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公开(公告)号：CN110049665A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910098668.7
申请日：2016-02-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 早坂努
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器。含有黑色系着色剂的电磁波屏蔽片，其包括绝缘层与导电性粘接剂层，且满足以下的(1)～(3)中的任一者。(1)绝缘层含有黑色系着色剂，85°光泽度为15～50，L*a*b*表色系统中的L*值为20～30，且将黑色系着色剂的平均一次粒径及含量设为特定范围。(2)绝缘层含有黑色系着色剂，且该绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°。(3)绝缘层由透明树脂组合物形成，且绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°，在黑色层中含有黑色系着色剂。根据本发明可提供具有印字视认性优异的绝缘层的电磁波屏蔽片。
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公开(公告)号：CN106424711B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201610930540.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个，其中，所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积，所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度，但去除了包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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公开(公告)号：CN105684559B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201580002392.8
申请日：2015-08-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
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公开(公告)号：CN104170023B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201380012622.X
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层；此外，以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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公开(公告)号：CN105969242A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610556878.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H05K3/32 , C09J7/40 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面‑面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本发明的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105848407A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610069199.2
申请日：2016-02-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 早坂努
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K9/0081
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器。一种含有黑色系着色剂的电磁波屏蔽片，其包括绝缘层与导电性粘接剂层，且满足以下的(1)～(3)中的任一者。(1)绝缘层含有黑色系着色剂，85°光泽度为15～50，L*a*b*表色系统中的L*值为20～30，且将黑色系着色剂的平均一次粒径及含量设为特定范围。(2)绝缘层含有黑色系着色剂，且该绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°。(3)绝缘层由透明树脂组合物形成，且绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°，在黑色层中含有黑色系着色剂。根据本发明可提供具有印字视认性优异的绝缘层的电磁波屏蔽片。
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公开(公告)号：CN117280876A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202180097940.5
申请日：2021-05-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K3/32
Abstract: 本发明的带金属增强板的印刷布线板的制造方法包括：工序[1]，在印刷布线板(20)的上方将依序配置有导电性粘接剂(12)、金属增强板(14)及缓冲材(16)的构件组(17)以布线板(20)与导电性粘接剂(12)相向的方式配置，所述导电性粘接剂(12)含有通过热而软化的粘合剂树脂及导电性填料；工序[2]，对构件组(17)进行热压，经由设置于绝缘保护膜(22、23)的开口部(27)并通过导电性粘接剂(12)而将接地电路(25)与金属增强板(14)粘接，并且将接地电路(25)与金属增强板(14)电性连接；以及工序[3]，将构件组(17)的缓冲材(16)剥离。
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公开(公告)号：CN105848407B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201610069199.2
申请日：2016-02-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 早坂努
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器。一种含有黑色系着色剂的电磁波屏蔽片，其包括绝缘层与导电性粘接剂层，且满足以下的(1)～(3)中的任一者。(1)绝缘层含有黑色系着色剂，85°光泽度为15～50，L*a*b*表色系统中的L*值为20～30，且将黑色系着色剂的平均一次粒径及含量设为特定范围。(2)绝缘层含有黑色系着色剂，且该绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°。(3)绝缘层由透明树脂组合物形成，且绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°，在黑色层中含有黑色系着色剂。根据本发明可提供具有印字视认性优异的绝缘层的电磁波屏蔽片。
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公开(公告)号：CN108384495A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810119947.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J171/12 , C09J167/00 , C09J179/08 , C09J175/04 , C09J167/02 , C09J133/10 , C09J7/25 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种兼备硬化后的粘接性、耐热性(尤其是加湿后)及弯曲性的带保护片的印刷布线板、带片状基材的热硬化性粘接片及这些的制造方法及热硬化性粘接片。本发明的热硬化性粘接片是由包含特定的树脂(A)、特定的硬化剂(B)、及特定量的碱金属化合物(C)的热硬化性组合物形成而成，且热硬化性组合物的固体成分中，以碱金属元素的质量换算计而含有1ppm～10000ppm的碱金属化合物(C)。
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公开(公告)号：CN107889339A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710888252.6
申请日：2017-09-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。
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