公开(公告)号：CN101967008A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010239297.9

申请日：2010-07-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 熊谷彰记 ,  奈良昭浩 ,  坂上贵彦 ,  八岛勇 ,  茂出木晓宏 ,  加藤和彦 ,  铃冈健司

IPC: C01G19/02

Abstract: 本发明涉及氧化锡粒子及氧化锡溶胶的制造方法。本发明的氧化锡粒子具有如下特征：含有在2价～4价的范围内的价数不同的多种锡、实质上不含有掺杂元素且具有导电性。该氧化锡粒子优选通过如下方法来制造：将含有2价锡的水溶液与碱混合，在溶液中生成2价锡的氢氧化物；在溶液中将生成的2价锡的氢氧化物氧化，将2价锡的一部分氧化成超过2价且4价以下的锡。这种情况下，按照使由含有2价锡的水溶液与碱混合得到的溶液的pH达到1～7的方式来混合该碱。

公开(公告)号：CN101394961A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007353.2

申请日：2007-03-23

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  吉丸克彦 ,  中村芳信

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0014 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明的目的在于提供用湿式还原法有效地制造微粒且均匀粒子的铜粉的方法、以及粒度分布优异的高品质铜粉。为了达成该目的，本发明使含铜离子水溶液和碱性溶液加以反应而得到氢氧化铜浆料，向该氢氧化铜浆料添加还原剂而进行第一还原处理，得到氧化亚铜浆料，静置该氧化亚铜浆料，从而使氧化亚铜粒子沉淀，除去上清液后通过添加水对氧化亚铜粒子进行洗涤而得到洗净的氧化亚铜浆料，在该洗净的氧化亚铜浆料中添加还原剂而进行第二还原处理，从而得到铜粉，其特征在于，第一还原处理中，向氢氧化铜浆料一并添加作为还原剂的肼类和作为pH调整剂的氨水溶液。

公开(公告)号：CN101160187A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012032.7

申请日：2006-04-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  吉丸克彦

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B22F1/0011 ,  B22F9/24 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够得到没有混入铬等金属、且具有一定分散性的超微细锡粉的含锡胶体溶液及其制造方法。为了达到该目的，采用一种含锡的胶体溶液，该胶体溶液不含金属而含有锡粉，其特征在于，该锡粉的平均粒径(DIA)为2μm以下。另外，采用一种含锡的胶体溶液的制造方法，其特征在于，向具有极性的非水溶液中添加可溶性锡化合物而配制含锡离子溶液，然后，搅拌该含锡离子溶液，缓慢添加硼氢化钠溶液。

公开(公告)号：CN101072651A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200580041800.7

申请日：2005-12-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 青木晃 ,  中村芳信 ,  坂上贵彦 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/24

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  H05K1/092 ,  B22F1/0044

Abstract: 本发明的目的是提供一种超细微粒铜粉浆料，其用于配线用导电性油墨或导电性膏时，能够在基板上形成更精细节距化的配线部。为达成该目的，提供了一种把具有DTEM(μm)值为0.01～0.1、D50/DTEM值为1～1.5、以及结晶粒径/DTEM值为0.2～1的粉体特性的超细微粒铜粉悬浮在溶剂中而制成的超细微粒铜粉浆料(DTEM是指从TEM观察图像的照片，直接测定该粉末粒子直径，用观察倍率进行换算得到的平均一次粒径；D50是指多普勒散射式光分析法测定的体积累积分布为50％时的粒径)。

公开(公告)号：CN1642680A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03805844.8

申请日：2003-08-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  安成邦彦 ,  吉丸克彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F1/0055 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0011 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/095 ,  B22F9/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种粉粒厚度薄，且具有可用于形成精密电极或电路等的粉体特性的导电性浆料用片状铜粉及其制造方法。为了达到该目的，采用了使铜粉粉粒发生塑性变形而使之片状化的片状铜粉中，采用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为10μm或10μm以下；用通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D10、D50、D90、采用激光衍射散射式粒度分布测定法测定的粒度分布的标准偏差SD表示的SD/D50的值为0.55或0.55以下；且用D90/D10表示的值为4.5或4.5以下的铜粉。该片状铜粉具有精细的粒径，采用介质球，通过高能球磨机进行压缩使之塑性变形而制成片状。