-
公开(公告)号：CN107848260A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043034.6
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
Search Results
21
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
