公开(公告)号：CN106952877A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611055874.2

申请日：2015-10-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48

Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

公开(公告)号：CN105529319A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510673980.6

申请日：2015-10-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L24/47

Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

公开(公告)号：CN105514054A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510649904.1

申请日：2015-10-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅田晋助 ,  吉松直树 ,  井本裕儿 ,  石山祐介 ,  藤野纯司

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高封装部件的填充性的技术。功率半导体装置具备绝缘基板(1)、半导体元件(2)、壳体(4)、以及配线部件(5)。壳体(4)形成以绝缘基板(1)的、接合有半导体元件(2)的面为底面的容器体。配线部件(5)具有位于半导体元件(2)的上表面电极(2a)的上方的接合部分。在配线部件(5)的接合部分处，设置有：凸出部(5b)，其向半导体元件(2)的上表面电极(2a)侧凸出，通过焊料(6)与该上表面电极(2a)进行接合；以及贯穿孔(5c)，其穿过凸出部(5b)而在厚度方向上贯穿接合部分。