通信系统中的包括浮置辐射器的天线模块以及包括其的电子设备

    公开(公告)号:CN114982063A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202180009612.5

    申请日:2021-01-15

    Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。基于5G通信技术和IoT相关技术,本公开可以应用于智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全和安全相关服务等)。根据本公开的一实施方式的电子设备包括:板;布置在板上的多个天线阵列;以及多个浮置辐射器阵列,在板上布置为与所述多个天线阵列间隔开预定距离。所述多个浮置辐射器阵列电磁耦合到所述多个天线阵列。

    包括介电材料的天线模块和包括天线模块的电子设备

    公开(公告)号:CN112005437A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201980027196.4

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 提供了一种无线通信系统的天线模块。所述天线模块包括:辐射器,所述辐射器包括无线电波向其辐射的顶面;介电材料,所述介电材料设置在所述辐射器的底面上,所述辐射器的底面与所述辐射器的顶面相背;馈电单元,所述馈电单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述馈电单元被配置为通过所述介电材料向所述辐射器提供电信号;以及支撑单元,所述支撑单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述支撑单元包括金属材料。

    具有天线装置的电子设备
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108432041A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201680078183.6

    申请日:2016-12-22

    Abstract: 根据本公开的各种实施方式,一种电子设备可以包括:阵列天线,包括在第一频带中发送或接收无线信号并布置在电路板上的多个第一辐射导体;以及透镜单元,包括设置在电子设备的壳体上以对应于第一辐射导体的至少一个透镜。透镜单元可以折射或反射经每个第一辐射导体发送/接收的无线信号。如上所述的电子设备可以根据实施方式被各种各样地实现。例如,透镜单元的一部分可以在与由第一辐射导体发送/接收的无线信号的频带不同的频带中发送/接收无线信号。

    包括透镜的波束成形天线模块

    公开(公告)号:CN111466054B

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN201880081032.5

    申请日:2018-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种通信技术及其系统,该通信技术融合了支持比4G系统更高数据传输速率的IoT技术与5G通信系统。本发明可以基于5G通信技术和IoT相关技术被应用于智能服务(例如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全相关服务等)。本发明提供一种天线模块,包括:第一天线阵列,其被配置为沿特定方向形成波束;第二天线阵列,其与第一天线阵列间隔开预定的第一距离,并且被配置为沿特定方向形成波束;以及透镜,其与第一天线阵列的波束辐射表面和第二天线阵列的波束辐射表面间隔开预定的第二距离,并且被配置为改变从第一天线阵列和第二天线阵列辐射的波束的相位,其中,该透镜被划分为具有不同相位量化分辨率的第一区域和第二区域。

    包含透镜的波束成形天线模块

    公开(公告)号:CN111418114A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201880075918.9

    申请日:2018-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种用于将5G通信系统与IoT技术融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开基于5G通信技术和IoT相关技术,并且可以应用于智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全性、安全性相关服务等)。另外,本发明提供了一种包括天线和透镜的天线模块,其中,天线包括第一天线阵列,该第一天线阵列以预定的第一角度从天线的垂直平面偏转和辐射无线电波,并且透镜可以是与天线间隔开第一确定距离,以改变从天线辐射的无线电波的相位。

    包括测试结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN110391211A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910287877.6

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 包括测试结构的半导体器件包括半导体衬底和半导体衬底上的多个测试结构。测试结构包括相应下有源区域和上有源区域,相应下有源区域在竖直方向上从半导体衬底延伸并且具有不同的宽度,上有源区域在竖直方向上从相应下有源区域延伸。每个下有源区域包括第一区域和第二区域。第一区域与上有源区域重叠并且在第二区域之间,并且第二区域包括外部区域和外部区域之间的内部区域。位于具有不同宽度的下有源区域中的外部区域具有不同的宽度。

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