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公开(公告)号：CN111521656A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010390589.6
申请日：2020-05-11
Applicant: 中南大学
IPC: G01N27/30 , C25F3/08 , C23C16/27 , C23C16/455 , C23C16/02 , C23C14/18 , C23C14/35 , C23C14/58 , C23F1/26
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度高稳定性掺硼金刚石微电极及其制备方法及应用。所述掺硼金刚石微电极包括基底电极以及封装基底电极的绝缘封装层；所述基底电极包括金属丝衬底、电极工作层；所述电极工作层包覆于金属丝衬底表面，所述电极工作层为表面修饰有金属纳米颗粒的多孔掺硼金刚石层，所述多孔掺硼金刚石层中sp2相的质量百分含量≤1％。所述绝缘封装层由封装内层与封装外层组成，所述封装内层为粘合剂，封装外层为薄壁毛细玻璃管。相比传统的平板电极，本发明的掺硼金刚石微电极因为极小的工作面积具有响应快速、灵敏度高以及信噪比高的特点，能满足多种痕量物质的电化学检测。本电极可广泛应用于电化学生物传感器、重金属、有机物废水的检测等领域。
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公开(公告)号：CN111496244A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010341372.6
申请日：2020-04-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及金属增材制造领域，特别涉及一种选区激光熔化增材制造用高强铝合金粉末材料及其制备方法和应用。所述铝合金以质量百分数计，包括下述组分：Cu：3.0％-6.0％，Mg：1.0％-3.0％，Mn：0.5％-1.2％，轻稀土元素：0.2-2.0％，Zr：0.1％-1.0％，Ti：0.15％～0.3％，其余为Al及不可去除的杂质元素。本发明通过均匀化处里得到待雾化合金，采用高温雾化介质进行超音速雾化处理得到优质粉末。所得有优质粉末经3D打印制得产品。本发明材料组分设计合理、制备工艺科学；所得产品性能优良，便于大规模工业化应用。
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公开(公告)号：CN111440963A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010385096.3
申请日：2020-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高耐热高导电CuCrNb系铜合金，以重量百分比计，其成分为：Cr 2.0-10.0％、Nb 1.0-5.0％、Co 0.05-0.5％、Mg 0.05-0.2％；其余为Cu以及不可避免的杂质。其制备方法包括：将原料熔炼、惰性气体气体雾化法喷粉、还原性气氛SPS烧结，再热轧或热挤压，然后冷轧或者冷拉拔，最后退火处理、钝化，得到高耐热高导电CuCrNb系铜合金。本发明的合金成分合理，合金中的强化相分布均匀，体积分数高，合金的强度高、导电率高，高温稳定性好，其电导率为60.5-89.6％IACS，抗拉强度为440.2-850.5MPa，伸长率为4.3-12.5％。
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公开(公告)号：CN107670120B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201711158264.X
申请日：2017-11-20
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种植入式神经微电极导线及其制备方法，其中，制备方法包括以下步骤：(1)将壳聚糖加入到醋酸或盐酸溶液中，搅拌使壳聚糖充分溶解，得壳聚糖的酸溶液；(2)将锌粉加入到步骤(1)所得壳聚糖的酸溶液中，搅拌均匀，得混合液；(3)将步骤(2)所得混合液加入到模具中，然后将带有混合液的模具放入真空干燥箱中进行真空脱泡，再放入干燥箱中进行干燥，得壳聚糖‑锌复合导电材料；(4)将步骤(3)所得壳聚糖‑锌复合导电材料从模具中取出，并对导电材料进行电镀，在导电材料表面形成锌电镀层，即得植入式神经微电极导线。所得植入式神经微电极导线生物相容性好、导电性好、电化学稳定性好，生物可降解。
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公开(公告)号：CN110079793B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201910350579.7
申请日：2019-04-28
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种Fe‑B改性增强Cu/C复合材料的制备方法，包括以下步骤：对碳材料依次进行除油、粗化、敏化、活化；将活化后的碳材料加入Fe‑B镀液中，用碱液调节pH值，然后缓慢加入还原剂A，搅拌待澄清后用去离子水清洗至中性，经干燥后得到Fe‑B包覆碳材料，将其加入铜镀液中，用碱液调节pH值，然后缓慢加入还原剂B，搅拌待澄清后用去离子水清洗至中性，经干燥后得到前驱体材料；将前驱体材料进行烧结，得到Fe‑B改性增强Cu/C复合材料。本发明还提供了一种由该方法制得的Fe‑B改性增强Cu/C复合材料，该复合材料具有连续、互通的网络结构，且碳材料分布均匀，具有较高的致密度和优异的导电性能、力学性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108213408B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201810025031.0
申请日：2018-01-11
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种利用3D打印技术制备具有复杂结构的多孔金属零件的方法，属于3D打印材料设计技术领域。本发明在原料粉末中配入一定量的水溶性粘结剂；然后通过3D打印制备坯体；最后通过溶解水溶性粘结剂的方式来制备多孔材料。所得产品孔隙率可控、通孔率高；且在相同孔隙率的条件下，其所得产品的性能远远优于现有产品。本发明制备工艺简单、生产成本低、所得产品性能优良；便于大规模的工业化应用。
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公开(公告)号：CN109898064B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910249651.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种DLC/Me‑C复合薄膜及其制备方法，所述复合薄膜是在金属或合金基体表面采用磁控溅射技术依次制备Me‑C薄膜、DLC薄膜。其制备方法是是将金属或合金基体置于磁控溅射设备中，在金属或合金基体表面原位制备Me‑C薄膜和DLC薄膜。本发明采用射频偏压辅助磁控溅射沉积DLC，高效率地制备出膜基结合强度高，力学性能、耐摩擦性能和耐腐蚀性能均优异的类金刚石薄膜。本发明选用Me‑C过渡层作为缓冲层，解决了DLC膜内应力过高的问题；同时在制备Me‑C缓冲层之前，使用等离子体轰击基底，制备非晶改性层，改善基体表面状态，减小基体和第二相之间腐蚀电位，结果证实非晶层/Me‑C/DLC膜具有优异的力学性能和耐腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN110280766A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910668196.4
申请日：2019-07-23
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明属于多孔金属材料领域，涉及一种多级孔结构镍基合金及其制备方法和应用。所述镍基合金内分布有一级孔和二级孔，所述一级孔的孔径大于等于5μm；所述二级孔的孔径小于等于1μm。其制备方法为：先设计并制备浆料；然后通过冷冻浇注技术凝固成型，接着脱除浆料中带入的液体，得到骨架；在保护气氛下，对骨架进行烧结处理，得到预成品；所述烧结温度为600～1300℃；对所得预成品进行进一步的造孔处理；得到成品，所述成品中含有一级孔和二级孔。本发明通过控制固相含量以及冷冻条件，可以对合金的孔隙率、孔径和微结构进行精细调控。本发明具有工艺简单，可制备高孔隙率和高透气度及微纳孔两级孔结构结合的不同成分镍基合金多孔材料。
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公开(公告)号：CN110066942A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910350578.2
申请日：2019-04-28
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种超高强高韧高导电铜镍锡合金，该铜镍锡合金中包含镍、锡、钇、铌、钪和铈元素，且钇、铌、钪、铈元素的总质量≤铜镍锡合金质量的0.5％。该铜镍锡合金具有较高的强度、韧性和导电性，应用范围广。本发明还提供了该铜镍锡合金的制备方法，具体为：按照元素组成的质量百分比备料，采用气雾化法制备得到合金粉末；将合金粉末采用热等静压烧结，得到铜镍锡合金锭坯；之后对铜镍锡合金锭坯进行固溶处理、温变形强化处理，得到超高强高韧高导电铜镍锡合金。该制备方法实现和利用了多重复合因素强韧化铜合金，所得到的铜镍锡合金同时具有细晶强化、形变强化、弥散强化和沉淀硬化的特征，从而获得了较高的强度、韧性和导电性。
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公开(公告)号：CN109898064A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910249651.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种DLC/Me-C复合薄膜及其制备方法，所述复合薄膜是在金属或合金基体表面采用磁控溅射技术依次制备Me-C薄膜、DLC薄膜。其制备方法是是将金属或合金基体置于磁控溅射设备中，在金属或合金基体表面原位制备Me-C薄膜和DLC薄膜。本发明采用射频偏压辅助磁控溅射沉积DLC，高效率地制备出膜基结合强度高，力学性能、耐摩擦性能和耐腐蚀性能均优异的类金刚石薄膜。本发明选用Me-C过渡层作为缓冲层，解决了DLC膜内应力过高的问题；同时在制备Me-C缓冲层之前，使用等离子体轰击基底，制备非晶改性层，改善基体表面状态，减小基体和第二相之间腐蚀电位，结果证实非晶层/Me-C/DLC膜具有优异的力学性能和耐腐蚀性能。
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