公开(公告)号：CN112151271A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010607665.4

申请日：2020-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李长烈 ,  朴珍受 ,  赵志弘 ,  朴明俊 ,  具贤熙 ,  李种晧

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体外部。所述外电极包括电极层，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，所述电极层的与最外内电极定位的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。

公开(公告)号：CN112151267A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010541176.3

申请日：2020-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 咸泰瑛 ,  赵志弘 ,  白承仁 ,  权亨纯

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种介电组合物和包括其的多层电子组件。所述介电组合物包括主成分和第一副成分，所述主成分具有由ABO3表示的钙钛矿结构，其中A是Ba、Sr和Ca中的至少一种，B是Ti、Zr和Hf中的至少一种。所述第一副成分包括0.1摩尔或更多的稀土元素、0.02摩尔或更多的Nb以及大于或等于0.25摩尔且小于或等于0.9摩尔的Mg，所述稀土元素和Nb的含量之和为1.5摩尔或更少。

公开(公告)号：CN112079636A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010371978.4

申请日：2020-05-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 田喜善 ,  杜世翰娜 ,  赵志弘 ,  金庆植

IPC: C04B35/468 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO3基基体材料主成分和副成分，其中，所述副成分包含作为第一副成分的镝(Dy)和钕(Nd)。基于100mol的所述BaTiO3基基体材料主成分的钛(Ti)，Nd的总含量小于0.699mol。

公开(公告)号：CN111199827A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201910440457.7

申请日：2019-05-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车炅津 ,  赵志弘 ,  权亨纯 ,  金锺勳 ,  李镇宇

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电容器组件以及制造该电容器组件的方法，制造该电容器组件的方法包括：制备层叠结构，所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案；将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面；将附着有所述辅助构件的所述层叠结构设置在下模具上并压制所述层叠结构，所述下模具上设置有用于阻挡所述层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具。所述陶瓷片的厚度为0.6μm或更小，并且所述辅助构件的弹性大于所述下模具的弹性。

公开(公告)号：CN110880416A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910144477.X

申请日：2019-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金柄均 ,  赵志弘 ,  李种晧 ,  朴明俊

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的外部上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；以及镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍-锡(Ni-Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni-Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。

公开(公告)号：CN110858516A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201811432108.2

申请日：2018-11-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车炅津 ,  权亨纯 ,  赵志弘

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案，所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt％至20wt％的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种，并且包括锡(Sn)；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。

公开(公告)号：CN110838409A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201811485701.3

申请日：2018-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车炅津 ,  权亨纯 ,  赵志弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括与介电层交替布置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包括多个镍(Ni)晶粒，并且包括锡(Sn)和镍(Ni)的复合层形成在所述镍(Ni)晶粒的晶界处。

公开(公告)号：CN115472432B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202211326225.7

申请日：2020-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泽正 ,  权炳燦 ,  朱镇卿 ,  赵志弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第一内电极；第二贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，形成在所述主体的第一表面和第二表面上并连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并连接到所述第二贯通电极，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极包括包含镍的烧结电极，并且均包括顺序地堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。

公开(公告)号：CN116053039B

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202310150925.3

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔斗源 ,  赵志弘 ,  禹锡均

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/012

Abstract: 本公开提供一种介电磁性组合物，所述介电磁性组合物包括由BaTi2O5或(Ba(1‑x)Cax)Ti2O5表示的基体材料粉末颗粒，其中，0≤x

公开(公告)号：CN115458329B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202211097245.1

申请日：2018-11-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车炅津 ,  权亨纯 ,  赵志弘

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案，所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt％至20wt％的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种，并且包括锡(Sn)；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。