利用薄膜转移技术制备薄膜体声波器件的方法

    公开(公告)号:CN106209003A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610527875.6

    申请日:2016-07-06

    CPC classification number: H03H3/02 H03H9/02015 H03H2003/023

    Abstract: 本发明提供一种利用薄膜转移技术制备薄膜体声波器件的方法,包括:1)提供氧化物单晶衬底;2)自注入面向所述氧化物单晶衬底内进行离子注入,而后在注入面形成下电极;或在注入面形成下电极,而后自注入面向氧化物单晶衬底内进行离子注入;3)提供支撑衬底,将步骤2)得到的结构与支撑衬底键合;4)沿缺陷层剥离部分氧化物单晶衬底,得到氧化物单晶薄膜,氧化物单晶薄膜及下电极转移至支撑衬底上;5)腐蚀支撑衬底以形成空腔;6)在氧化物单晶薄膜表面形成上电极。本发明提供一种新的方法制备金属电极-单晶氧化物-金属电极的薄膜体声波滤波器核心结构,有效解决金属电极间无法制备单晶氧化物的问题。

    一种离子注入剥离制备半导体材料厚膜的方法

    公开(公告)号:CN105895576A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610527885.X

    申请日:2016-07-06

    Abstract: 本发明提供一种离子注入剥离制备半导体材料厚膜的方法,包括以下步骤:提供衬底,在所述衬底内进行离子注入,离子注入的能量足以使注入离子到达所述衬底内的预设深度,并在所述预设深度处形成缺陷层;沿所述缺陷层剥离部分所述衬底,以得到厚度足以自支撑的厚膜。本发明通过高能量的离子注入,可以形成厚度足以自支撑的厚膜,不需要支撑衬底,可以从一块半导体材料上分离出多片厚膜,从而提高半导体材料的利用率,降低生产成本;同时,本发明制备的厚膜不需要键合工艺,简化了剥离制备工艺,提高了应用的可靠性。

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