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公开(公告)号：CN109390314B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201810890497.7
申请日：2018-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板；第一半导体封装件，设置在印刷电路板的第一表面上并通过第一电连接结构连接到印刷电路板；第二半导体封装件，设置在印刷电路板的第二表面上并通过第二电连接结构连接到印刷电路板；以及第三半导体封装件，设置在第一半导体封装件上并通过第三电连接结构连接到第一半导体封装件。第一半导体封装件包括应用处理器(AP)，第二半导体封装件包括存储器，第三半导体封装件包括电源管理集成电路(PMIC)。
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公开(公告)号：CN111384009A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911346125.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接结构，包括电连接到所述连接垫的重新分布层，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述散热构件的至少一个侧表面与所述半导体芯片的侧表面共面。
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公开(公告)号：CN110896068A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910186533.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。
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