公开(公告)号：CN111693738A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010402144.5

申请日：2020-05-13

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 汪书娜 ,  李凌云 ,  余慧勤 ,  尤立星

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种多通道高频芯片的低温测试结构，包括芯片定位印制电路板、多通道接口电路板和施压装置，所述芯片定位印制电路板用于放置待测芯片；所述多通道接口电路板上设置有多路金属探针结构，所述金属探针结构用于实现待测芯片与外部设备的信号输入与输出；所述施压装置用于施加压力使得芯片定位印制电路板上的待测芯片的引脚pad与所述多通道接口电路板上的多路金属探针接触以实现电连接。本发明能保证测试中芯片的完整无损。

公开(公告)号：CN104577333B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201410835742.6

申请日：2014-12-23

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 汪书娜 ,  李凌云 ,  李彪 ,  孙晓玮

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/12 ,  H01Q13/22

Abstract: 本发明涉及一种60GHz集成天线的收发模块结构，包括腔室结构框架、底板、盖板和金属缝隙波导天线，所述腔室结构框架由两片金属墙隔成用于放置三部分电路的独立的三个区域；所述腔室结构框架底部安装有底板；所述底板上设有波导沉腔；所述腔室结构框架上表面设有两根金属缝隙波导天线；所述金属缝隙波导天线通过波导微带转换结构与腔室结构框架内的电路实现互联；所述金属缝隙波导天线内部的波导腔与底板上的波导沉腔相通；所述盖板盖在腔室结构框架的上部使整个收发模块结构形成封闭结构。本发明易于加工，体积小，装卸方便，方便实用，可实现60GHz的信号收发。

公开(公告)号：CN218630032U

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202222895749.X

申请日：2022-11-01

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 汪书娜 ,  原蒲升 ,  余慧勤 ,  李凌云 ,  尤立星

IPC: G01R31/00 ,  H01B7/04

Abstract: 本实用新型涉及一种低温测试装置，包括样品盒、测试杆和转接盒，所述测试杆的两端分别与所述样品盒和所述转接盒可拆卸连接，所述测试杆内部中空且与所述样品盒和所述转接盒的内部连通，所述测试杆内设置有柔性传输线缆，所述柔性传输线缆集成有多个传输通道，所述样品盒设置为容纳待测试样品，所述转接盒内设置有转接头，所述转接头设置为与测试仪器电连接，所述柔性传输线缆的两端分别与所述待测试样品和所述转接头电连接，以使所述待测试样品与所述测试仪器电连接。本实用新型的低温测试装置，采用柔性传输线缆集成多个传输通道，体积小，装配方便；且由于其漏热低，液氦消耗小，成本低，测试效率更高。

公开(公告)号：CN202004155U

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201120046588.6

申请日：2011-02-21

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 孙晓玮 ,  刘传全 ,  时翔 ,  孙浩 ,  李凌云 ,  关福宏 ,  钱蓉 ,  汪书娜

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波全息成像系统前端收发阵列天线与开关的集成结构，包括M个第一射频PCB、第二射频PCB、第一板体、第二板体、封装盖体和开关逻辑控制接口，每个第一射频PCB上集成有N个平面微带缝隙天线和一个第一级开关；第一级开关的输出端数目为N个，分别与N个平面微带缝隙天线相连；M个第一射频PCB固定在第一板体上；第二射频PCB上集成有一个第二级开关；第二开关的输出端数目为M个，分别与M个第一级开关的输入端相连；第二射频PCB固定在第二板体上；第一板体和第二板体的一侧均设有开关逻辑控制接口；第一板体和第二板体封装在封装盖体内；其中，M，N≥2。本实用新型结构紧凑，易于装配和拆卸，降低了成本。