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公开(公告)号：CN103684323B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310379185.7
申请日：2013-08-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01F27/40 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明公开的是一种内置有ESD保护图案的共模滤波器。共模滤波器包括由绝缘材料制成的底部基板；形成在底部基板上的第一绝缘层；形成在第一绝缘层上的线圈形状的内部电极；形成在内部电极上的第二绝缘层；形成在第二绝缘层上的第一外部电极端子；形成在第二绝缘层上并接纳第一外部电极端子的第一铁氧体树脂层；形成在第一外部电极端子上的ESD保护图案；形成在ESD保护图案上的第二外部电极端子；以及形成在第一铁氧体树脂层上并接纳第二外部电极端子的第二铁氧体树脂层。共模滤波器的外部电极端子划分成第一和第二外部电极端子，且ESD保护图案设置在第一和第二外部电极端子之间，使得共模滤波器的功能和静噪消除功能整合到待提供的单个电子器件中。
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公开(公告)号：CN104575943B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410505120.7
申请日：2014-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F17/04
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093
Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；线圈图案，形成在磁性基板上的线圈图案；电介质层，形成在磁性基板上以便覆盖线圈图案的上半部分、下半部分和侧表面的电介质层；以及第一偶联剂，插入在放入磁性基板与电介质层之间以防止磁性基板和与电介质层分离的第一偶联剂。
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公开(公告)号：CN104752018A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410151354.6
申请日：2014-04-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；介电层，层压在磁性基板上；一对第一外部电极和一对第二外部电极，形成在介电层上；第一导线，以该第一导线的任一末端与一对第一外部电极相连接的这样的方式形成在介电层上；以及第二导线，形成为平行于第一导线并且以该第二导线的任一末端与一对第二外部电极相连接的这样的方式形成在介电层上。第一导线和第二导线均包括：引入部分，朝向介电层的内部成螺旋形地形成；引出部分，朝向介电层的外部成螺旋形地形成；以及转变部分，介于引入部分与引出部分之间。
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公开(公告)号：CN104078222A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310727176.2
申请日：2013-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明公开了电感器及其制造方法，其中，该电感器包括：芯层，具有形成在其表面上的导电图案和具有在不形成导电图案的区域形成的通孔；以及覆盖芯层的磁性层，其中，该磁性层包括：填充于通孔中并且具有高磁性材料填充密度的填充部分；以及覆盖在芯层的表面并且具有比填充部分的磁性材料填充密度低的磁性材料填充密度的覆盖部分。
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公开(公告)号：CN104078221A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310646910.2
申请日：2013-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2027/2809 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及电感器及用于制造该电感器的方法。根据本发明的实施方式的电感器包括：具有过孔的绝缘层；设置在绝缘层的两个表面上的导电图案，并且该导电图案具有其中设置在两个表面上的部分通过过孔彼此电连接的结构；以及设置在绝缘层上以覆盖导电图案的磁性层，其中，该导电图案具有通过执行电镀处理所形成的电镀图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103731979A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310482153.X
申请日：2013-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/4673 , H05K2201/09509 , H05K2201/09727 , Y10T428/24802 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种混合层压基板、其制造方法和封装基板。混合层压基板包括：夹芯层；至少一个第一绝缘层，其由感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部；以及至少一个第二绝缘层，其由非感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部。此外，提出了一种包括该混合层压基板的封装基板以及混合层压基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN103684323A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310379185.7
申请日：2013-08-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01F27/40 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明公开的是一种内置有ESD保护图案的共模滤波器。共模滤波器包括由绝缘材料制成的底部基板；形成在底部基板上的第一绝缘层；形成在第一绝缘层上的线圈形状的内部电极；形成在内部电极上的第二绝缘层；形成在第二绝缘层上的第一外部电极端子；形成在第二绝缘层上并接纳第一外部电极端子的第一铁氧体树脂层；形成在第一外部电极端子上的ESD保护图案；形成在ESD保护图案上的第二外部电极端子；以及形成在第一铁氧体树脂层上并接纳第二外部电极端子的第二铁氧体树脂层。共模滤波器的外部电极端子划分成第一和第二外部电极端子，且ESD保护图案设置在第一和第二外部电极端子之间，使得共模滤波器的功能和静噪消除功能整合到待提供的单个电子器件中。
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公开(公告)号：CN103680812A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310138329.X
申请日：2013-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H7/0138 , H01F17/0013 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0057
Abstract: 本发明在这里披露了一种薄膜型共模滤波器，包括:基底基板，由绝缘材料制成;第一绝缘层，在基底基板上形成;线圈形内部电极，在第一绝缘层上形成;第二绝缘层，在内部电极上形成;外部电极端子，具有连接到内部电极的侧表面的竖直部分以及水平部分，该水平部分从该竖直部分的上端朝水平方向延伸，从而形成与内部电极间隔预定距离的平行表面;以及铁氧体树脂层，在外部电极端子的水平部分与内部电极之间形成。
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公开(公告)号：CN102290400A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201010534591.2
申请日：2010-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/184 , H05K3/326 , H05K3/368 , H05K2203/1327 , H05K2203/1572 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件。半导体封装模块包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在电路基板上；模制结构，具有包围电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；及外部连接结构，其一部分连接到外部连接图案，另一部分暴露至模制结构的外部。
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公开(公告)号：CN101404258B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810099766.4
申请日：2008-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/82 , H01L2221/68372 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/16 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517
Abstract: 本发明披露了一种制造晶片级封装的方法。该方法可以包括在晶片基板上堆叠绝缘层；在该绝缘层中加工通孔；在该绝缘层上形成种子层；在该种子层上形成抗镀层，该抗镀层与重分布图案具有对应的关系；通过电镀形成包括用于外部接触的端子的重分布图案；以及，将导电球连接至端子。因为利用便宜的PCB工艺可形成多个重分布层，因此可以降低制造成本，并且可以提高该方法的稳定性和效率。
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