一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法

    公开(公告)号:CN107160242A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710604702.4

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 本发明提供了一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法涉及非球面元件加工技术领域。一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法,其包括磨削成型、保形抛光、修正抛光、匀滑抛光四个步骤。磨削成型:采用超精密磨削方法进行非球面元件的直接成型,同时将亚表面缺陷控制在较低水平;保形抛光:采用高稳定性、高去除效率的子口径抛光技术,实现非球面元件的快速保形抛亮,以去除亚表面缺陷;修正抛光:采用高稳定性的子口径抛光技术快速修正非球面元件低频误差;匀滑抛光:采用匀滑抛光技术,在低频误差不被恶化的情况下,控制非球面元件中高频误差。本发明加工方法的特点在于通过多种技术耦合实现非球面元件全频段误差控制。

    子口径抛光分频段组合修形加工方法及装置

    公开(公告)号:CN118585739A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202411062940.3

    申请日:2024-08-05

    Abstract: 本发明公开了一种子口径抛光分频段组合修形加工方法及装置,属于先进光学制造领域。方法包括:根据待加工元件的加工精度要求,从预先建立的去除函数库中选取用于加工的多个目标去除函数;获取多个目标去除函数的功率谱密度收敛率及功率谱密度收敛曲线;基于功率谱密度收敛曲线确定至少一个交叉频率作为分频频率,以将全频域分为多个频段;在各频段内选取功率谱密度收敛率大的目标去除函数作为加工去除函数对待加工元件进行修形加工。该方法解决了复杂构型表面局部误差难以精确修正的难题,为子口径抛光修形加工的加工参数选择提供了准确指导,避免了技术人员的经验干预,大幅提升了修形加工的加工精度和加工效率。

    一种离轴非球面元件的加工检测系统和制造方法

    公开(公告)号:CN113933029B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202111205198.3

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 本发明适用于先进光学制造技术领域,提供了一种离轴非球面元件的加工检测系统和制造方法,加工检测系统包括翻转装置、加工装置和检测装置:所述翻转装置位于所述加工装置和所述检测装置之间,所述翻转装置的翻转轴线与所述检测装置的输出光路交叉设置;所述翻转装置包括驱动机构和支撑机构,所述驱动机构与所述支撑机构连接。本发明提供的离轴非球面元件的加工检测系统和制造方法,实现了加工检测一体化,具有避免时间损耗、加工精度高和效率高的优势。

    晶体板条元件超声清洗的装夹装置

    公开(公告)号:CN107626681B

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN201711091216.3

    申请日:2017-11-08

    Abstract: 本发明提供一种对晶体板条元件的超声清洗的装夹装置,包括四个角对称设置有垂直安装部位底座框架,在所述底座框架的垂直安装部位上左右两边对称位置各设置有横梁,所述横梁通过把手可沿其中心轴线旋转,在所述横梁上设置有V形槽口,在所述底座框架的垂直安装部位上端左右两边对称位置各设置有横板,在所述横板上设置有Y型定位销,所述Y型定位销通过定位螺钉限制其竖直位置,在所述底座框架的底部左右对称位置设置有与所述Y型定位销对应的Y型支撑架,所述横梁上的V形槽口用于限制元件的两侧,所述Y型定位销用于限制元件的上端,所述Y型支撑架用于支撑元件的下端。本发明可改善板

    一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质

    公开(公告)号:CN114425732B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210355185.2

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 发明适用于光学加工技术领域,提供了一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质,子口径加工工艺的自动优选方法包括如下步骤:获取不同去除函数的有效去除速率谱,所述有效去除速率谱为去除函数修正各空间频率误差体积的收敛速率;获取光学元件的体积谱密度函数,所述体积谱密度函数为光学元件的面形误差在各频率下所含残余误差材料体积的密度;通过所述有效去除速率谱和体积谱密度函数得到优选加工工艺。本发明提供的一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质具有加工效率高、生产成本低的优势。

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