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公开(公告)号：CN113764880A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111055495.4
申请日：2021-09-09
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端，包括：基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线，具有气密特性的TR组件；阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔，盲腔周围设有金属孔；馈电网络连接天线单元和连接TR组件；TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络，系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框，并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域；第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器，第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片，双向放大器和多功能芯片相连，第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。
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公开(公告)号：CN107707267A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201711044027.0
申请日：2017-10-31
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 一种零中频接收机，通过优化接收通道链路，创新设计腔体形状，采用新的混频器布局方案，创新挡板形状，大幅提高本振与接收链路的隔离度，对于接收通道中有PIN开关或衰减器的零中频接收机，可大幅降低接收机中的中频任意波形的视频泄漏（包括直流视频泄漏），典型值小于1mVpp，防泄漏效果明显，为高性能微波系统尤其为高灵敏度零中频接收机系统提供了支撑，具有很强的实用性、通用性及应用前景。
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公开(公告)号：CN112117238B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202011002098.6
申请日：2020-09-22
申请人： 上海无线电设备研究所
IPC分类号： H01L23/06 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16
摘要： 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。
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公开(公告)号：CN110707427A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911047103.2
申请日：2019-10-30
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明公开了一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线，包含若干个双频双极化天线单元，每个双频双极化天线单元采用层叠结构，由低频段辐射单元、高频段辐射单元、两个频段馈电结构以及金属接地板组成。低频段辐射单元开方形孔，置入高频段辐射单元以实现共口径。采用高阻硅作为介质基板，极大减小阵元尺寸，满足小型化需求。通过挖空一层硅基引入空气层的方式来展宽天线带宽。本发明共口径双频双极化宽带阵列天线能够同时工作在频率比约为2的两个频段，两个频段的特征都是双极化，天线阵布局合理，具有结构简单、尺寸小、极化性能好、天线隔离度高等优点。
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公开(公告)号：CN113764880B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202111055495.4
申请日：2021-09-09
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端，包括：基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线，具有气密特性的TR组件；阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔，盲腔周围设有金属孔；馈电网络连接天线单元和连接TR组件；TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络，系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框，并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域；第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器，第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片，双向放大器和多功能芯片相连，第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。
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公开(公告)号：CN112087229B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202010987372.3
申请日：2020-09-18
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明提供一种小型化低成本多路低相噪低杂散点频源，包含：梳状谱发生电路，根据晶振信号生成高次谐波信号；C波段点频信号输出电路，其通过3级滤波根据高次谐波信号生成C波段点频信号，该波段谐波信号由功分器分为三路功分信号，第一路功分信号用于生成C波段点频信号；X波段点频信号输出电路，其通过4倍频和2级滤波，根据功分器的第二路功分信号生成Ku波段点频信号；Ku波段点频信号输出电路，其通过3倍频、2倍频、3级滤波，根据功分器的第三路功分信号生成Ku波段点频信号。本发明具备小型化、低成本、多路点频源、杂散小、相噪低等优点，可应用于小型化微波、毫米波频综系统。
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公开(公告)号：CN112117238A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011002098.6
申请日：2020-09-22
申请人： 上海无线电设备研究所
IPC分类号： H01L23/06 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16
摘要： 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。
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公开(公告)号：CN112087229A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010987372.3
申请日：2020-09-18
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明提供一种小型化低成本多路低相噪低杂散点频源，包含：梳状谱发生电路，根据晶振信号生成高次谐波信号；C波段点频信号输出电路，其通过3级滤波根据高次谐波信号生成C波段点频信号，该波段谐波信号由功分器分为三路功分信号，第一路功分信号用于生成C波段点频信号；X波段点频信号输出电路，其通过4倍频和2级滤波，根据功分器的第二路功分信号生成Ku波段点频信号；Ku波段点频信号输出电路，其通过3倍频、2倍频、3级滤波，根据功分器的第三路功分信号生成Ku波段点频信号。本发明具备小型化、低成本、多路点频源、杂散小、相噪低等优点，可应用于小型化微波、毫米波频综系统。
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公开(公告)号：CN108091969B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201711262685.7
申请日：2017-12-04
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明公开了一种高隔离度微波收发组件，包含盒体、覆盖盒体上表面的盖板以及设置在盒体内的电路板，电路板包括印制板以及相应器件，该电路板可分为发射单元、接收单元、电源单元、发射单元内的功放单元、本振单元以及本振通道：接收单元通过第一交指型挡墙结构与发射单元之间进行隔离；功放单元通过第二交指型挡墙结构与其余器件之间进行隔离；本振单元采用印制板上的第一接地孔和盖板上的第三挡墙与其余器件进行隔离；印制板采用混压板实现。其优点是：通过盒体内挡墙和盖板上挡墙交指贴合，盖板上挡墙与接地孔结合的方式，提供了一种高隔离的屏蔽结构，为高性能收发微波系统隔离提供了简单实用的隔离方法。
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公开(公告)号：CN108091969A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711262685.7
申请日：2017-12-04
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明公开了一种高隔离度微波收发组件，包含盒体、覆盖盒体上表面的盖板以及设置在盒体内的电路板，电路板包括印制板以及相应器件，该电路板可分为发射单元、接收单元、电源单元、发射单元内的功放单元、本振单元以及本振通道：接收单元通过第一交指型挡墙结构与发射单元之间进行隔离；功放单元通过第二交指型挡墙结构与其余器件之间进行隔离；本振单元采用印制板上的第一接地孔和盖板上的第三挡墙与其余器件进行隔离；印制板采用混压板实现。其优点是：通过盒体内挡墙和盖板上挡墙交指贴合，盖板上挡墙与接地孔结合的方式，提供了一种高隔离的屏蔽结构，为高性能收发微波系统隔离提供了简单实用的隔离方法。
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