公开(公告)号：CN110839318A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201910742349.5

申请日：2019-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹正铉 ,  许荣植 ,  苏源煜 ,  高京焕 ,  白龙浩 ,  李用悳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。

公开(公告)号：CN110265768A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201811338045.4

申请日：2018-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金斗一 ,  郑大权 ,  许荣植 ,  白龙浩

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/29 ,  H01Q23/00

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输RF信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，对IF信号或基带信号进行滤波。