发明公开
- 专利标题: 一种高隔离度微波收发组件
- 专利标题(英): High-isolation microwave transceiving assembly
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申请号: CN201711262685.7申请日: 2017-12-04
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公开(公告)号: CN108091969A公开(公告)日: 2018-05-29
- 发明人: 丁勇 , 杨晓明 , 苏坪 , 郭培培 , 潘超群 , 王俐聪
- 申请人: 上海无线电设备研究所
- 申请人地址: 上海市杨浦区黎平路203号
- 专利权人: 上海无线电设备研究所
- 当前专利权人: 上海无线电设备研究所
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区黎平路203号
- 代理机构: 上海信好专利代理事务所
- 代理商 朱成之
- 主分类号: H01P3/12
- IPC分类号: H01P3/12 ; H01P1/36
摘要:
本发明公开了一种高隔离度微波收发组件,包含盒体、覆盖盒体上表面的盖板以及设置在盒体内的电路板,电路板包括印制板以及相应器件,该电路板可分为发射单元、接收单元、电源单元、发射单元内的功放单元、本振单元以及本振通道:接收单元通过第一交指型挡墙结构与发射单元之间进行隔离;功放单元通过第二交指型挡墙结构与其余器件之间进行隔离;本振单元采用印制板上的第一接地孔和盖板上的第三挡墙与其余器件进行隔离;印制板采用混压板实现。其优点是:通过盒体内挡墙和盖板上挡墙交指贴合,盖板上挡墙与接地孔结合的方式,提供了一种高隔离的屏蔽结构,为高性能收发微波系统隔离提供了简单实用的隔离方法。
公开/授权文献
- CN108091969B 一种高隔离度微波收发组件 公开/授权日:2020-07-31