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公开(公告)号：CN119738059A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411902653.9
申请日：2024-12-23
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构及制作方法，传感器包括光纤，光纤内部存在一个空腔结构，空腔的内壁上分布有纳米颗粒，空腔结构的直径介于纤芯与包层之，制作方法包括：(1)对光纤末端进行蚀刻以形成凹槽；(2)利用激光辅助吸附或者化学吸附技术将纳米颗粒沉积在凹槽内；(3)采用精密熔接技术将两段光纤的凹槽结构连接，形成稳定的传感装置。封装的纳米颗粒结构在高温环境中不会轻易劣化，适合于长时间高温作业；光纤封装层提供了良好的抗电磁干扰能力，适合复杂电磁环境。
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公开(公告)号：CN119642737A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411684300.6
申请日：2024-11-22
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种结合光栅反演技术的三维形状重构系统及传感器制备方法，属于光纤传感技术领域。所述系统包括形状传感器、光栅解调装置以及形状重构装置；若干根光纤光栅串组成的光纤束或多芯光纤贴合在基材外侧，但不完全粘接，仅点约束，构成形状传感器；解调装置实时获取光谱信息；结合光谱反演技术高精度还原三维形状并显示的重构装置。本发明还包含一种形状传感器的制作方法：第一步，制作光纤束或多芯光纤；第二步，光纤束置于粘接在基材侧边空心软管中，只固定一端。本发明解决了光纤光栅形状传感技术中的空间分辨率低的问题，同时形状传感器结构能够在基材弯曲时消除基材外侧的应变，保护光纤。
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公开(公告)号：CN117310211A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311232354.4
申请日：2023-09-22
Applicant: 上海大学
IPC: G01Q60/58
Abstract: 本发明公开了一种基于近场扫描光纤探针的热反射成像系统,包括由激光器和光纤耦合器构成的探测光源模块；由光纤探针与音叉构成的传感模块；由三维位移台、音叉反馈式原子力控制系统构成的反馈控制模块；由平衡光电探测系统、锁定放大系统构成的噪声抑制模块；由受调制光源构成的泵浦光源模块；该系统使用传感模块结合反馈控制模块对样品进行扫描完成温度成像，使用噪声抑制模块对接收的反射光进行降噪提高热反射信号的信噪比；最后使用泵浦光源模块加热样品结合锁定放大系统，进一步提高信噪比。本发明可以在电子芯片处于工作时，完成对芯片瞬时温度的测量，同时可以测量芯片不同微区的温度。
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公开(公告)号：CN117288684A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311081474.9
申请日：2023-08-25
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种基于压缩感知的锥形光纤单像素成像系统及方法基于压缩感知的锥形光纤单像素成像系统及方法，包括：锥形多模光纤、二维微米移动台、成像模块、信号收集模块和点探测器；锥形多模光纤安装在二维微米移动台上，通过二维微米移动台调节锥形多模光纤的位置，激光光源经过锥形多模光纤传输后出射多模干涉散斑，用于照射并调制样品信息。锥形多模光纤的末端芯径可以控制在微米级，通过减小末端芯径来缩小散斑照明视场进而实现更小尺寸样品的成像并结合压缩感知技术实现计算超分辨成像。该方法的成像极限远高于普通多模光纤的成像极限。
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公开(公告)号：CN116203376A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310301356.8
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海大学
IPC: G01R31/26 , G01K11/3206
Abstract: 本申请提供了一种芯片结温监测系统和方法，可以对处于工况下的半导体器件进行实时的高速的温度场测量和传感，检测结果具有高空间分辨率。监测系统包括：激光发出端，适于发出激光；参考光栅和探测光栅，布置在激光路径上，探测光栅位于待测芯片上，其中，激光在激光路径上行进后形成检测信号，检测信号携带待测芯片的温度传感信息；色散元件，色散元件的色散值配置为满足将检测信号的频域信息映射到时域上的需求值，且色散元件适于处理检测信号；以及数据处理终端，配置为通过光谱反演算法对经处理温度传感信息进行处理，以得到待测芯片对应的温度曲线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103901462B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410107218.7
申请日：2014-03-21
Applicant: 上海大学
IPC: G01T1/202
Abstract: 本发明述及一种全封闭光纤辐射探测传感器，包括一个套筒、若干根石英闪烁光纤、一个反射镜和一个顶盖；所述反射镜嵌入套筒底部；所述若干根石英闪烁光纤集束塞入套筒内部；所述顶盖内嵌入一组耦合透镜和一个密封环；所述顶盖通过螺纹旋拧固定在套筒开口端；所述若干根石英闪烁光纤在辐射环境下受激辐射出光子，每根石英闪烁光纤的外侧面和所述反射镜镀有与激发光子波长一致的高反射薄膜。本发明采用全封闭结构和传感用石英闪烁光纤侧面进行镀膜处理，既避免了传感器外界光噪声的影响又实现了内部辐射激发光的传输，并可通过光纤法兰与传输光纤连接实现远距离检测的需求。
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公开(公告)号：CN118643693A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410664470.1
申请日：2024-05-27
Applicant: 上海大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/10 , G16C60/00 , G06F119/14 , G06F113/08
Abstract: 本发明公开了一种聚焦脉冲波压力场的仿真方法和仿真验证方法，包括：构建脉冲波聚焦罩的仿真几何模型，仿真几何模型的模块包括：点声源、反射罩体、空气腔和多个目标仿真层；根据所述仿真几何模型，构建耦合多物理场压力传感分布模型，包括：对仿真几何模型的模块设定不同的材料及对应参数，设定声波特征生成耦合多物理场压力传感分布模型，对所述耦合多物理场压力传感分布模型进行网格划分；设定求解器方程，计算仿真数据；对仿真数据进行可视化处理，获取压力场分布。根据上述技术方案，可以实现椭球聚焦效果分析并获得压力场分布，表明聚焦脉冲波压力场的仿真模型在实际应用中的可靠性及F‑P传感器在测量声压幅值变化方面的可行性。
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公开(公告)号：CN118642219A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410590824.2
申请日：2024-05-13
Applicant: 上海大学
IPC: G02B6/02 , H01S3/067 , G02B6/255 , G02B6/10 , G02F1/35 , C03B37/027 , C03C25/105 , C03C25/12 , C03C25/26
Abstract: 本发明公开了一种利用锥形硅锗芯光纤实现中红外超连续谱光源的方法，属于中红外宽谱光源领域。所述的硅锗芯光纤通过调节纤芯硅锗材料的占比，进行色散调控；并采用拉锥的方式对硅锗芯光纤热处理拉锥，增加非线性参量的同时对光纤纤芯重结晶得到更低的传输损耗。该方法包括泵浦光源模块，锥形硅锗芯光纤以及制备锥形硅锗芯光纤的实现方式，具有可色散调控、制备方便易行、控制精准等特点。本发明提出了一种紧凑、小型、基于光纤的中红外超连续源的实现方法。
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公开(公告)号：CN118603355A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410590825.7
申请日：2024-05-13
Applicant: 上海大学
IPC: G01K11/324 , G01N21/65 , G01N21/01
Abstract: 本发明涉及微纳尺度测温领域，以及材料识别领域和生物组织检测领域，公开了一种基于局域增强拉曼散射光纤探针的半导体器件原位温度测量系统。局域增强拉曼散射光纤探针由锥形光纤的尖端附着贵金属颗粒得到，将局域增强拉曼散射光纤探针与音叉结合实现微纳尺度内的无损扫描，再结合光学探测模块，构成了基于局域增强拉曼散射光纤探针的半导体器件原位温度检测系统。本发明方法实现了半导体器件的原位温度分布、表面形貌和材料分布的同时检测，为电子器件的分析提供了技术手段，另外本发明也适用于化学物质和生物组织等其他材料的检测分析。
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公开(公告)号：CN116482807A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310470731.1
申请日：2023-04-27
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种生成和传输涡旋光束的光纤涡光探针及其制备方法，光纤涡光探针的尾端具有3D打印螺旋相位板结构，前端拉制为锥形探针，光纤涡光探针由两段环芯光纤拼接而成，在一段环芯光纤光纤的尾端打印出螺旋相位板结构，在另一段环芯光纤的前端拉制出锥形尖端结构；根据需求替换不同尺寸参数的锥形尖端结构。制备方法是取两段光纤，一段在后端3D打印螺旋相位板，另一段再前端拉锥，然后把两端光纤拼接为一体。本发明提供的涡光探针，具有光束耦合能量损耗小、小型集成化等优点，可在光纤探针中传输和在末端直接生成涡旋光束。
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