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公开(公告)号：CN106785739A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611242946.4
申请日：2016-12-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R24/40 , H01R13/502 , H01R13/40 , H01P5/08
CPC classification number: H01R24/40 , H01P5/08 , H01R13/40 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种射频同轴连接器，包括射频同轴连接器和连接器向微带线过渡时所需阻抗匹配的空气腔结构，将通常设计、加工在连接器安装孔内的空气腔结构直接设计在连接器与微带线连接一端的端头部位。本发明与现有现有技术相比，可以实现连接器与空气腔阻抗匹配后驻波的量化测量，降低特别是毫米波段连接器安装孔的机械加工难度，避免由安装孔与连接器两部分分别的公差累积造成的驻波恶化；大大降低了连接器与安装孔之间的焊接难度，避免了由连接器焊接引起的空气腔结构失配造成的驻波恶化。确保连接器安装后的驻波性能，尤其适用于毫米波等高频信号的传输。
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公开(公告)号：CN104966678A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510270691.1
申请日：2015-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/81098 , H01L2224/8111
Abstract: 本发明公开了一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法，定位夹具的正面设有多个阵列式排布的焊接腔，所述焊接腔内焊接有绝缘散热基板，所述绝缘散热基板与定位夹具的正面平齐，所述夹具盖板上开设多个阵列式排布的固定通孔，所述固定通孔和待焊接器件的围框尺寸相匹配，所述夹具绝缘层覆盖在夹具盖板的背面，所述盖板绝缘层覆盖在定位夹具的焊接腔以外的正面。可实现一体化封装微波器件在阵列式平行缝焊过程中所产生的大量热量的快速散出。避免了阵列式排布的器件依次封盖过程中产生的热量相互之间扩散，导致器件温度迅速上升，器件内部焊料重熔，胶料老化，裸芯片失效等一系列隐患。
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公开(公告)号：CN102938983B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210450595.1
申请日：2012-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种具有吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法。该贴片机包括主机、固定在主机上的贴装头、安装在贴装头上的用于吸取待贴装的裸芯片的吸嘴。吸嘴包括吸盘、设置在吸盘的盘底外表上的吸嘴真空道，吸嘴真空道穿透吸盘的盘底，吸盘的盘沿设置有至少一个豁口。贴装头包括固定在主机上的固定座、两端收容在固定座内的滚珠丝杠、套设在滚珠丝杠上的滑块、一端固定在滑块上的固定件、固定在固定件另一端上的吸嘴安装座、抽真空气道。吸嘴安装座用于收容吸嘴真空道并开设有与吸嘴真空道相通的导引孔。抽真空气道包覆导引孔的开口。本发明不会产生破坏裸芯片的冲击力，避免对芯片的损伤。本发明还公开该贴片机的贴装方法。
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公开(公告)号：CN104028870A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410248286.5
申请日：2014-06-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K1/002
CPC classification number: B23K1/002
Abstract: 本发明涉及用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法。涉及被焊接的复合介质基板和天线子，复合介质基板的过孔及部分表面上镀覆有带铜箔孔的铜箔；具体钎焊操作步骤如下：1.根据天线子的端头的形状、尺寸，绕制相应形状和尺寸的感应线圈；2.将所述复合介质基板固定在铜质限位板上；3.在天线子和铜箔之间预置焊膏或焊丝；4.将感应线圈套在天线子的端头处，设置合适的感应发生器参数，加热至焊料熔化完毕，即实现天线子和复合介质基板的钎焊连接。本发明方法利用高频感应发热效应实现钎焊焊接，设备投入低；焊接时间短可避免焊料氧化，提高了焊缝质量；解决了现有其他焊接方法存在的铜箔变色、变形、脱落这一关键问题。
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公开(公告)号：CN109152221B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201811038090.8
申请日：2018-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K3/00 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法。操作步骤如下：（1）在12‑30片印刷有内层电路图形的生瓷片堆叠、层压、热切，制得LTCC生坯；不完全烧结，获得初烧基板；（2）在初烧基板的顶面和底面分别沉积金属保护层和光刻胶，获得具有保护的初烧基板；（3）在需要开腔区域去除光刻胶，并紫外激光烧蚀，获得预开腔体基板；（4）采用缓蚀溶液对预开腔体腐蚀，使内层电路图形充分暴露；即获得带腔体基板；（5）去除带腔体基板上剩余的光刻胶的金属保护层；并印刷顶面电路图形和底面电路图形，烧结，获得具有浅层回路腔体的LTCC基板。本发明能方便快捷地制备出现环形、树状分支形等复杂结构的LTCC回路形盲腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107413760B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201710753918.7
申请日：2017-08-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明一种对雷达电子组件焊接过程产生的助焊剂的水基环保清洗方法。清洗对象为装焊完成陶瓷基板及相关连接器的雷达电子组件；清洗系统包括清洗夹具、移动机构、浸泡超声喷流清洗机构、反向喷淋漂洗机构、溶剂脱水鼓泡机构、烘干机构、上下料台。操作步骤如下：（1）装夹待清洗的雷达电子组件，（2）浸泡超声喷流清洗，浸泡清洗液为多组分复合水基清洗液；（3）用纯水进行反向喷淋漂洗，（4）溶剂脱水鼓泡处理，脱水溶剂为浓度95%以上的酒精或其他易挥发醇溶液；（5）热风烘干。
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公开(公告)号：CN109648314B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201811500897.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统及使用方法，包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合理化分料匹配，并通过设定程序控制所述机器手臂将待配装壳体、待配装基板和待配装连接器组装一体形成多通道微波组件，从而完成所述多通道微波组件的分料装配操作；本发明中采用图像采集和图像处理算法，可以实现对于待配装元件尺寸的测量和重心的获取；根据待配装元件的重心位置对机械手臂拾取位置进行修正，从而实现对于待配装元件的稳定抓取。
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公开(公告)号：CN110187185A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910614021.5
申请日：2019-07-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种导电胶接触电阻稳定性监测装置及方法，所述装置包括：电路基板、电源以及滑动变阻器，其中，电路基板的表面设有第一导带，所述第一导带通过待测导电胶承载有电极，且所述电极与待测导电胶电连接；所述电源的第一极、电路基板上的第一导带、待测导电胶、电极、滑动变阻器以及所述电源的第二极依次电连接成电性回路。应用本发明实施例，可以监测导电胶的电连接稳定性。
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公开(公告)号：CN108098232B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201810088268.3
申请日：2018-01-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种平行缝焊封盖的阵列夹具，适用于双侧引脚壳体，包括夹具基座、定位件组；所述定位件组固定在夹具基座顶部；所述定位件阵列形式排开，且任意一个定位件相邻的其他定位件开口方向均不同，每一行和每一列的定位件均被装配为限制双侧引脚壳体向两个方向的移动；本发明还提供一种采用该夹具的焊接方法，电极轮以S形路线进行焊接壳体两个对边。本发明的有益效果：(1)定位准确，夹持可靠，实现了阵列式平行缝焊封盖，大幅减少上下料时间，提高了平行缝焊封盖效率，降低了劳动强度；(2)相邻行之间和相邻列之间焊接定位方向相反，保证按照设定路径进行平行缝焊封盖，确保焊接时管壳不会被电极推动导致移位打火和漏焊。
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公开(公告)号：CN109352112A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811313406.X
申请日：2018-11-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法，双组份焊料包括低温焊料和高温焊料，高温焊料均匀地嵌套或叠压在低温焊料上，低温焊料与高温焊料厚度比为1:1～2.5:1。低温焊料为熔化后在高温焊料表面润湿并可焊的软钎焊合金焊料，熔点为110℃～400℃；高温焊料为在低温焊料熔化温度下不能熔融的金属或合金，熔点比低温焊料至少高20℃。本发明实现了基板焊接高度精确量化控制，焊接钎透率高，熔化的焊料不因焊接工装自重而漫溢污染基板表面焊盘，对焊接工装适应性强。
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