公开(公告)号：CN103339724B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180065986.5

申请日：2011-02-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅田晋助 ,  长尾健二郎 ,  中岛泰 ,  渡边雄悦 ,  浅尾淑人 ,  大贺琢也 ,  加藤政纪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 功率半导体模块(100)包括：电极板(2)，该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b)，并且主体部(2a)配置在同一平面上；半导体元件(1)，该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上；以及树脂封装(3)，该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出，并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封，该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此，能够提高散热性及可靠性，并能实现小型化。

公开(公告)号：CN103339724A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201180065986.5

申请日：2011-02-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅田晋助 ,  长尾健二郎 ,  中岛泰 ,  渡边雄悦 ,  浅尾淑人 ,  大贺琢也 ,  加藤政纪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 功率半导体模块(100)包括：电极板(2)，该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b)，并且主体部(2a)配置在同一平面上；半导体元件(1)，该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上；以及树脂封装(3)，该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出，并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封，该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此，能够提高散热性及可靠性，并能实现小型化。

公开(公告)号：CN207038515U

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201490001567.4

申请日：2014-10-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田洋辅 ,  石原三纪夫 ,  川濑达也 ,  井本裕儿 ,  浅田晋助 ,  藤野纯司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种焊锡接合结构的半导体装置，既能实现与外部电极的通电性的提高又能实现装置的高可靠性。而且，在本实用新型中，半导体元件上焊锡(21)从表面电极(11)的焊锡接合区域(R11h)至外部电极(31)的焊锡接合区域(R31h)来形成。外部电极(31)具有比其他区域向表面电极(11)的表面侧突出的下垂部(31a)。半导体元件上焊锡(21)具有包括倒圆角(F1)和倒圆角(F2)的端面形状，其中，倒圆角(F1)从表面电极(11)的表面至上方朝向焊锡中心点的方向弯曲；倒圆角(F2)从外部电极(31)的表面至下方朝向焊锡中心点的方向弯曲。