液压微位移驱动器及微位移装置

    公开(公告)号:CN103552975A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310572651.3

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明提供一种液压微位移驱动器及微位移装置,至少包括:设有内腔(18)的缸筒(13);密封所述缸筒(13)两端的上端盖(12)以及下端盖(15);位于所述上端盖上表面的球形凸台(11);所述球形凸台的中心线与所述缸筒的中心线重合;设置于所述下端盖(15)内与所述内腔连通的进油通道(14)以及与所述进油通道(14)导通的进油嘴(17)。本发明提出的液压微位移驱动器采用向密封的缸筒内充进一定压力的液体使得圆柱形管状缸筒产生相应的轴向伸长来实现微位移驱动,具有驱动行程较大、驱动平稳、抗干扰能力强以及皮实耐用等特点,克服了压电晶体驱动行程小、稳定性较差缺陷。

    一种光栅耦合器及其制作方法

    公开(公告)号:CN102692682B

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201210193178.3

    申请日:2012-06-12

    Abstract: 本发明提供一种光栅耦合器及其制作方法,提供一SOI衬底,刻蚀所述SOI衬底的顶层硅,形成周期为500~800nm的耦合光栅,同时于所述顶层硅中隔出CMOS有源区;于所述耦合光栅上制作覆盖于所述耦合光栅及CMOS有源区的栅氧化层;于所述栅氧化层表面形成导电层,刻蚀所述导电层,形成与所述耦合光栅周期相同的覆层结构,同时形成CMOS的栅极结构;最后形成保护层以完成制备。所述耦合光栅、栅氧化层及覆层结构均与CMOS的制备同时完成,可共享掩膜,降低了制作成本;覆盖于栅氧化层上的导电上覆层提高了耦合效率;优化的结构参数使得光栅耦合器的耦合效率显著提高;新颖的光栅耦合器结构使耦合效率对SOI埋氧层厚度的依赖性大为降低,从而放松了对SOI衬底的规格要求。

    具有光栅的单纤三向复用器

    公开(公告)号:CN102879858A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201210419042.X

    申请日:2012-10-26

    Abstract: 本发明提供一种具有光栅的单纤三向复用器。该单纤三向复用器至少包括:用于接入第一波长及第二波长的光波信号的输入波导;用于接入第三波长的光波信号的上传波导;第一输出波导;第二输出波导;及多模波导耦合器;该多模波导耦合器用于分离所述第一波长信号及第二波长信号,并使两者分别由第一输出波导及第二输出波导输出;此外,该多模波导耦合器所具有的光栅,能反射所述第三波长的光波信号,并使该光波信号由输入波导输出。优选地,输入波导、上传波导、第一输出波导、第二输出波导及多模波导耦合器均通过对半导体基底的刻蚀来形成。本发明的优点包括:结构紧凑小巧,且制作工艺与CMOS工艺完全兼容,无需复杂工艺,加工成本低。

    T型分支波导
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102789024A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201110129324.1

    申请日:2011-05-18

    Abstract: 一种T型分支波导,利用SOI基二维平板柱状光子晶体的自准直效应实现输入光信号的180°分束传播,属于半导体光学技术领域,包括SOI衬底、在SOI衬底顶层硅刻蚀形成的硅柱区域以及将硅柱区域与外部光纤或其他器件连接的SOI条形波导。其中:硅柱区域中,刻蚀形成的硅柱呈长方晶格排列在SOI顶层硅上,硅柱的深度为SOI顶层硅的厚度,SOI条形波导为T型分支波导的输入波导,且距离硅柱区域与所述SOI条形波导平行的两边界均有一距离。该T型分支波导对于入射光束角度极不敏感,分束区的长度可以控制在10μm以内,极大缩短总体器件长度,结构更为紧凑;同时,其具有较大的制备容差和更灵活的设计。

    光子晶体分束器
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102789023A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201110128181.2

    申请日:2011-05-18

    Abstract: 一种光子晶体分束器,利用SOI基二维平板空气孔光子晶体的自准直效应实现输入光信号的分束传播,属于半导体光学技术领域,包括SOI衬底、在SOI衬底顶层硅刻蚀形成的空气孔区域以及将空气孔区域与外部光纤或其他器件相连的SOI条形波导。其中:空气孔区域中,刻蚀形成的空气孔呈正方晶格排列在SOI顶层硅上,其深度即为SOI顶层硅的厚度,SOI条形波导即为分束器的输入波导,其距离空气孔区域与之平行的两边界均有一距离。该分束器分束区的长度可以控制在10μm以内,这使总体器件的长度极大缩短,结构更为紧凑;同时,其具有较大的制备容差和更灵活的设计,能够更为广泛的用在未来的光子芯片中。

    一种90°光混频器及制作方法

    公开(公告)号:CN115166991B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202110359487.2

    申请日:2021-04-02

    Abstract: 本发明提供一种90°光混频器及制作方法,该90°光混频器包括Si3N4MMI耦合器,该Si3N4MMI耦合器使用氮化硅作为波导的芯层材料,二氧化硅作为波导的包层材料,基于氮化硅材料制成的Si3N4MMI耦合器制作工艺简单,与集成器件、CMOS工艺兼容。该Si3N4MMI耦合器的四个输出波导输出的光功率保持一致,且四个输出波导输出光束的相位误差在‑5°~5°范围内,四个输出波导的总透射率大于0.9时,对应的带宽为68nm,覆盖了波长范围在1530nm‑1565nm之间的C波段,具有较高的实用价值。

    基于氮化硅光子晶体的光分路器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113359233B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202110459989.2

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本发明提供一种基于氮化硅光子晶体的光分路器及其制备方法,该光分路器包括:自下而上依次设置的硅层、氧化硅层及氮化硅波导层;氮化硅波导层的中间部分形成有二维氮化硅光子晶体波导,两端分别形成有光栅发射器;二维氮化硅光子晶体波导包括一列沿氮化硅波导层长度方向呈周期性排布的圆形凹槽及中间部分氮化硅波导层;光栅发射器为半圆环形的同心环绕光栅且具有两个半圆环形镂空孔。采用氮化硅材料可应用的带宽大,且两个半圆环形镂空孔设计的氮化硅光栅光学损耗小,光出射效率高;另外,光分束器可实现对片外光波的收集同时对光波传输、分光形成片外出射光;最后,制备方法与CMOS工艺良好兼容,工艺简单,易于规模化生产。

    一种基于非厄米耦合原理的光电子条码系统

    公开(公告)号:CN112200289B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202011284812.5

    申请日:2020-11-17

    Abstract: 本发明涉及一种基于非厄米耦合原理的光电子条码系统,所述条码识别装置包括衬底,所述衬底上固设有一层绝缘层,所述绝缘层上设置有若干根相互平行且形状尺寸相同的硅导线,且相邻的硅导线之间距离相等,每根硅导线两端均引出导线与电位测量计相连,所述电位测量计与处理器相连;所述衬底中部设置有用于供激光器发出激光通过的通孔,所述激光器相对于所述衬底固定;所述激光器发出的激光照射在条码上后反射到硅导线上时,硅导线与衬底之间发生近场耦效应,并使得硅导线与衬底形成的谐振器产生振幅完全抑制,所述处理器根据硅导线中电位值为最小值的两根硅导线的位置信息计算出激光反射点的所在的位置。本发明能够为微纳米器件提供条码标识。

    一种基于逆向设计的掺杂型热光移相器

    公开(公告)号:CN118759738A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410913212.2

    申请日:2024-07-09

    Abstract: 本发明涉及一种基于逆向设计的掺杂型热光移相器,包括:衬底;绝缘埋层,位于所述衬底的上表面;覆盖层,位于所述绝缘埋层的上表面;顶层硅波导,形成在所述覆盖层内部,并位于所述绝缘埋层的上表面;加热器,形成在所述覆盖层内部,并位于所述顶层硅波导的两侧,并与所述顶层硅波导的两侧贴合;所述加热器两端引出用于与电极相连的导线。本发明能够保证相移效率。

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