公开(公告)号：CN116195131A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180064097.0

申请日：2021-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔承浩 ,  金润建 ,  高胜台 ,  琴埈植 ,  朴正敏 ,  李汎熙 ,  李永周 ,  李钟敏

IPC: H01Q1/46

Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施方式，无线通信系统中的天线包括基板，基板包括第一金属贴片、第二金属贴片、馈电单元和支撑结构，其中第一金属贴片和第二金属贴片可以设置在基板上，馈电单元可以联接到基板从而与第一金属贴片间隔开，第一金属贴片可以包括开口。

公开(公告)号：CN116210125A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180064557.X

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李汎熙 ,  金润建 ,  崔承浩 ,  朴相薰 ,  李锡旼 ,  李永周 ,  许峻

IPC: H01Q1/24

Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的各种实施例，在无线通信系统中的包括天线的电子设备可以包括：辐射器；主体；以及用于发送信号的馈电单元，其中辐射器耦接到主体的至少一部分，馈电单元耦接到主体以支撑主体，辐射器被设置为与馈电单元间隔开以形成空气隙。

公开(公告)号：CN118511396A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280082334.0

申请日：2022-11-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟敏 ,  高胜台 ,  金润建 ,  朴相薰 ,  朴正敏 ,  李汎熙 ,  李锡旼 ,  崔承浩

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/24 ,  H04B7/0413

Abstract: 本公开涉及用于在诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统之后支持更高的数据传输速率的第五代(5G)或pre‑5G通信系统。无线通信系统中的天线可以包括多个天线元件，所述多个天线元件包括第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和所述第二天线元件可以包括贴片天线，所述第一天线元件和所述第二天线元件可以以比参考间隔窄的间隔设置，并且所述贴片天线可以具有不对称结构。

公开(公告)号：CN118077100A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202280068005.0

申请日：2022-10-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李汎熙 ,  高胜台 ,  琴埈植 ,  金润建 ,  李锡旼 ,  李永周 ,  李钟敏 ,  崔承浩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01P1/20

Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传送速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施例提供了一种无线通信系统中的模块。所述模块可以包括：多个天线元件；天线基板，所述天线基板耦接到所述多个天线元件；金属板，所述金属板耦接到所述天线基板；校准基板，所述校准基板在其第一表面处耦接到RF组件；以及导电粘合材料，所述导电粘合材料用于所述金属板与所述校准基板之间的电连接，其中，所述导电粘合材料在所述校准基板的不同于所述第一表面的第二表面处耦接到所述校准基板，并且所述导电粘合材料包括沿着包括在所述校准基板中的信号线形成的气隙。

公开(公告)号：CN114982063A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180009612.5

申请日：2021-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑俊基 ,  金贤珍 ,  李汎熙 ,  高胜台 ,  李永周

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/06

Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。基于5G通信技术和IoT相关技术，本公开可以应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全和安全相关服务等)。根据本公开的一实施方式的电子设备包括：板；布置在板上的多个天线阵列；以及多个浮置辐射器阵列，在板上布置为与所述多个天线阵列间隔开预定距离。所述多个浮置辐射器阵列电磁耦合到所述多个天线阵列。