多层陶瓷电容器
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108962599B

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN201810793993.0

    申请日:2014-09-02

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器,包括:含有介电层和内部电极的陶瓷体;连接到所述内部电极的电极层;含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN108305784A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810166661.X

    申请日:2012-09-28

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005 H01G4/12 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制造方法,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷体,该陶瓷体包括介电层;多个内电极,该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置,并且使介电层插入内电极之间;以及外电极,该外电极与多个内电极电连接,其中,陶瓷体包括活性层和覆盖层,该活性层与电容形成部相对应,该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应,覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm,外电极包括导电金属和玻璃,并且当外电极被玻璃占据的面积为A,外电极被导电金属占据的面积为B时,满足0.05≤A/B≤0.6。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103515090A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210370817.9

    申请日:2012-09-28

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005 H01G4/12 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷体,该陶瓷体包括介电层;多个内电极,该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置,并且使介电层插入内电极之间;以及外电极,该外电极与多个内电极电连接,其中,陶瓷体包括活性层和覆盖层,该活性层与电容形成部相对应,该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应,覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm,外电极包括导电金属和玻璃,并且当外电极被玻璃占据的面积为A,外电极被导电金属占据的面积为B时,满足0.05≤A/B≤0.6。

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