公开(公告)号：CN118412287A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410086621.X

申请日：2024-01-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  境纪和 ,  益本宽之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 目的在于提供在不使与绝缘层的下表面接合的金属板的刚性提高的状态下，能够降低在半导体模块与金属基座板接合时产生的向绝缘层的应力的技术。半导体装置(100)的制造方法具有传递模塑工序和模塑封装安装工序。模塑封装安装工序包含下述工序，即，经由第2接合材料(9)将半导体模块(50)配置于金属基座板(1)的上表面，在对金属基座板、第2接合材料及半导体模块进行加热而使第2接合材料熔融后，将金属基座板、第2接合材料及半导体模块冷却而使第2接合材料固化。在金属基座板、第2接合材料及半导体模块冷却时，第2接合材料的固相线处的金属基座板的上表面温度与第1金属板(4)的下表面温度之差小于或等于5℃。

公开(公告)号：CN117894776A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311298552.0

申请日：2023-10-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及半导体装置、电力变换装置。本发明的目的在于使端子处的由接合产生的热不易传递至半导体元件。半导体装置具有：板状的导体，其具有第1厚度；绝缘体，其将导体的一部分封装；半导体元件，其由绝缘体封装，与导体的一部分电连接；以及端子，其在绝缘体的外部与导体接合。从导体与端子接合的部位朝向半导体元件直至绝缘体为止的沿导体的长度大于第1厚度。

公开(公告)号：CN114765163A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202210017507.2

申请日：2022-01-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 木村义孝 ,  益本宽之

IPC: H01L23/62

Abstract: 得到能够确保可靠性的半导体装置。绝缘基板(3)具有电路图案(6、7、8)。半导体芯片(10)安装于绝缘基板(3)之上，与电路图案(6、7、8)连接。过电流切断机构(15)由与电路图案(6、7、8)相同的材料构成，与电路图案(6、7、8)串联连接，如果流过过电流，则熔融而断线。

公开(公告)号：CN114520151A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202111350498.0

申请日：2021-11-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  B29C39/10 ,  B29C45/14

Abstract: 得到能够提高可靠性的半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置。将端子(2)设置于模具(16)、(17)的内部，使滑动型芯(18)移动而与端子(2)的中央部(2a)接触，将端子(2)的中央部(2a)固定。在通过滑动型芯(18)将端子(2)的中央部(2a)固定的状态下向模具(16)、(17)的内部填充树脂(3)而对嵌件壳体(1)进行成型。使滑动型芯(18)与端子(2)分离，从模具(16)、(17)取出嵌件壳体(1)。

公开(公告)号：CN110071071A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910049451.7

申请日：2019-01-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥卓也 ,  大坪义贵 ,  益本宽之

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L21/54

Abstract: 本申请说明书所公开的技术的目的在于提供用于在不降低树脂的机械强度的状态下，削减制造成本，而且提高散热性的技术。本申请说明书所公开的技术涉及的半导体装置具备：绝缘基板(12)；半导体元件(14)，其配置于绝缘基板的上表面；壳体(16)，其以将半导体元件收容于内侧的方式与绝缘基板连接；以及树脂(20)，其以将半导体元件埋入的方式填充在壳体的内侧，在壳体的内侧的树脂的上表面形成第1凹部(200)，第1凹部形成于在俯视观察时包含半导体元件整体的位置。

公开(公告)号：CN106158761B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201610320016.X

申请日：2016-05-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 江草稔 ,  石桥秀俊 ,  大坪义贵 ,  益本宽之 ,  川田浩司

IPC: H01L23/10

Abstract: 本技术涉及一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够对将压接端子向外部基板的孔等插入时的、由外部基板导致的机械应力进行抑制。电力用半导体装置具有：外形壳体(11)；至少1个压接端子(31)，其埋入于外形壳体(11)的上表面；以及多个支撑部(51)，它们从外形壳体(11)的上表面凸出而形成，压接端子(31)的上端与支撑部(51)的上表面相比更加从外形壳体(11)的上表面凸出。

公开(公告)号：CN303617938S

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201530430236.4

申请日：2015-11-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 松本学 ,  大坪义贵 ,  益本宽之

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率半导体元件。2．本外观设计产品的用途：本设计是以半导体为主要材料的电路元件。3．本外观设计的设计要点：设计要点在于产品的形状与图案的结合。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。