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公开(公告)号：CN108269796B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201611256204.7
申请日：2016-12-30
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Abstract: 一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二个封装胶体、一封盖以及二个遮蔽手段，基板具有一承载面，发光芯片设置于承载面，感测芯片设置于承载面且与发光芯片相互分离，二个封装胶体分别包覆发光芯片及感测芯片，各封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部，封盖形成于承载面以及各封装胶体之上，封盖设有一光发射孔以及一光接收孔分别用以容置各封装胶体顶面的透镜部及肩部，二个遮蔽手段分别设置于各肩部并用以阻挡光线自各肩部通过。
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公开(公告)号：CN104952739B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201410204755.3
申请日：2014-05-15
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L25/167 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/16 , H01L31/173 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种具有聚光结构的光学模块的封装方法。该光学模块中，光发射芯片及光接收芯片分别设于基板的光发射区及光接收区，而封盖盖合于基板上且包括有两独立空间的第一容室及第二容室，以及分别连通第一、第二容室的光发射孔及光接收孔，第一、第二容室分别容置各芯片，第一封装胶体形成于该第一容室及光发射孔中且包覆光发射芯片，并于邻近光发射孔设有第一聚光层，而第二封装胶体形成于第二容室中且包覆光接收芯片，并于邻近该光接收孔设有第二聚光层。借此，本发明的聚光结构有助于提升光学模块的发光效率，并降低其封装工艺不合格的成本。
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公开(公告)号：CN102751420A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110102533.7
申请日：2011-04-19
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Inventor： 陈威任
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明有关一种发光二极管封装结构，其主要包括有一基板、一设置于该基板的发光二极管芯片、以及一包覆该发光二极管芯片的封装胶体，该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。由此，本发明的发光二极管封装结构的色温分布较均匀且不易产生光晕现象。
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公开(公告)号：CN102744795A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110104329.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Inventor： 黄世尊
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明有关于一种晶圆切割方法，首先提供一第一晶圆及一设于该第一晶圆下方的第二晶圆，接着使用一切割刀对第一晶圆进行切割，接着再使用一激光切割机对第一晶圆进行隐性激光切割，最后即可将两次切割位置之间的部分移除掉，如此便能避免欲移除的部分在切割过程中产生飞脱现象。
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公开(公告)号：CN101625980A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200810136038.6
申请日：2008-07-08
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Inventor： 叶崇茂
IPC: H01L21/50 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 一种利用光可固化胶的芯片倒装方法，包含下列各步骤：a)将多数球型接点布设于一硅片表面；b)于该硅片表面形成一光可固化胶层，该光可固化胶层覆盖各该球型接点部分，使各该球型接点穿出该光可固化胶层而显露于外；c)利用曝光使该光可固化胶层固化；d)将该硅片切割为多数芯片单元；e)将上述该芯片单元置于一基板，该些球型接点分别抵于该基板的多数接点；f)对该芯片单元加压且对该些球型接点加热，致使该些球型接点熔接而电性连接该芯片单元以及该基板的接点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101499424A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200810004954.4
申请日：2008-01-31
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Inventor： 叶崇茂
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明一种利用光可硬化胶的封装方法，包含下列各步骤：a)先将至少一屏蔽件设于一基板顶面，该屏蔽件围合形成一容置空间，一设于该基板的芯片是位于该容置空间；b)再于该容置空间内形成一光可硬化胶层，该光可硬化胶层完全遮蔽该芯片；c)利用曝光及显影使该光可硬化胶层局部硬化而可界定出一已硬化的非牺牲部以及一未硬化的牺牲部，该牺牲部对应该芯片；d)移除该牺牲部而使该芯片的一作用区显露于外。
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公开(公告)号：CN101217860A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200710181699.6
申请日：2007-10-24
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Inventor： 田炯岳
IPC: H05K9/00 , C08L101/00 , C08K3/04
Abstract: 本发明一种减少噪声干扰的微机电屏蔽结构，包含有一基板、一盖体以及一芯片；其中盖体是由塑料材料添加碳Carbon元素所制成，盖体设于基板而形成有一容室；芯片设于该基板且位于容室内；通过此，本发明透过上述结构，具有减少噪声干扰的特色。
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公开(公告)号：CN101217139A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200710181698.1
申请日：2007-10-24
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Inventor： 田炯岳
IPC: H01L23/552 , H01L23/06 , H05K9/00 , H05K5/03 , H05K5/00
CPC classification number: H01L2924/10155 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152
Abstract: 一种减少噪声干扰的封装结构，包含有一基板、一盖体以及一芯片；其中盖体是由硅基材(Silicon)掺杂(doping)非金属材料所制成，盖体设于基板而形成有一容室；芯片设该基板且位于容室内；由此，本发明通过上述结构，具有减少噪声干扰的特色。
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公开(公告)号：CN101018424A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610003253.X
申请日：2006-02-06
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种麦克风的音头结构，其包括：一基材，该基材包含一电路板；一声音处理单元，该声音处理单元结合于该电路板；一上盖，该上盖与该基材相互结合；以及一音孔，该音孔位于该上盖的侧面。该上盖可以包括复数个音孔，且这些音孔均为开设于上盖侧面的贯穿孔，这些音孔的位置与形状可有效的减少灰尘等异物进入此音头结构内。本发明将音孔开设于音头的侧面可大为减少异物进入音头内部的机会；又将其中的音孔开设于音头的侧面，且该音孔剖面的形状能够增强收音效果，而具有收音效果较佳的功效；另外使音孔的形状可保持良好的收音效果，且音孔的配置位置亦能有效减少异物进入音头，而可提升音头的耐用度。
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公开(公告)号：CN101018423A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610003255.9
申请日：2006-02-06
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
IPC: H04R1/04
Abstract: 本发明是有关于一种麦克风的封装结构，其包括：一基材，基材包括复数焊垫与一接合面，该些焊垫与该接合面位于不同平面，且接合面上涂布有导电胶；一声音处理单元，组设于该基材上，并利用复数导线与复数焊垫连接；以及一上盖，该上盖与基材上的接合面组设固定。该基材设有至少一个沟槽，该沟槽与基材上的焊垫有一高度差，沟槽表面涂布导电胶后，再与其余元件进行组装。本发明封装结构可有效避免因导电胶溢胶而形成短路；其中的声音处理单元，其周围为上盖与基材的接合处所包围，且接合处均涂布有导电胶，而能构成环形的电磁屏蔽效果，能增加麦克风的耐用度；另外其不仅可有效防止导电胶溢胶而造成的短路，更能使基材与上盖间的卡制结构更形稳固，非常适于实用。
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