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公开(公告)号：CN106991201A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610038229.3
申请日：2016-01-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种SOI MOSFET总剂量模型参数确定方法，包括如下步骤：S1：获取SOI MOSFET在不同剂量辐照下开、关两种工作状态下的转移特性数据与传输特性数据；S2：筛选步骤S1得到的数据，并导入测试数据到参数提取软件；S3：提取上边角等效晶体管参数及场氧侧壁等效晶体管参数；S4：导出总剂量集约模型卡文件；S5：导入各个单点的总剂量模型到所述参数提取软件，生成全区域的总剂量Bin模型卡文件。本发明采用了与主晶体管分立的方式进行参数提取，细化了物理模型中各个区域的敏感参数，提高了参数拟合的准确度，可以准确地拟合出SOI MOSFET受总剂量辐射效应影响时在亚阈值区产生的hump效应，模型以Bin模型卡的形式存在，可以仿真全区域尺寸器件总剂量效应。
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公开(公告)号：CN106952953A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610008646.3
申请日：2016-01-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/08
CPC classification number: H01L29/78 , H01L29/0847 , H01L29/66477
Abstract: 本发明提供一种抗总剂量效应的SOI MOS器件及其制作方法，所述SOI MOS器件的源区采用加固源区，其结构由中上部分的重掺杂第一导电类型区、从纵向两端及底部包围所述重掺杂第一导电类型区的重掺杂第二导电类型区以及浅第一导电类型区组成，这种加固源区在不增加器件的面积的情况下可有效抑制SOI器件的总剂量效应导致的Box漏电、上下边角漏电及侧壁漏电。并且本发明在有效抑制总剂量效应的同时，还可以抑制浮体效应。本发明消除了传统抗总剂量加固结构增加芯片面积以及无法全面抑制总剂量效应的缺点，且本发明的抗总剂量效应的SOI MOS器件的制作方法还具有制造工艺简单、与常规CMOS工艺相兼容等优点。
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公开(公告)号：CN106952916A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610008694.2
申请日：2016-01-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/11 , H01L21/8244 , G11C11/413 , H01L29/08
CPC classification number: H01L27/1104 , G11C11/413 , H01L29/0847
Abstract: 本发明提供一种SOI双端口静态随机存储器单元及其制作方法，所述单元包括：第一反相器，由第一PMOS晶体管及第一NMOS晶体管组成；第二反相器，由第二PMOS晶体管及第二NMOS晶体管组成；获取管，由第三、第四、第五及第六NMOS晶体管组成。本发明中，组成第一反相器及第二反相器的四个晶体管的源极均采用加固源区，这种加固源区在不增加器件的面积的情况下可有效抑制SOI器件的总剂量效应导致的Box漏电、上下边角漏电及侧壁漏电。并且本发明在有效抑制总剂量效应的同时，还可以抑制晶体管的浮体效应。本发明消除了传统抗总剂量加固结构增加芯片面积以及无法全面抑制总剂量效应导致的漏电的缺点。并且本发明的方法具有制造工艺简单、与常规CMOS工艺相兼容等优点。
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公开(公告)号：CN106952913A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610008663.7
申请日：2016-01-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/11 , G11C11/412 , H01L21/8244
CPC classification number: H01L27/11 , G11C11/412 , H01L27/1104
Abstract: 本发明提供一种SOI六晶体管静态随机存储器单元及其制作方法，所述单元包括：第一反相器，由第一PMOS晶体管及第一NMOS晶体管组成；第二反相器，由第二PMOS晶体管及第二NMOS晶体管组成；获取管，由第三NMOS晶体管及第四NMOS晶体管组成。本发明中，组成第一反相器及第二反相器的四个晶体管的源极均采用加固源区，这种加固源区在不增加器件的面积的情况下可有效抑制SOI器件的总剂量效应导致的Box漏电、上下边角漏电及侧壁漏电。并且本发明在有效抑制总剂量效应的同时，还可以抑制晶体管的浮体效应。本发明消除了传统抗总剂量加固结构增加芯片面积以及无法全面抑制总剂量效应导致的漏电的缺点。并且本发明的方法具有制造工艺简单、与常规CMOS工艺相兼容等优点。
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公开(公告)号：CN104681054B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201510107430.8
申请日：2015-03-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G11C7/06
Abstract: 本发明提供一种应用于静态随机存储器电路的灵敏放大器，所述灵敏放大器至少包括：获取电路，用于感知输入信号电压差；连接于所述获取电路的隔离电路，用于隔离所述输入信号及差分输出信号，削弱所述输入信号及所述差分输出信号的耦合作用；连接于所述隔离电路的辅助电路，用于稳定所述差分输出信号的初始电压；连接于所述隔离电路的锁存电路，用于锁存所述隔离电路的输出信号，放大并输出所述差分输出信号；连接于所述锁存电路的偏置电路，用于为所述锁存电路提供偏置。本发明可以有效缩短灵敏放大器读取时间，从而提高存储器读速度。另外，基于0.13微米SOI CMOS工艺，其仿真结果显示：当灵敏放大器输出电压高电平为70％VDD时，所需时间为93pS。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105895703A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610237275.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法，该N型动态阈值晶体管至少包括：衬底结构，位于所述衬底结构上的n个阈值可调结构；所述阈值可调结构至少包含两个NMOS管和两个二极管，两个NMOS管共用体区，所述体区为N型重掺杂区；两个二极管共用N区，并以两个NMOS管共用的体区作为N区；所述第一二极管的N区与所述第一NMOS管的栅连接，所述第二二极管的N区与所述第二NMOS管的栅连接。本发明通过在两个NMOS管的栅体连接通路上各形成一个反偏PN结，来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流，实现工作电压的提高，扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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公开(公告)号：CN105845398A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610168527.4
申请日：2016-03-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01F27/36
CPC classification number: H01F27/36
Abstract: 本发明提供一种电感屏蔽环包括：平面螺旋电感及屏蔽环；所述平面螺旋电感位于所述屏蔽环中心位置，所述屏蔽环为不连续的金属块组成的环状，所述金属块通过通孔与扩散区连接。本发明提供了一种电感屏蔽环，用于解决现有技术中平面螺旋电感屏蔽环版图占用面积大，电感品质因数低的问题。
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公开(公告)号：CN104899343A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410077465.7
申请日：2014-03-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种交叉栅结构MOSFET及多叉指栅结构MOSFET的版图设计，所述交叉栅结构MOSFET的版图设计包括：半导体衬底、十字形交叉栅结构、源区及漏区；所述十字形交叉栅结构包括第一条状栅及与所述第一条状栅垂直的第二条状栅，所述第一条状栅及第二条状栅将所述半导体衬底隔成四个区域；所述源区及漏区交替排列于所述四个区域。本发明可以提高有源区的利用率，增加驱动电流，减小栅电阻，提高最大震荡频率；采用交叉栅结构，采用螺旋状分布源极与漏极，充分利用了版图面积，并可实现多叉指栅结构，可以满足设计电路对器件的需求；同时若对栅的连接采用四端连接时，可以有效的降低栅电阻，从而明显提高器件的功率增益与最大振荡频率。
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公开(公告)号：CN101916776B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201010225623.0
申请日：2010-07-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/78612
Abstract: 本发明公开了一种具有BTS结构的SOIMOS器件及其制作方法。该SOIMOS器件的源区包括：两个重掺杂N型区、位于两个重掺杂N型区之间的重掺杂P型区、位于两个重掺杂N型区和重掺杂P型区之上的硅化物、以及与该硅化物相连的浅N型区；该重掺杂P型区与其上的硅化物形成欧姆接触，释放SOI MOS器件在体区积累的空穴，从而有效抑制SOI MOS器件的浮体效应，不增加芯片面积，并消除了传统BTS结构降低有效沟道宽度的缺点。制作时先通过离子注入的方法形成重掺杂P型区，再在源区表面形成金属，通过热处理使金属与其下的Si反应生成硅化物。该制造工艺简单与常规CMOS工艺相兼容。
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公开(公告)号：CN104750923A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510136875.9
申请日：2015-03-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种MOSFET的建模方法，包括步骤：首先，获得模型的源漏寄生电阻；然后，将获得的模型的源漏寄生电阻挂到DC模型上，进行IV/CV特性拟合；最后，当IV/CV特性拟合精度满足要求时，进行S参数的拟合，直至S参数的拟合满足精度要求，建立RF模型，生成模型卡。本发明通过将源漏寄生电阻加入DC模型和射频模型中，可以提高射频模型的建模精度，并且本发明将DC模型和射频模型相结合，可以减少射频模型建模的工作周期。
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