低熔点相再次凝固，并且根据材料的质量而形成颗粒等。即使未使用测试用发动机，也可应用简便的设备来评价颗粒形成的容易程度。

公开(公告)号：CN104737329A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201480002656.5

申请日：2014-01-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 草刈美里 ,  西川太一郎 ,  田中浩介 ,  田口晓彦

IPC: H01M2/30 ,  H01M2/06 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M2/266 ,  H01M2/06 ,  H01M2/30 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明提供一种弯曲特性及耐冲击性优异的蓄电装置用引线导体、具备该引线导体的蓄电装置。引线导体(1)可用于具备正极、负极、电解液、以及容纳它们的容器(11)的蓄电装置(例如，非水电解质电池(10))。引线导体(1)含有15质量％以上且35质量％以下的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。引线导体(1)的拉伸强度为245MPa以上且450MPa以下，且断裂伸长率为40％以上。

公开(公告)号：CN103782449A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280042036.5

申请日：2012-08-30

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 大塚拓次 ,  平井宏树 ,  小野纯一 ,  古川欣吾 ,  宗像照善 ,  太田肇 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  桑原铁也 ,  高木义幸 ,  小林启之

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R4/18 ,  H01B1/02 ,  H01R4/185 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/048 ,  H01R43/0482 ,  Y10T29/49185

Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。

公开(公告)号：CN103394668A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310279494.7

申请日：2009-10-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  联合材料公司

Inventor： 岩山功 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  高木义幸 ,  草刈美里 ,  池田利哉

IPC: B22D19/00 ,  C22C1/10 ,  C22C29/02 ,  C22C32/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  B22D19/14 ,  B22F2998/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/1036 ,  C22C1/1068 ,  C22C29/02 ,  C22C29/065 ,  C22C32/00 ,  C22C32/0063 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3738 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/259 ,  B22F1/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成，该复合构件中的孔隙率小于3%。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜，将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中，并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜，能够提高SiC与溶融金属的润湿性，降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法，能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。

公开(公告)号：CN102869805A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180021630.1

申请日：2011-04-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 草刈美里 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  桑原铁也 ,  丹治亮

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成，该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag，余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时，在该观察视野中所存在的Ag析出物中，对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散，能够获得分散强化。因此，可进一步提高强度，并能获得高导电率。

公开(公告)号：CN101340064B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200810130603.8

申请日：2008-06-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 吉本修 ,  布目健二 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  丹治亮 ,  山崎和郎

IPC: H01T13/39

CPC classification number: H01T13/39 ,  H01T13/20

Abstract: 一种火花塞(100)包括：中心电极(2)；和接地电极(30)，其暴露于内燃机的燃烧室，并与所述中心电极(2)形成火花放电间隙，其中所述中心电极(20)和所述接地电极(30)之中至少一个包括电极材料，所述电极材料的主要成分为Ni，且其中金属间化合物至少在晶粒间和在晶粒内析出。