公开(公告)号：CN100355063C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN99100256.3

申请日：1999-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金南锡 ,  张东铉 ,  姜思尹 ,  权兴奎

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 根据本发明，芯片尺寸封装CSP以晶片级制造。CSP包括芯片、用于再分布芯片的芯片焊盘的导电层、一个或两个绝缘层以及通过导电层与相应芯片焊盘相连并为CSP的端子的多个凸起。此外，为改善CSP的可靠性，提供了加强层、边缘保护层和芯片保护层。加强层吸收当CSP安装在线路板上并被长期使用时作用于凸起的应力，并延长凸起及CSP的寿命。边缘保护层和芯片保护层防止外力损坏CSP。在半导体晶片上形成所有构成CSP的元件之后，锯切半导体晶片，得到单个CSP。

公开(公告)号：CN1574379A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410059343.1

申请日：2004-06-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东汉 ,  姜思尹

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种固态成像方法和装置，包括用于图像处理的半导体芯片，其在垂直方向上位于该固态成像透镜和该固态成像半导体芯片之间，使得用于图像处理的该半导体芯片的至少一部分在水平方向上与该固态成像半导体芯片交叠，从而该半导体芯片不阻挡照射经过固态成像透镜至该固态成像半导体芯片的光。该固态成像半导体芯片可以电连接至用于图像处理的该半导体芯片的底面，并且将经过该固态成像透镜的光转换为图像信号。

公开(公告)号：CN1574374A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048451.9

申请日：2004-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李冠在 ,  姜思尹 ,  睦承坤

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一个固态成像设备，包括一个将光转换为图像信号的固态成像芯片，所述固态成像芯片包括在所述固态成像芯片顶表面上的第一端子和在所述固态成像芯片底表面上的第二端子。一个制造固态成像设备的方法包括在将光转换为一个图像信号的固态成像芯片的顶表面上形成第一端子；及在所述固态成像芯片的底表面上形成第二端子。

公开(公告)号：CN1476098A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03148698.3

申请日：2003-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  姜思尹 ,  卢永勋 ,  权宁信

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。