-
公开(公告)号：CN107888149A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711215491.1
申请日：2017-11-28
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种谐波混频倍频电路，包含两个耦合器、一对肖特基二极管、四段微带开路线、一段过孔接地微带线和一个微带低通滤波器，采用一对肖特基二极管实现具有谐波混频功能和倍频功能，取代了现有收发系统所采用的谐波混频器和倍频器，结构简单，易于实现，提高了系统的集成度和可靠性，所需的本振频率只有基波混频本振频率的一半，可以大大降低本振频率，从而提升本振信号的性能，有效的降低成本，故本发明可以运用于微波毫米波收发系统中。
-
公开(公告)号：CN113772617B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202111061951.6
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。
-
公开(公告)号：CN113764880B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202111055495.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端，包括：基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线，具有气密特性的TR组件；阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔，盲腔周围设有金属孔；馈电网络连接天线单元和连接TR组件；TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络，系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框，并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域；第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器，第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片，双向放大器和多功能芯片相连，第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。
-
公开(公告)号：CN112087229B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202010987372.3
申请日：2020-09-18
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种小型化低成本多路低相噪低杂散点频源，包含：梳状谱发生电路，根据晶振信号生成高次谐波信号；C波段点频信号输出电路，其通过3级滤波根据高次谐波信号生成C波段点频信号，该波段谐波信号由功分器分为三路功分信号，第一路功分信号用于生成C波段点频信号；X波段点频信号输出电路，其通过4倍频和2级滤波，根据功分器的第二路功分信号生成Ku波段点频信号；Ku波段点频信号输出电路，其通过3倍频、2倍频、3级滤波，根据功分器的第三路功分信号生成Ku波段点频信号。本发明具备小型化、低成本、多路点频源、杂散小、相噪低等优点，可应用于小型化微波、毫米波频综系统。
-
公开(公告)号：CN115728761A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211426223.5
申请日：2022-11-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种新型两发两收毫米波SIP装置，包括：垫片、依次连接设置于垫片上方的陶瓷板、可伐围框和盖板；垫片设有若干垫片矩形贯通槽，分别为：一对发射矩形贯通槽和一对接收矩形贯通槽；陶瓷板设有稳压电路、发射通道、接收下变频和中频放大通道；稳压电路用于给发射通道、接收下变频和中频放大通道供电。本发明采用结构波导‑类波导‑SIW‑微带线传输线实现波导到平面电路的转换，使得毫米波SIP收发模块具有气密性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112117238A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011002098.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。
-
公开(公告)号：CN112087229A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010987372.3
申请日：2020-09-18
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种小型化低成本多路低相噪低杂散点频源，包含：梳状谱发生电路，根据晶振信号生成高次谐波信号；C波段点频信号输出电路，其通过3级滤波根据高次谐波信号生成C波段点频信号，该波段谐波信号由功分器分为三路功分信号，第一路功分信号用于生成C波段点频信号；X波段点频信号输出电路，其通过4倍频和2级滤波，根据功分器的第二路功分信号生成Ku波段点频信号；Ku波段点频信号输出电路，其通过3倍频、2倍频、3级滤波，根据功分器的第三路功分信号生成Ku波段点频信号。本发明具备小型化、低成本、多路点频源、杂散小、相噪低等优点，可应用于小型化微波、毫米波频综系统。
-
公开(公告)号：CN112051551A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010948149.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/03
Abstract: 本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天线与收发多通道集成，实现一体化、轻小型、可扩展、高效散热设计，大幅降低系统体积和重量，满足雷达系统多功能、模块化、高可靠、小型化等发展需求。
-
公开(公告)号：CN108091969B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201711262685.7
申请日：2017-12-04
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种高隔离度微波收发组件，包含盒体、覆盖盒体上表面的盖板以及设置在盒体内的电路板，电路板包括印制板以及相应器件，该电路板可分为发射单元、接收单元、电源单元、发射单元内的功放单元、本振单元以及本振通道：接收单元通过第一交指型挡墙结构与发射单元之间进行隔离；功放单元通过第二交指型挡墙结构与其余器件之间进行隔离；本振单元采用印制板上的第一接地孔和盖板上的第三挡墙与其余器件进行隔离；印制板采用混压板实现。其优点是：通过盒体内挡墙和盖板上挡墙交指贴合，盖板上挡墙与接地孔结合的方式，提供了一种高隔离的屏蔽结构，为高性能收发微波系统隔离提供了简单实用的隔离方法。
-
公开(公告)号：CN108091969A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711262685.7
申请日：2017-12-04
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种高隔离度微波收发组件，包含盒体、覆盖盒体上表面的盖板以及设置在盒体内的电路板，电路板包括印制板以及相应器件，该电路板可分为发射单元、接收单元、电源单元、发射单元内的功放单元、本振单元以及本振通道：接收单元通过第一交指型挡墙结构与发射单元之间进行隔离；功放单元通过第二交指型挡墙结构与其余器件之间进行隔离；本振单元采用印制板上的第一接地孔和盖板上的第三挡墙与其余器件进行隔离；印制板采用混压板实现。其优点是：通过盒体内挡墙和盖板上挡墙交指贴合，盖板上挡墙与接地孔结合的方式，提供了一种高隔离的屏蔽结构，为高性能收发微波系统隔离提供了简单实用的隔离方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.025 seconds)
