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公开(公告)号:CN117430743A
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202310286918.6
申请日:2023-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C08F220/18 , C08F8/34 , C08F8/00 , C08F220/38 , C08F212/14 , G03F7/004 , G03F7/20
Abstract: 提供聚合物、包括其的光致抗蚀剂组合物、和使用光致抗蚀剂组合物形成图案的方法,所述聚合物包括由式1表示的重复单元,其中式A111‑和中的B11R+11的细节提供、L11、a11、在本说明书中。式1
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公开(公告)号:CN118259544A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202311455544.2
申请日:2023-11-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供抗蚀剂组合物和使用其形成图案的方法,所述抗蚀剂组合物包括由下式1表示的有机金属化合物、和包括由下式2表示的重复单元的聚合物,其中,在式1和2中,M11、R11、R12、n、A21、L21‑L23、a21‑a23、R21‑R24、b22、p、和X21如说明书中所描述的。式1M11(R11)n(OR12)(4‑n)式2#imgabs0#
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公开(公告)号:CN117624002A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202310295692.6
申请日:2023-03-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C07C381/12 , G03F7/20 , G03F7/00 , C07D333/76 , C07C65/01 , G03F7/004
Abstract: 提供由式1表示的羧酸盐、包括其的光致抗蚀剂组合物、和通过使用光致抗蚀剂组合物形成图案的方法。其中,在b15式、n111中、,n12A11和、RM1+1如说明‑R15、书中所描述的。式1
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公开(公告)号:CN119937244A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202411572488.5
申请日:2024-11-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法,所述抗蚀剂组合物包括由式1‑1至1‑4之一表示的第一有机金属化合物和由式2表示的第二有机金属化合物:其中式1‑1至1‑4和2中的M11、M21、L11至L14、L21至L24、a11至a14、a21至a24、R11至R14、R21至R24、b11至b14、b21至b24、Y11至Y13、和X11至X13如说明书中所描述的。#imgabs0#式2#imgabs1#
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公开(公告)号:CN104650356B
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201410687092.5
申请日:2014-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及用于制备聚酰亚胺的组合物、聚酰亚胺、制品和显示器件。所述用于制备聚酰亚胺的组合物包括四羧酸二酐混合物和由化学式3表示的二胺,所述四羧酸二酐混合物包括由化学式1A、化学式1B或其组合表示的四羧酸二酐、由化学式2表示的四羧酸二酐,其中在化学式1A、1B、2和3中,基团和取代基的定义描述在说明书中。化学式1A化学式1B化学式2化学式3NH2‑R1‑NH2。
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公开(公告)号:CN104650356A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201410687092.5
申请日:2014-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C08G73/1042 , C08G73/1039 , C08G73/1067
Abstract: 本发明涉及用于制备聚酰亚胺的组合物、聚酰亚胺、制品和显示器件。所述用于制备聚酰亚胺的组合物包括四羧酸二酐混合物和由化学式3表示的二胺,所述四羧酸二酐混合物包括由化学式1A、化学式1B或其组合表示的四羧酸二酐、由化学式2表示的四羧酸二酐,其中在化学式1A、1B、2和3中,基团和取代基的定义描述在说明书中。化学式1A化学式1B化学式2化学式3 NH2-R1-NH2。
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