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公开(公告)号:CN119663044A
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN202411920259.8
申请日:2024-12-25
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种兼顾高强度、高导电及高耐热的Cu‑Fe合金材料及其制备方法,所述Cu‑Fe合金材料,以质量百分比计,成分组成如下:Fe:0.8~3%、Mg:0.05~0.2%、Si:0~0.1%、Nb:0~0.2%、V:0~0.1%、P:0~0.1%,余量为Cu,同时Si、V、P、Nb的总质量百分比<0.2%,其制备方法为利用电脉冲的快速处理效果,结合水淬工艺,迅速固定加工硬化的组织状态,使位错密度和组织畸变状态得以保留,从而获得兼顾高强度、高导电及高耐热的Cu‑Fe合金材料。
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公开(公告)号:CN116580790A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310458788.X
申请日:2023-04-26
Applicant: 中南大学
IPC: G16C60/00 , G06F18/2113 , G06N20/10 , G06N3/0499 , G06N3/0985 , G06N3/084
Abstract: 本发明公开了一种高性能新型合金的预测方法及系统,方法包括:获取历史合金数据集;对历史合金数据集进行数据预处理,得到每一种历史合金的合金元素特征因子集;通过相关性分析法、梯度下降法及SHAP法对合金元素特征因子集进行筛选,得到关键特征因子组合;利用奥图纳算法根据数据情况构建出大批量不同的模型超参数组合,结合关键特征因子组合进行神经网络模型超参数自优化和模型自筛选,根据模型泛化能力和测试准确率来判断是否得到最佳模型;获取元素周期表中所有元素的元素特征因子数据;根据元素特征因子数据及最佳模型预测得到高性能新型合金。解决了手动调整超参数过程机器学习模型泛化能力弱,模型过拟合或欠拟合导致的准确率低的问题。
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公开(公告)号:CN115570122A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211354160.7
申请日:2022-11-01
Applicant: 中南大学
IPC: B22D19/14 , B22D11/055 , B22D11/10 , B22D11/116 , B22D11/14 , B22D11/18 , B22D11/22 , B22D19/16 , H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种多芯贯通型增强体金属复合材料的连续生产方法及其装置,将基体金属于熔化坩埚中熔化获得熔体,拔出熔化坩埚的塞棒,使得熔体流入己预热的复合坩埚,N根芯材从放线机构放出,向下运动先经限位模具,形成芯材组,芯材组再于复合坩埚中穿过熔体,然后由熔体包覆着芯材继续向下运动通过冷型,于冷型中凝固复合,获得多芯贯通型增强体金属复合材料。本发明的连续生产方法采用反向凝固法和固/液连铸复合成形结合工艺,使用限位装置固定芯材,形成芯材组,使其按预定的芯材组的路径通过熔体,制得理想的多芯复合线材,解决了增强体芯线单一的不足,多芯线能够提高界面的接触面积,大幅度的提高复合线材的导电性能和力学性能。
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公开(公告)号:CN102719694A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201210208190.7
申请日:2012-06-21
Applicant: 铜陵金威铜业有限公司 , 中南大学
Inventor: 汪明朴 , 夏承东 , 陈明勇 , 刘建设 , 刘敦伟 , 易志辉 , 贾延琳 , 陈畅 , 侯文武 , 刘清兰 , 詹飞 , 孟繁伟 , 徐斌 , 陈卫国 , 杨志龙 , 王之平 , 吕杰 , 王兴壮 , 骆启荣 , 马义兵
Abstract: 本发明公开了一种CuCrZr合金材料,按重量百分比,其包括以下组分:0.30~0.70%的铬,0.05~0.20的锆,0.01~0.12%的镍,0.01~0.05%的硅,0.03~0.10%的镁,0.10~0.50%的锌,余量为铜及不可避免的杂质。本发明提供的CuCrZr合金材料以及合金材料构成的带材的强度≥580MPa、电导率≥78%IACS、软化温度≥500℃,具有高强度、高电导率且耐高温的性能。
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公开(公告)号:CN100410402C
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200510032207.8
申请日:2005-09-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种Cu-TiB2合金及其制备方法。采用Cu-Ti和Cu-B作为中间合金,将中间合金分别熔化并过热至1300℃~1400℃后,使两熔体混合发生原位反应,生成TiB2纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体,将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝,制成Cu-TiB2合金坯锭,加工制成Cu-TiB2合金成品。本发明合金与无氧铜相比,具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势,其σ0.2可比无氧铜高3~12倍,抗退火软化温度900℃以上,而导电率可达95%IACS,高浓度Cu-TiB2合金导电率可达75%IACS,与Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系沉淀强化型合金相比,Cu-TiB2合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。
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公开(公告)号:CN1986146A
公开(公告)日:2007-06-27
申请号:CN200510032597.9
申请日:2005-12-22
Applicant: 中南大学
Abstract: 宽滞后铜基形状记忆合金管接头制备方法。采用Cu-Al-Mn-Zn-Zr形状记忆合金为原料,合金成分重量百分组成为:Al:8.3~9.0,Mn:8.0~8.8,Zn:3.0~4.0,Zr:0.1~0.2,余量为Cu,制备过程包括对合金的热挤压制备管坯、退火处理、冷拉制管、固溶处理、训练扩孔等过程。采用本发明,能够制备出能在室温下(≤40℃)扩孔、室温下贮存与装配,并能满足低温下(≥-25℃)使用要求的形状记忆合金管接头,可以简化工装设备和节省低温贮存所需的昂贵费用,经过固溶处理后的合金伸长率可高达12%,而6.5~8.5%的扩孔变形即可产生满足所需的宽滞后和记忆应变,产品成材率高。
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