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公开(公告)号：CN117310211A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311232354.4
申请日：2023-09-22
Applicant: 上海大学
IPC: G01Q60/58
Abstract: 本发明公开了一种基于近场扫描光纤探针的热反射成像系统,包括由激光器和光纤耦合器构成的探测光源模块；由光纤探针与音叉构成的传感模块；由三维位移台、音叉反馈式原子力控制系统构成的反馈控制模块；由平衡光电探测系统、锁定放大系统构成的噪声抑制模块；由受调制光源构成的泵浦光源模块；该系统使用传感模块结合反馈控制模块对样品进行扫描完成温度成像，使用噪声抑制模块对接收的反射光进行降噪提高热反射信号的信噪比；最后使用泵浦光源模块加热样品结合锁定放大系统，进一步提高信噪比。本发明可以在电子芯片处于工作时，完成对芯片瞬时温度的测量，同时可以测量芯片不同微区的温度。
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