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公开(公告)号：CN113410630A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110631335.3
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种天线设备和天线模块，所述天线设备包括：接地图案，具有通孔；天线图案，设置在所述接地图案的上方并且配置为执行发送射频信号和接收射频信号中的任意一者或两者；馈电过孔，贯穿所述通孔并且具有电连接到所述天线图案的一端；以及超颖构件，包括重复地布置并且彼此分开的多个单元，所述多个单元中的每个包括多个导电图案和使所述多个导电图案彼此电连接的至少一个导电过孔，其中，所述超颖构件沿着位于所述接地图案的上方的所述天线图案的侧边界的至少部分设置，并且延伸到所述天线图案的上方。
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公开(公告)号：CN112928440A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202010423036.6
申请日：2020-05-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块阵列和片式天线模块，所述片式天线模块阵列包括：连接构件和安装在所述连接构件上的片式天线模块。每个片式天线模块包括：第一贴片天线介电层；馈电过孔，延伸通过所述第一贴片天线介电层；以及贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线介电层的上表面上并且被构造为从所述馈电过孔馈电。至少一个片式天线模块包括：接地图案，设置在所述第一贴片天线介电层的下表面上；片式天线馈电线，包括第二部分，所述第二部分设置在所述接地图案的下表面上，并且将连接构件馈电线电连接到所述馈电过孔；第一馈电线介电层，设置在所述第二部分的下表面上；以及焊料层，设置在所述第一馈电线介电层的下表面上。
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公开(公告)号：CN111725621A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910976379.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备、天线模块及片式贴片天线。所述天线设备包括：接地面，具有通孔；馈电线，设置在接地面的下方；绝缘层，设置在馈电线与接地面之间；馈电过孔，电连接到馈电线，并且穿过通孔；以及片式贴片天线，电连接到馈电过孔。所述片式贴片天线包括：贴片天线图案，电连接到馈电过孔；上耦合图案，设置在贴片天线图案的上方；边缘耦合图案，围绕贴片天线图案的一部分；上边缘耦合图案，围绕上耦合图案的一部分；以及介电层，设置在位于贴片天线图案与上耦合图案之间的第一区域中以及位于边缘耦合图案与上边缘耦合图案之间的第二区域中，并且介电层的介电常数高于绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN111009718A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910911435.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括集成电路(IC)封装件、第一天线封装件、第二天线封装件和连接构件。所述IC封装件包括IC和安装电连接结构。所述第一天线封装件包括第一贴片天线图案、连接到所述第一贴片天线图案的第一馈电过孔以及围绕所述第一馈电过孔的至少一部分的第一天线介电层。所述第二天线封装件包括第二贴片天线图案、连接到所述第二贴片天线图案的第二馈电过孔以及围绕所述第二馈电过孔的至少一部分的第二天线介电层，并且被设置为与所述第一天线封装件间隔开。所述连接构件将所述IC连接到所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔，连接到所述安装电连接结构，并且具有堆叠结构。
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公开(公告)号：CN108668436A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201711370154.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01Q1/2283
Abstract: 本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。
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